用于连接电气部件和机械部件的复合和多层银膜制造技术

用于模具连接的材料，例如银烧结膜，其可以包括用于强化性能的增强、改性颗粒。用于模具连接的方法，其可以包括这些材料的使用。其可以包括这些材料的使用。其可以包括这些材料的使用。

【技术实现步骤摘要】
用于连接电气部件和机械部件的复合和多层银膜
[0001]本申请是2014年8月29日递交的申请号为201480047357.3，专利技术名称为“用于连接电气部件和机械部件的复合和多层银膜”的分案申请。


[0002]本申请针对的是连接电气或机械部件的方法，更为详细的，针对的是将电子元件和相关设备连接到电路板上的方法。

技术介绍

[0003]烧结作为一种传统焊接的替代技术应运而生。烧结通常涉及高温和高压处理，从而连接印刷电路板组件的各种部件。

技术实现思路

[0004]根据本申请的一个或多个方面，银膜可以包括银和增强(改性)颗粒的混合物。银膜的一些方面可以进一步包括提供包括可烧结的银颗粒层的混合物，以及增强颗粒。所述的银膜进一步可以包括支撑膜，其配置用于支撑所述的可烧结的银颗粒层和增强颗粒。所述的增强(改性)颗粒可以是金属或非金属。所述的增强(改性)颗粒可以是多种形状和尺寸的，包括球型、颗粒状、片状、纤维、花状以及纳米线。所述的增强(改性)颗粒的尺寸范围可以从2nm到10μm。用于改进烧结的银接头的性能的所述的增强(改性)颗本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种银膜，其包括银和增强(改性)颗粒的混合物。2.根据权利要求1所述的银膜，其中所述的混合物包括可烧结的银颗粒层，以及增强颗粒。3.根据权利要求2所述的银膜，进一步包括支撑膜，其配置用于支撑所述的可烧结的银颗粒层和所述的增强颗粒。4.根据权利要求1所述的银膜，其中所述的增强(改性)颗粒可以是金属或非金属。5.根据权利要求1所述的银膜，其中所述的增强(改性)颗粒可以是多种形状和尺寸的，包括球型、片状、纤维、花状以及纳米线。6.根据权利要求5所述的银膜，其中所述的增强(改性)颗粒的尺寸可以在2nm到10μm的范围内。7.根据权利要求5所述的银膜，其中用于改进烧结的银接头的性能的所述增强(改性)颗粒是铜、铝、玻璃、碳、石墨或其他。8.根据权利要求5所述的银...

【专利技术属性】
技术研发人员：O，
申请(专利权)人：阿尔发装配解决方案有限公司，
类型：发明
国别省市：