【技术实现步骤摘要】
一种版图处理方法及测试芯片设计方法
[0001]本专利技术属于半导体设计和生产
，尤其涉及一种版图处理方法及相应的测试芯片设计方法。
技术介绍
[0002]由于先进工艺流片成本极高，单次流片中希望规划尽可能多的可选区域用于直连测试，从而降低每个测试结构的面积成本，因此优化面积利用率的焊盘摆放策略非常重要。芯片外的探针卡规格将制约芯片内焊盘的形状、尺寸、分布方式，并最终决定可选区域的数量和位置。
[0003]根据芯片测试结构和测试需求的不同，一种焊盘的分布做法是焊盘采用比内部互联金属层更高层的金属制作，直接在测试结构上方按面积阵列方式排列。这种面积阵列方式的焊盘设计方案考虑到片上直连测试芯片去除了原产品芯片所有后段金属与通孔，整个芯片的面积都可用来铺设金属层的焊盘而不会造成与内部连接的短路。
[0004]如图1所示，在这种阵列中，焊盘组中的相邻焊盘在行方向、列方向上预设的间幅值分别可记为pitchX、pitchY；焊盘的设计尺寸在行方向、列方向上的预设值相应的分别可记为sizeX、sizeY。在传统的设计...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种版图处理方法，其特征在于：包括确定焊盘组在版图上的摆放：以两个焊盘组在第一方向上间隔交错摆放焊盘的方式摆放多个焊盘组，形成若干个沿着第一方向的焊盘序列；在所述焊盘序列的两侧区域，分别确定所述焊盘序列中焊盘的可选区域，用于焊盘连接其可选区域内的测试对象引脚以形成测试通路；其中，所述焊盘组为焊盘阵列；所述第一方向是指焊盘组中焊盘阵列的行方向或列方向；所述焊盘序列区域是指焊盘序列所占的区域；对版图进行分割：在版图上建立平面直角坐标系，确定所述可选区域和所述焊盘序列区域的坐标；根据所述可选区域的坐标，对所述版图进行分割，将所述可选区域分割出来，作为待分割区域；根据所述焊盘序列区域的坐标，对所述版图进行分割，将所述焊盘序列区域分割出来；分别对所述待分割区域和所述焊盘序列区域继续分割，得到多个小版图。2.根据权利要求1所述的版图处理方法，其特征在于：所述分别对所述待分割区域和所述焊盘序列区域继续分割包括：基于所述待分割区域对应的焊盘序列，对所述待分割区域进行再次分割，得到与所述对应焊盘序列中焊盘个数相同的所述小版图，记为第一小版图；基于所述焊盘序列区域中的焊盘坐标，对所述焊盘序列区域进行再次分割，得到与所述焊盘序列中焊盘个数相同的所述小版图，记为第二小版图。3.根据权利要求1所述的版图处理方法，其特征在于：所述焊盘序列由分属两个焊盘组的焊盘间隔交错摆放形成，将这两个焊盘组分别记为第一焊盘组和第二焊盘组，且第一焊盘组的pitchX和第二焊盘组的pitchX相等，第一焊盘组的pitchY和第二焊盘组的pitchY相等；其中所述pitchX、pitchY是指焊盘组中的相邻焊盘在行方向、列方向上的间幅值。4.根据权利要求1所述的版图处理方法，其特征在于：所述可选区域的长度为所述焊盘序列在第一方向上的长度，所述可选区域的宽度不大于所述焊盘序列与其相邻焊盘序列在第二方向上间距的一半；所述第二方向是指与所述第一方向正交的方向。5.根据权利要求1所述的版图处理方法，其特征在于：所述焊盘序列由分属两个焊盘组的焊盘间隔交错摆放形成，将这两个焊盘组分别记为第一焊盘组和第二焊盘组；将所述焊盘序列一侧的可选区域记为奇数区域，另一侧的可选区域记为偶数区域；所述奇数区域为所述第一焊盘组的可选区域，所述偶数区域为所述第二焊盘组的可选区域。6.根据权利要求1所述的版图处理方法，其特征在于：所述版图为产品芯片内置的测试芯片版图，在确定焊盘组在版图上的摆放时，根据所述产品芯片中的可用面积确定边缘可选区域与版图边界的距离。7.根据权利要求1所述的版图处理方法，其特征在于：所述在版图上建立平面直角坐标系，确定所述可选区域和所述焊盘序列区域的坐标，包括：确定所述可选区域的两个相对顶点的坐标，进而确定所述可选区域的坐标；确定所述焊盘序列区域的两个相对顶点的坐标，进而确定所述焊盘序列区域的坐标。8.根据权利要求5所述的版图处理方法，其特征在于：其特征在于：对所述待分割区域根据位置关系命名，名称中包含信息：所述待分割区域所属的可选区域行位置信息，所述待
分割区域对应的焊盘序列的列位置信息，以及所述待分割区域为对应焊盘序列的奇数区域还是偶数区域。9.根据权利要求1所述的版图处理方法，其特征在于：对所述焊盘序列区域根据...
【专利技术属性】
技术研发人员：尤炎，杨璐丹，潘伟伟，万晶，
申请(专利权)人：杭州广立微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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