用于单颗芯片精确印刷的定位平台制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于单颗芯片精确印刷的定位平台，包括印刷平台、定位板、吸附台、导杆导套组件和定位柱，印刷平台上端面开设有若干个印刷槽，印刷槽内嵌入芯片，定位板设置有定位孔，定位孔周边设置有弹性定位座和定位柱，吸附台正对每个定位孔穿套配合有吸附块，吸附块上端面开设有十字形吸气槽，吸附块中心开设有抽气孔，该定位平台利用印刷平台引导芯片整齐阵列排布，并由下方定位板载有的定位柱针对芯片下底面边缘的定位孔进行精确定位，再利用阵列布置的吸附台将芯片牢牢吸附定位，方便对芯片上表面的印刷刻字，实用方便，并且定位板和印刷平台间距可调，可将内嵌入印刷槽内的芯片顶出，方便出料下料，提高芯片的品控质量，印刷效率。印刷效率。印刷效率。

【技术实现步骤摘要】
用于单颗芯片精确印刷的定位平台


[0001]本技术涉及半导体生产设备
，具体涉及一种用于单颗芯片精确印刷的定位平台。

技术介绍

[0002]半导体领域最为尖端的生产产品是芯片，芯片的制程工艺极为复杂，其中包括了：晶圆加工
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氧化
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光刻
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刻蚀
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薄膜沉积
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互连
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测试
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封装，在封装工艺中还需要对成型后单颗芯片印刷品番型号，为了提升品控质量，保证印刷效率，我们有必要设计一种针对阵列排布的多颗芯片封装表面进行印刷刻字的定位治具。

技术实现思路

[0003]本技术目的：鉴于
技术介绍
中对成型后的多个单颗芯片表面的印刷工艺，以提升品控质量、提升印刷效率的需求，我们设计一种用于单颗芯片精确印刷的定位平台，利用印刷平台引导芯片整齐阵列排布，并由下方定位板载有的定位柱针对芯片下底面边缘的定位孔进行精确定位，再利用阵列布置的吸附台将芯片牢牢吸附定位，方便对芯片上表面的印刷刻字，实用方便，并且定位板和印刷平台间距可调，可将内嵌入印刷槽内的芯片顶出，方便出料下料，充分提高芯片的品控质量，保证印刷效率。
[0004]为解决上述问题采取的技术方案是：
[0005]一种用于单颗芯片精确印刷的定位平台，包括印刷平台、定位板、吸附台、导杆导套组件和定位柱，
[0006]所述印刷平台上端面矩形阵列开设有若干个印刷槽，所述印刷槽内嵌入待印刷刻字的封装完毕的芯片，印刷平台定位在工作台上，下方正对定位板，
[0007]所述定位板正对每个印刷槽设置有定位孔，所述定位孔周边设置有弹性定位座和定位柱，所述定位柱穿套在弹性定位座内，上端呈锥型，并正对芯片四周设有的定位孔插接定位，并由弹性定位座内的弹簧顶推动作，以缓冲待印刷刻字的芯片定位安放时的冲击力，所述定位板两侧还设置有限位座，所述限位座与导杆导套组件配合连接，
[0008]所述导杆导套组件包括竖直固连在限位座下端的导杆和固连在吸附台两侧滑移座内的导套，所述导杆和导套穿套滑动配合，
[0009]所述吸附台正对每个定位孔穿套配合有吸附块，所述吸附块上端面开设有十字形吸气槽，以增大与芯片接触面积，提升吸附力，吸附块中心开设有抽气孔，所述抽气孔与吸附台下端面设有的抽气腔连通，所述抽气腔四周边缘设置有密封条。
[0010]进一步地，所述抽气腔下端面设置有盖板，所述盖板开设有抽气口，所述抽气口外接抽气设备。
[0011]进一步地，所述定位板前后端面均设置有卡块，所述卡块与吸附台对应位置设有的卡槽配合限位定位。
[0012]进一步地，所述定位板和吸附台之间的升降行程间距大于印刷平台厚度，使得吸
附块可以顶推印刷完毕的芯片出料下料。
[0013]本技术的有益效果是：
[0014]该用于单颗芯片精确印刷的定位平台利用印刷平台引导芯片整齐阵列排布，并由下方定位板载有的定位柱针对芯片下底面边缘的定位孔进行精确定位，再利用阵列布置的吸附台将芯片牢牢吸附定位，方便对芯片上表面的印刷刻字，实用方便，并且定位板和印刷平台间距可调，可将内嵌入印刷槽内的芯片顶出，方便出料下料，充分提高芯片的品控质量，保证印刷效率。
附图说明
[0015]图1为本实施例用于单颗芯片精确印刷的定位平台的右侧俯视图；
[0016]图2为本实施例用于单颗芯片精确印刷的定位平台的右侧仰视图；
[0017]图3为本实施例用于单颗芯片精确印刷的定位平台的正视图；
[0018]图4为本实施例定位板和吸附台装配状态的示意图；
[0019]图5为图4中A处的局部放大图；
[0020]其中，1
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印刷平台，2
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吸附块，3
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滑移座，4
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导杆，5
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吸附台，6
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印刷槽，7
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定位板，8
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密封条，9
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抽气腔，10
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抽气孔，11
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定位柱，12
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第二卡块，13
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卡块，14
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卡槽，15
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弹性定位座，16
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十字形吸气槽。
具体实施方式
[0021]下面将结合附图说明，对本技术的技术方案以实施例的方式进行清楚、完整地描述。
[0022]请参阅图1
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5，本实施例提出一种用于单颗芯片精确印刷的定位平台，包括印刷平台1、定位板7、吸附台5、导杆导套组件和定位柱11，所述印刷平台1上端面矩形阵列开设有若4*8个印刷槽6，所述印刷槽6内嵌入待印刷刻字的封装完毕的芯片，印刷平台1定位在工作台上，下方正对定位板7。
[0023]具体地说，所述定位板7正对32个印刷槽6设置有定位孔，所述定位孔周边设置有弹性定位座15和定位柱11，所述定位柱11穿套在弹性定位座15内，上端呈锥型，并正对芯片四周设有的定位孔插接定位，并由弹性定位座15内的弹簧顶推动作，以缓冲待印刷刻字的芯片定位安放时的冲击力，所述定位板7两侧还设置有限位座，所述限位座与导杆导套组件配合连接。
[0024]参阅图2和图4，所述导杆导套组件包括竖直固连在限位座下端的导杆4和固连在吸附台5两侧滑移座3内的导套，所述导杆4和导套穿套滑动配合。
[0025]参阅图4，所述吸附台5正对32个定位孔穿套配合有吸附块2，所述吸附块2上端面开设有十字形吸气槽16，以增大与芯片接触面积，提升吸附力，吸附块2中心开设有抽气孔10，所述抽气孔10与吸附台5下端面设有的抽气腔9连通，所述抽气腔9四周边缘设置有密封条8。
[0026]进一步的实施方案是，所述抽气腔9下端面设置有盖板(图中未示出)，所述盖板开设有抽气口，所述抽气口外接抽气设备(图中未示出)。
[0027]进一步的实施方案是，参阅图4，所述定位板7前后端面均设置有卡块13，所述卡块
13与吸附台5对应位置设有的卡槽14配合限位定位，定位板前端面还设置有第二卡块12，且第二卡块12设置有锁紧孔，便于配合螺钉锁紧固连定位板7和吸附台5，以适配无需抬升吸附台出料下料的生产需求。
[0028]进一步的实施方案是，所述定位板7和吸附台5之间的升降行程间距大于印刷平台1厚度，使得吸附块2可以顶推印刷完毕的芯片出料下料。
[0029]上面结合附图对本技术的实施方式作了详细说明，但是本技术并不限于上述实施方式，在本领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本技术宗旨的前提下做出各种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于单颗芯片精确印刷的定位平台，包括印刷平台、定位板、吸附台、导杆导套组件和定位柱，其特征在于：所述印刷平台上端面矩形阵列开设有若干个印刷槽，所述印刷槽内嵌入待印刷刻字的封装完毕的芯片，印刷平台定位在工作台上，下方正对定位板，所述定位板正对每个印刷槽设置有定位孔，所述定位孔周边设置有弹性定位座和定位柱，所述定位柱穿套在弹性定位座内，上端呈锥型，并正对芯片四周设有的定位孔插接定位，并由弹性定位座内的弹簧顶推动作，所述定位板两侧还设置有限位座，所述限位座与导杆导套组件配合连接，所述导杆导套组件包括竖直固连在限位座下端的导杆和固连在吸附台两侧滑移座内的导套，所述导杆和导套穿套滑动配合，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭卫，
申请(专利权)人：昆山法密尔精密机械有限公司，
类型：新型
国别省市：