一种类器官灌流培养芯片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种类器官灌流培养芯片，包括放置壳体，所述放置壳体的内部靠近上端的位置固定连接有支撑板，所述支撑板的内部开设有多个限位槽，所述放置壳体的一侧靠近下端的位置固定连接有多个连接管。本实用新型专利技术中，培养基经过第一进液管、分流管和连接管注入到放置壳体内，经过多个第二进液管进入到对应的培养壳体内，细胞悬液加入到隔断环内进行培养，培养基经过通孔可以进入到隔断环内，为细胞提供营养成分和氧，当培养壳体内的液位超过插管的上端时，培养基经过插管、第一出液管进入到储液壳体内，最后经过第二出液管排出，从而在降低培养壳体内样本干扰性的情况下，对所有的培养基储液池进行统一灌流。所有的培养基储液池进行统一灌流。所有的培养基储液池进行统一灌流。

【技术实现步骤摘要】
一种类器官灌流培养芯片


[0001]本技术涉及器官芯片
，尤其涉及一种类器官灌流培养芯片。

技术介绍

[0002]随着细胞生物学与类器官技术的发展，细胞三维培养技术正逐渐取代传统二维细胞培养技术。目前，多种类型的细胞都有较强的自组装能力，比如多潜能干细胞、肿瘤细胞、组织细胞等。三维细胞球是由多种细胞自组装形成的三维聚集体，更接近体内组织细胞的结构形态并且更有利于其功能机制的研究。因此，三维细胞球可以被用于众多生物学以及生物医学领域的研究中，例如：发育学、病理学、药理学、癌症治疗等。
[0003]现有三维细胞聚集培养方法主要有悬滴法、悬浮培养、液滴法等，通过这些方法制备的细胞球的可控性与重复性较差。相比之下，通过具有凹陷结构的芯片进行细胞聚集培养可以实现高通量以及较高的可控性与重复性。
[0004]灌流式培养是把细胞和培养基一起加入反应器后，在细胞增长和产物形成过程中，不断地将部分条件培养基取出，同时又连续不断地灌注新的培养基。
[0005]专利公开号为CN113773959A的中国专利公开了一种类器官培养芯片和培养本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种类器官灌流培养芯片，包括放置壳体(1)，其特征在于：所述放置壳体(1)的内部靠近上端的位置固定连接有支撑板(9)，所述支撑板(9)的内部开设有多个限位槽(10)，所述放置壳体(1)的一侧靠近下端的位置固定连接有多个连接管(6)，所述放置壳体(1)的内部位于支撑板(9)上端的位置固定连接有安装板(3)，所述安装板(3)的下端固定连接有多个培养壳体(4)，所述培养壳体(4)分别与对应限位槽(10)插设连接，所述培养壳体(4)的内部底端后侧均竖直固定连接有第二进液管(13)，所述培养壳体(4)的内部底端前侧均竖直固定连接有插管(14)，所述培养壳体(4)的内部均设置有隔断组件(5)，所述放置壳体(1)的内部底端位于插管(14)下端的位置均固定连接有第一出液管(11)，所述放置壳体(1)的下端固定连接有储液壳体(2)，所述储液壳体(2)的一侧固定连接有第二出液管(19)。2.根据权利要求1所述的一种类器官灌流培养芯片，其特征在于：所述第二进液管(13)的下端贯穿培养壳体(4...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈兵，刘灏橪，邢华杨，刘松，冯宗苗，
申请(专利权)人：成都艾名迈德医学检验实验室有限公司，
类型：新型
国别省市：