本实用新型专利技术公开了一种消除单管与散热器装配贴合不良影响的焊接压紧装置，包括焊接治具压紧机构、焊接治具底座、单管压条及PCB板；功率单管设置于焊接治具压紧机构与单管压条之间，功率单管的引脚折弯装配于PCB板上，单管压条靠近功率单管引脚的一端设置有用于功率单管焊接压紧时将功率单管抬高的压条台阶，功率单管的前端下表面设置于压条台阶上，功率单管的下表面与PCB板所在的平面形成一夹角θ；该焊接压紧装置在功率单管焊接时预先使得功率单管的下表面与PCB板所在的平面形成一定角度，由于压力作用使得组装时功率单管与散热器能形成紧密接触，使得功率单管散热均匀，散热良好，避免使用该单管的设备的故障短路。避免使用该单管的设备的故障短路。避免使用该单管的设备的故障短路。
【技术实现步骤摘要】
消除单管与散热器装配贴合不良影响的焊接压紧装置
[0001]本技术涉及电力电子设备散热
，尤其涉及一种消除单管与散热器装配贴合不良影响的焊接压紧装置。
技术介绍
[0002]现有技术的单管通过波峰焊接,是先将环氧板压条或塑胶压条水平放置在PCB板上，再将功率单管放置于压条之上，焊接完成之后单管上表面与压条和PCB平行，如图1所示，单管上表面再与散热器装配一起后进行散热，但这样将单管水平放置于PCB板焊接后再与散热器装配，由于焊接时要先将单管压紧再焊接，会导致焊接后单管引脚高度小于单管与PCB平行时的引脚高度，从而使得单管上表面与散热器没有完全贴平，导致工作中单管的散热不均衡使得单管损坏，使用该单管的设备也出现了短路爆炸的危险。
技术实现思路
[0003]本技术要解决的技术问题是提出一种消除单管与散热器装配贴合不良影响的焊接压紧装置，该消除单管与散热器装配贴合不良影响的焊接压紧装置在功率单管焊接时预先使得功率单管的下表面与PCB板所在的平面形成一定角度，由于压力作用使得组装时功率单管与散热器能形成紧密接触，使得功率单管散热均匀，散热良好，避免使用该单管的设备的故障短路。
[0004]为解决上述技术问题，本技术提供一种消除单管与散热器装配贴合不良影响的焊接压紧装置，提供装配时用的功率单管，所述消除单管与散热器装配贴合不良影响的焊接压紧装置包括焊接治具压紧机构、焊接治具底座、单管压条及PCB板；所述PCB板设置于所述焊接治具底座上，所述功率单管设置于所述焊接治具压紧机构与所述单管压条之间，所述功率单管的引脚折弯装配于所述PCB板上，所述单管压条靠近功率单管引脚的一端设置有用于所述功率单管焊接压紧时将功率单管抬高的压条台阶，所述功率单管的前端下表面设置于所述压条台阶上，所述功率单管的下表面与所述PCB板所在的平面形成一夹角θ；当所述功率单管的下表面与所述PCB板所在平面形成的角度固定以后，所述功率单管的引脚焊接于所述PCB板上。
[0005]优选地，所述夹角θ为：0至10
°
。
[0006]优选地，所述压条台阶的高度h≤1mm。
[0007]优选地，所述焊接治具压紧机构包括压紧推动块、装配于所述压紧推动块下部的压杆、装配于所述压紧推动块与所述压杆之间并当所述压力推动块向下推动时可以带动所述压杆均衡向下用力的弹簧，所述压紧推动块可以相对于所述压杆上下滑动。
[0008]优选地，在所述焊接治具底座上的所述功率单管的两侧设置有当所述压力推动块向下推动压紧到位时将所述压力推动块进行卡紧的卡紧机构，当所述功率单管的引脚焊接完成时，松开所述卡紧机构，所述压力推动块恢复到原状态。
[0009]优选地，所述功率单管的引脚与所述PCB板采用波峰焊焊接固定在一起。
[0010]采用上述结构之后，消除单管与散热器装配贴合不良影响的焊接压紧装置，提供装配时用的功率单管，所述消除单管与散热器装配贴合不良影响的焊接压紧装置包括焊接治具压紧机构、焊接治具底座、单管压条及PCB板；所述PCB板设置于所述焊接治具底座上，所述功率单管设置于所述焊接治具压紧机构与所述单管压条之间，所述功率单管的引脚折弯装配于所述PCB板上，所述单管压条靠近功率单管引脚的一端设置有用于所述功率单管焊接压紧时将功率单管抬高的压条台阶，所述功率单管的前端下表面设置于所述压条台阶上，所述功率单管的下表面与所述PCB板所在的平面形成一夹角θ；当所述功率单管的下表面与所述PCB板所在平面形成的角度固定以后，所述功率单管的引脚焊接于所述PCB板上，该消除单管与散热器装配贴合不良影响的焊接压紧装置在功率单管焊接时预先使得功率单管的下表面与PCB板所在的平面形成一定角度，由于压力作用使得组装时功率单管与散热器能形成紧密接触，使得功率单管散热均匀，散热良好，避免使用该功率单管的设备的故障短路。
附图说明
[0011]图1为现有技术的功率单管与散热器装配结构图；
[0012]图2为本技术一种消除单管与散热器装配时贴合不良影响的焊接装置的整体结构图。
具体实施方式
[0013]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本技术，并不用于限定本技术。
[0014]实施例一
[0015]请参阅图2，图2为本技术一种消除单管与散热器装配时贴合不良影响的焊接装置的整体结构图；
[0016]本实施例公开了一种消除单管与散热器装配贴合不良影响的焊接压紧装置1，提供装配时用的功率单管10，消除单管与散热器装配贴合不良影响的焊接压紧装置1包括焊接治具压紧机构11、焊接治具底座14、单管压条12及PCB板13；PCB板13设置于焊接治具底座14上，功率单管10设置于焊接治具压紧机构11与单管压条12之间，功率单管的引脚折弯装配于PCB板13上，单管压条12靠近功率单管10引脚的一端设置有用于功率单管10焊接压紧时将功率单管10抬高的压条台阶15，功率单管10的前端下表面设置于压条台阶15上，功率单管10的下表面与PCB板13所在的平面形成一夹角θ；当功率单管10的下表面与PCB板13所在平面形成的角度固定以后，功率单管10的引脚焊接于PCB板13上。
[0017]实施例二
[0018]本实施例以实施例一为基础，在本实施例中，优选的功率单管10的下表面与PCB板13所在的平面形成夹角θ为：0至10
°
，所述压条台阶的高度h≤1mm。
[0019]在本实施例中，所述焊接治具压紧机构包括压紧推动块113、装配于压紧推动块113下部的压杆111、装配于压紧推动块113与压杆111之间并当压力推动块113向下推动时可以带动压杆均衡向下用力的弹簧112，压紧推动块113可以相对于压杆111上下滑动。
[0020]在焊接治具底座14上的功率单管10的两侧设置有当压力推动块113向下推动压紧到位时将压力推动块113进行卡紧的卡紧机构，当功率单管10的引脚焊接完成时，松开所述卡紧机构，压力推动块113恢复到原状态。
[0021]在本实施例中，功率单管10的引脚与PCB板13采用波峰焊焊接固定在一起。
[0022]实施例三
[0023]本实施例以实施例二为基础，在本实施例中，压条台阶15对功率单管10有一个高度的支撑；在功率单管10上方焊接治具压紧机构11对功率单管有一个下压力，使PCB板13与功率单管10形成1至3度的夹角，最终保持夹角θ过波峰焊固定，从而使功率单管10的引脚高度相对于单管与PCB板平行时的引脚高度抬高0.2mm至0.5mm。
[0024]手动推动压力推动块113向下推动压紧到位时，板动卡紧机构将压力推动块113进行卡紧固定，然后将功率单管10的引脚与PCB板13进波峰焊进行焊接；
[0025]当功率单管10的引脚焊接完成时，松开所述卡紧机构，压力推动块113恢复到原状态本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种消除单管与散热器装配贴合不良影响的焊接压紧装置，提供装配时用的功率单管，其特征在于，所述消除单管与散热器装配贴合不良影响的焊接压紧装置包括焊接治具压紧机构、焊接治具底座、单管压条及PCB板；所述PCB板设置于所述焊接治具底座上，所述功率单管设置于所述焊接治具压紧机构与所述单管压条之间，所述功率单管的引脚折弯装配于所述PCB板上，所述单管压条靠近功率单管引脚的一端设置有用于所述功率单管焊接压紧时将功率单管抬高的压条台阶，所述功率单管的前端下表面设置于所述压条台阶上，所述功率单管的下表面与所述PCB板所在的平面形成一夹角θ；当所述功率单管的下表面与所述PCB板所在平面形成的角度固定以后，所述功率单管的引脚焊接于所述PCB板上。2.根据权利要求1所述的消除单管与散热器装配贴合不良影响的焊接压紧装置，其特征在于，所述夹角θ为：0至10
°
。3.根据权利要求1所述的消除单管...
【专利技术属性】
技术研发人员：董积亮，卢鹏飞，吕一航，
申请(专利权)人：深圳市禾望电气股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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