一种晶圆支撑机构及半导体处理设备制造技术

本申请公开了一种晶圆支撑机构及半导体处理设备，晶圆支撑机构应用于晶圆暂存腔室，包括：升降支架；升降机构，与所述升降支架连接，用于驱动所述升降支架做升降运动；至少两组支撑组件，间隔设置在所述升降支架上，所述支撑组件包括连接部，以及两个与所述连接部连接并在竖直方向间隔设置的托架，所述托架上设有至少一个高度调整结构，用于将晶圆支撑在预设的高度并保持水平。本申请实施例晶圆放置在晶圆支撑机构上时，是支撑在高度调整结构上，两者为点接触，通过高度调整结构可以预先对每个接触点的高度进行调节以实现对晶圆的调平，调平精度高。调平精度高。调平精度高。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆支撑机构及半导体处理设备


[0001]本申请涉及半导体制造设备
，具体涉及一种晶圆支撑机构及半导体处理设备。

技术介绍

[0002]在晶圆加工过程中，当对晶圆完成一个阶段的工艺后，有时需要将晶圆转移在暂存腔室的晶圆支撑机构上，而晶圆支撑机构的水平度差则会造成晶圆容易滑移，在晶圆的背面出现划痕。
[0003]现有的一种晶圆支撑机构是通过设置在升降支架上的支撑组件来承载晶圆的，由于对晶圆的水平度要求较高，当晶圆的水平度不够需要进行调整时，只能通过调整升降支架与升降机构连接处的顶丝，进而调整升降支架的倾斜角度以实现对晶圆的调平。
[0004]由于晶圆与升降支架为面接触，并且升降支架本身还存在一定程度的变形，因而现有结构的晶圆支撑机构调平精度较差。

技术实现思路

[0005]针对上述技术问题，本申请提供一种晶圆支撑机构及半导体处理设备，可以改善现有的晶圆支撑机构调平精度较差的问题。
[0006]为解决上述技术问题，第一方面，本申请实施例提供一种晶圆支撑机构，应用于晶圆暂存腔室，所述晶圆支撑机构包括：...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆支撑机构，应用于晶圆暂存腔室，其特征在于，所述晶圆支撑机构包括：升降支架；升降机构，与所述升降支架连接，用于驱动所述升降支架做升降运动；至少两组支撑组件，间隔设置在所述升降支架上，所述支撑组件包括连接部，以及两个与所述连接部连接并在竖直方向间隔设置的托架，所述托架上设有至少一个高度调整结构，用于支撑晶圆并调节所述晶圆的水平度。2.根据权利要求1所述的晶圆支撑机构，其特征在于，所述托架上设有连接孔；所述高度调整结构包括：调整钉，与所述连接孔螺纹连接；锁止件，套设在所述调整钉外侧，用于当所述调整钉在所述连接孔中连接至目标位置后对所述调整钉进行锁止；支撑帽，套设在所述调整钉的顶端。3.根据权利要求2所述的晶圆支撑机构，其特征在于，所述调整钉上还设置有纵向贯穿所述调整钉的排气孔。4.根据权利要求1所述的晶圆支撑机构，其特征在于，所述支撑组件为一体化成型。5.根据权利要求1所述的晶圆支撑机构，其特征在于，所述托架包括相互连接的第一支撑部和第二支撑部，并且所述托架在水平面的投影为V形，所述第一支撑部和所述第二支撑部上均设有所述高度调整结构。6.根据权利要求5所述的晶圆支撑机构，其特征在于，两个所述托架中位于上方的为第一托架，位于下方的为第二托架；所述第一托架的第一支撑部和第二支撑部的夹角为60
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【专利技术属性】
技术研发人员：唐鹏，张涛，陈波，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：新型
国别省市：