一种高稳定复合式氧化锆陶瓷制造技术

本申请涉及陶瓷技术领域，且公开了一种高稳定复合式氧化锆陶瓷，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板的上侧开设有嵌设槽，且对应嵌设槽内固定设置有导热框，所述导热框的下端均匀固定连接有多根导热棒，所述导热棒的下端固定连接有扩热板，所述陶瓷基板的内部开设有多个用于导热棒放置的通槽，所述陶瓷基板的下侧还开设有多个与扩热板位置对应的第一放置槽。本申请使得整个陶瓷基板具有很好的散热性能，保证了电子器件的稳定使用，能够满足不同安装空间的安装需求，便于安装使用。便于安装使用。便于安装使用。

【技术实现步骤摘要】
一种高稳定复合式氧化锆陶瓷


[0001]本申请属于陶瓷
，尤其涉及一种高稳定复合式氧化锆陶瓷。

技术介绍

[0002]氧化锆陶瓷呈白色，含杂质时呈黄色或灰色，一般含有HfO2，不易分离。在常压下纯ZrO2共有三种晶态。氧化锆陶瓷的生产要求制备高纯、分散性能好、粒子超细、粒度分布窄的粉体。
[0003]目前的陶瓷基板在使用中没有很好的散热性，在进行电路板一些精密元件安装时容易使得热量积聚造成电路板的损伤，不能很好的满足实际使用需求，且对于陶瓷基板的安装空间变化大，固定样式的支撑脚不能满足不同的安装需求。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决上述的问题，而提出的一种高稳定复合式氧化锆陶瓷。
[0005]为了实现上述目的，本申请采用了如下技术方案：
[0006]一种高稳定复合式氧化锆陶瓷，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板的上侧开设有嵌设槽，且对应嵌设槽内固定设置有导热框，所述导热框的下端均匀固定连接有多根导热棒，所述导热棒的下端固定连接有扩热板，所述陶瓷基板的内部开设有多个用于导热棒放置的通槽，所述陶瓷基板的下侧还开设有多个与扩热板位置对应的第一放置槽；
[0007]所述陶瓷基板的下端对称转动连接有多个固定板，所述固定板的表面开设有螺孔，且对应螺孔内螺纹套接有固定螺栓。
[0008]优选的，所述导热框的内壁底部均匀固定连接有多个托接条。
[0009]优选的，所述陶瓷基板的一侧一体连接有T形卡块，所述陶瓷基板的另一侧开设有与T形卡块匹配卡接的T形卡槽。<br/>[0010]优选的，所述陶瓷基板的表面开设有多个插孔，且对应插孔内活动插套有锁接杆，所述T形卡块的外侧开设有多个与锁接杆匹配插接的锁接槽，位于同侧多根所述锁接杆的外端固定连接有同一个防脱板，所述陶瓷基板的外侧开设有用于防脱板嵌设放置的第二放置槽。
[0011]优选的，所述固定板的上端固定连接有转轴，所述陶瓷基板的下端固定连接有套接在转轴外的套筒，所述转轴的外壁固定套接有两个限位环板，所述套筒的内侧开设有与限位环板匹配滑接的限位环槽。
[0012]优选的，所述扩热板的具体材质为铜合金。
[0013]与现有技术相比，本申请提供了一种高稳定复合式氧化锆陶瓷，具备以下有益效果：
[0014]1、该高稳定复合式氧化锆陶瓷，通过设有的陶瓷基板，陶瓷基板上侧开设的嵌设槽能够便于电路板等电器件的稳定放置，导热框能够将电器件工作时产生的热量快速集
中，并通过导热棒和扩热板将热量快速送出陶瓷基板的外侧，使得整个陶瓷基板具有很好的散热性能，保证了电子器件的稳定使用，且多个托接条的设置使得电器件的底部相对悬空，留有散热间隙，进一步提高了散热性能。
[0015]2、该高稳定复合式氧化锆陶瓷，通过设有的T形卡块和T形卡槽，在需要将两个陶瓷基板安装在一起时，通过T形卡块和T形卡槽的匹配卡接实现快速连接，再将锁接杆插入锁接槽内，进而实现两个陶瓷基板之间的稳固连接，再将防脱板通过螺栓与陶瓷基板相对固定连接，保证连接稳定性。
[0016]3、该高稳定复合式氧化锆陶瓷，通过设有的固定板，固定板配合固定螺栓实现固定，且根据安装空间需要调节固定板的位置时，通过转轴和套筒的套接，转轴和套筒之间通过限位环板和限位环槽的匹配滑接实现对固定板相对位置进行快速调节，能够满足不同安装空间的安装需求，便于安装使用。
[0017]而且该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本申请使得整个陶瓷基板具有很好的散热性能，保证了电子器件的稳定使用，能够满足不同安装空间的安装需求，便于安装使用。
附图说明
[0018]图1为本申请提出的一种高稳定复合式氧化锆陶瓷的结构示意图；
[0019]图2为图1中A部分的放大图。
[0020]图中：1、陶瓷基板；2、嵌设槽；3、导热框；4、导热棒；5、扩热板；6、通槽；7、第一放置槽；8、固定板；9、托接条；10、T形卡块；11、T形卡槽；12、锁接杆；13、锁接槽；14、防脱板；15、第二放置槽；16、转轴；17、套筒；18、限位环板；19、限位环槽。
具体实施方式
[0021]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0022]参照图1
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2，一种高稳定复合式氧化锆陶瓷，包括陶瓷基板1，陶瓷基板1的上侧开设有嵌设槽2，且对应嵌设槽2内固定设置有导热框3，导热框3的下端均匀固定连接有多根导热棒4，导热棒4的下端固定连接有扩热板5，陶瓷基板1的内部开设有多个用于导热棒4放置的通槽6，陶瓷基板1的下侧还开设有多个与扩热板5位置对应的第一放置槽7；
[0023]陶瓷基板1的下端对称转动连接有多个固定板8，固定板8的表面开设有螺孔，且对应螺孔内螺纹套接有固定螺栓。
[0024]导热框3的内壁底部均匀固定连接有多个托接条9。
[0025]陶瓷基板1的一侧一体连接有T形卡块10，陶瓷基板1的另一侧开设有与T形卡块10匹配卡接的T形卡槽11。
[0026]陶瓷基板1的表面开设有多个插孔，且对应插孔内活动插套有锁接杆12，T形卡块10的外侧开设有多个与锁接杆12匹配插接的锁接槽13，位于同侧多根锁接杆12的外端固定连接有同一个防脱板14，陶瓷基板1的外侧开设有用于防脱板14嵌设放置的第二放置槽15。
[0027]固定板8的上端固定连接有转轴16，陶瓷基板1的下端固定连接有套接在转轴16外的套筒17，转轴16的外壁固定套接有两个限位环板18，套筒17的内侧开设有与限位环板18
匹配滑接的限位环槽19。
[0028]扩热板5的具体材质为铜合金。
[0029]现对本技术的操作原理做如下描述：
[0030]本申请使用时，通过设有的陶瓷基板1，陶瓷基板1上侧开设的嵌设槽2能够便于电路板等电器件的稳定放置，导热框3能够将电器件工作时产生的热量快速集中，并通过导热棒4和扩热板5将热量快速送出陶瓷基板1的外侧，使得整个陶瓷基板1具有很好的散热性能，保证了电子器件的稳定使用，且多个托接条9的设置使得电器件的底部相对悬空，留有散热间隙，进一步提高了散热性能，通过设有的T形卡块10和T形卡槽11，在需要将两个陶瓷基板1安装在一起时，通过T形卡块10和T形卡槽11的匹配卡接实现快速连接，再将锁接杆12插入锁接槽13内，进而实现两个陶瓷基板1之间的稳固连接，再将防脱板14通过螺栓与陶瓷基板1相对固定连接，保证连接稳定性，通过设有的固定板8，固定板8配合固定螺栓实现固定，且根据安装空间需要调节固定板8的位置时，通过转轴16和套筒17的套接，转轴16和套筒17之间通过限位环板18和限位环槽19的匹配滑接实现对固定板8相对位置进行快速调节，能够满足不同安装空间的安装需求，便于安装使用。
[0031]以上所述，仅为本申请较佳的具体实施方式，但本申请的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高稳定复合式氧化锆陶瓷，包括陶瓷基板(1)，其特征在于，所述陶瓷基板(1)的上侧开设有嵌设槽(2)，且对应嵌设槽(2)内固定设置有导热框(3)，所述导热框(3)的下端均匀固定连接有多根导热棒(4)，所述导热棒(4)的下端固定连接有扩热板(5)，所述陶瓷基板(1)的内部开设有多个用于导热棒(4)放置的通槽(6)，所述陶瓷基板(1)的下侧还开设有多个与扩热板(5)位置对应的第一放置槽(7)；所述陶瓷基板(1)的下端对称转动连接有多个固定板(8)，所述固定板(8)的表面开设有螺孔，且对应螺孔内螺纹套接有固定螺栓。2.根据权利要求1所述的一种高稳定复合式氧化锆陶瓷，其特征在于，所述导热框(3)的内壁底部均匀固定连接有多个托接条(9)。3.根据权利要求1所述的一种高稳定复合式氧化锆陶瓷，其特征在于，所述陶瓷基板(1)的一侧一体连接有T形卡块(10)，所述陶瓷基板(1)的另一侧开设有与T形卡块(10)匹配...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑昌荣，黄广宁，
申请(专利权)人：广西北流市加好陶瓷有限公司，
类型：新型
国别省市：