一种散热装置和电子设备制造方法及图纸

本申请实施例公开了一种散热装置和电子设备。该散热装置包括：第一散热支路，用于对第一发热区域进行散热；第二散热支路，用于对第二发热区域进行散热；供给结构，用于向第一散热支路和/或第二散热支路提供第一温度的散热介质，以及回收第一散热支路和/或第二散热支路产生的第二温度的散热介质，第一温度小于第二温度；第一散热器组件，与供给结构形成有循环流路，用于将供给结构输入的散热介质从第二温度范围冷却至第一温度范围。温度范围冷却至第一温度范围。温度范围冷却至第一温度范围。

【技术实现步骤摘要】
一种散热装置和电子设备


[0001]本申请涉及散热设备
，尤其涉及一种散热装置和电子设备。

技术介绍

[0002]高温会导致计算机部件运行不稳定，缩短计算机部件使用寿命，甚至有可能使某些部件烧坏，散热设备的作用就是吸收这些热量，保证计算机部件的温度正常，目前散热设备的主要散热方式包括水冷、风冷等，水冷散热设备使用冷却液的循环带走发热元件的热量，具有降温稳定、对环境依赖小等特点。
[0003]相关技术中，通常需要对多个发热元件进行降温，例如对中央处理器(Central Processing Unit，CPU)、图形处理器(Graphics Processing Unit，GPU)进行降温时，CPU和GPU的散热在同一条循环路径上，冷排出水口中的冷水首先经过CPU带走CPU的热量，然后作为GPU的冷却水对GPU进行降温，从而造成GPU的入水温度过高，严重限制了对发热元件的散热效果。

技术实现思路

[0004]本申请技术方案是这样实现的：
[0005]本申请实施例提供一种散热装置，包括：
[0006]第一散热支路，用于对第一发热区域进行散热；
[0007]第二散热支路，用于对第二发热区域进行散热；
[0008]供给结构，用于向第一散热支路和/或第二散热支路提供第一温度的散热介质，以及回收第一散热支路和/或第二散热支路产生的第二温度的散热介质，第一温度小于第二温度；
[0009]第一散热器组件，与供给结构形成有循环流路，用于将供给结构输入的散热介质从第二温度范围冷却至第一温度范围。
[0010]在一些实施例中，散热装置还包括：
[0011]第三散热支路，用于对第一发热区域进行散热；和/或，
[0012]第四散热支路，用于对第二发热区域进行散热；
[0013]其中，第三散热支路的散热方式与第一/第二散热支路不同，第四散热支路的散热方式与第一/第二散热支路不同。
[0014]在一些实施例中，散热装置还包括：
[0015]第二散热器组件，用于将第三散热支路和/或第四散热支路产生的热量导出至散热装置所在的容纳空间之外；
[0016]其中，第二散热器组件与第一散热器组件间隔设置在容纳空间内，第二散热器组件的热量导出方向与第一散热器组件的热量导出方向不同。
[0017]在一些实施例中，第一发热区域和第二发热区域属于同一发热组件的不同发热区域，或，第一发热区域和第二发热区域属于不同发热组件的发热区域。
[0018]在一些实施例中，第一散热器组件包括入口和出口，供给结构包括：
[0019]供给部分，与第一散热器组件的出口连接，并与第一散热支路和/或第二散热支路的第一端连接；
[0020]回收部分，与第一散热器组件的入口连接，并与第一散热支路和/或第二散热支路的第二端连接；
[0021]隔离部，设置于供给部分和回收部分之间，用于阻止回收部分向供给部分传递热量。
[0022]在一些实施例中，供给结构还包括至少一个调节件，设置于供给部分和第一散热支路之间，或设置于供给部分和第二散热支路之间，用于控制第一散热支路或第二散热支路内的流量；和/或，
[0023]风扇，对应回收部分设置，用于对回收部分进行散热。
[0024]在一些实施例中，第一散热支路包括与第一发热区域导热连接的第一散热腔，第一散热腔内层叠设置有至少一个第一喷嘴和第一微通道结构，第二散热支路包括与第二发热区域导热连接的第二散热腔，第二散热腔内层叠设置有至少一个第二喷嘴和第二微通道结构；
[0025]至少一个第一喷嘴用于将第一温度的散热介质喷射至第一微通道结构；和/或，
[0026]至少一个第二喷嘴用于将第一温度的散热介质喷射至第二微通道结构。
[0027]在一些实施例中，第二散热器组件包括第一入口和第二入口；
[0028]第三散热支路包括第一温控模块，第一温控模块包括第一冷端和第一热端，第一冷端和第一发热区域导热连接，第一热端与第二散热器组件的第一入口连通；和/或，
[0029]第四散热支路包括第二温控模块，第二温控模块包括第二冷端和第二热端，第二冷端和第二发热区域导热连接；第二热端与第二散热器的第二入口连通。
[0030]在一些实施例中，散热装置还包括：控制器，与至少一个调节件、第二温控模块和第一温控模块连接，能够控制至少一个调节件、第二温控模块和第一温控模块的工作参数。
[0031]本申请实施例提供一种电子设备，该电子设备包括主板和本申请其他实施例提供的散热装置。
[0032]本申请实施例提供了一种散热装置和电子设备，其中，散热装置包括：第一散热支路，用于对第一发热区域进行散热；第二散热支路，用于对第二发热区域进行散热；供给结构，用于向第一散热支路和/或第二散热支路提供第一温度的散热介质，以及回收第一散热支路和/或第二散热支路产生的第二温度的散热介质，第一温度小于第二温度；第一散热器组件，与供给结构形成有循环流路，用于将供给结构输入的散热介质从第二温度范围冷却至第一温度范围。如此，通过供给结构可以同时向不同散热支路提供第一温度的散热介质，达到同时对不同发热区域散热的目的，提高了对发热元件的散热效果。
附图说明
[0033]图1为本申请实施例提供的一种散热装置的组成结构示意图；
[0034]图2为本申请实施例提供的另一种散热装置的组成结构示意图；
[0035]图3为本申请实施例提供的一种散热支路的正视结构示意图；
[0036]图4为本申请实施例提供的一种散热支路的侧视结构示意图。
具体实施方式
[0037]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0038]为了使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请作进一步地详细描述，所描述的实施例不应视为对本申请的限制，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。
[0039]在以下的描述中，涉及到“一些实施例\另一些实施例”，其描述了所有可能实施例的子集，但是可以理解，“一些实施例\另一些实施例”可以是所有可能实施例的相同子集或不同子集，并且可以在不冲突的情况下相互结合。
[0040]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中所使用的术语只是为了描述本申请实施例的目的，不是旨在限制本申请。
[0041]本申请实施例提供一种散热装置，该散热装置可应用于对CPU、GPU等电子元器件或电子产品进行散热，图1为本申请实施例一种散热装置的组成结构示意图，如图1所示，该散热装置100包括：
[0042]第一散热支路101，用于对第一发热区域进行散热；第二散热支路102，用于对第二发热区域进行散热；供给结构103，用于向第一散热支路101和/或第二散热支路102提供第一温度本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热装置，其特征在于，包括：第一散热支路，用于对第一发热区域进行散热；第二散热支路，用于对第二发热区域进行散热；供给结构，用于向所述第一散热支路和/或所述第二散热支路提供第一温度的散热介质，以及回收所述第一散热支路和/或所述第二散热支路产生的第二温度的散热介质，所述第一温度小于所述第二温度；第一散热器组件，与所述供给结构形成有循环流路，用于将所述供给结构输入的散热介质从第二温度范围冷却至第一温度范围。2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热装置还包括：第三散热支路，用于对所述第一发热区域进行散热；和/或，第四散热支路，用于对所述第二发热区域进行散热；其中，所述第三散热支路的散热方式与所述第一/第二散热支路不同，所述第四散热支路的散热方式与所述第一/第二散热支路不同。3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述散热装置还包括：第二散热器组件，用于将所述第三散热支路和/或所述第四散热支路产生的热量导出至所述散热装置所在的容纳空间之外；其中，所述第二散热器组件与所述第一散热器组件间隔设置在所述容纳空间内，所述第二散热器组件的热量导出方向与所述第一散热器组件的热量导出方向不同。4.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述第一发热区域和所述第二发热区域属于同一发热组件的不同发热区域，或，所述第一发热区域和所述第二发热区域属于不同发热组件的发热区域。5.根据权利要求3所述的散热装置，其特征在于，所述第一散热器组件包括入口和出口，所述供给结构包括：供给部分，与所述第一散热器组件的出口连接，并与所述第一散热支路和/或所述第二散热支路的第一端连接；回收部分，与所述第一散热器组件的入口连接，并与所述第一散热支路和/或所述第二散热支路的第二端连接；隔离部，设置于所述供给部分和所述回收部分之间，用于阻止所述回收部分向所述供给部分传递热量。6.根据权利要求5...

【专利技术属性】
技术研发人员：王翠翠，黄硕，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：新型
国别省市：