防水结构件及电子设备制造技术

技术编号:36401378 阅读:21 留言:0更新日期:2023-01-18 10:08
本实用新型专利技术涉及电子设备技术领域,提供一种防水结构件及电子设备,该防水结构件包括:支撑框架,所述支撑框架的内侧限定出开口,所述开口用于供电子设备的活动件穿过,所述支撑框架设置有密封槽;密封件,所述密封件注塑成型于所述密封槽,所述密封件用于在所述开口处与所述电子设备的活动件过盈配合,并在所述支撑框架的外侧与所述电子设备的固定件过盈配合。该防水结构件通过注塑工艺将密封件和支撑框架结合为一体式的防水结构件,使得密封件与电子设备的活动件和运动间均过盈配合,实现防水防尘功能,防水结构件的装配过程简单、结构紧凑且可靠性高,不会影响活动件的活动和使用寿命。寿命。寿命。

【技术实现步骤摘要】
防水结构件及电子设备


[0001]本技术涉及电子设备
,尤其涉及一种防水结构件及电子设备。

技术介绍

[0002]随着电子设备功能需求的增长,电子设备上可拆卸或可运动的活动部件必不可少,例如,卡托,侧键及伸缩摄像头等活动部件,这些部件对电子设备整机的防尘防水要求较高。
[0003]目前,通常是在活动部件上套设软胶圈,再装配到电子设备上,实现防水防尘功能,但软胶圈有脱落风险、装配工序多,对电子设备的结构空间要求相对较高,且为了实现防水功能,软胶圈与活动部件的配合阻力往往较大,阻碍活动部件的活动,严重影响电子设备的活动部件的使用寿命。

技术实现思路

[0004]本技术提供一种防水结构件及电子设备,用以解决现有技术中电子设备活动部件防水方式可靠性低、装配复杂的缺陷。
[0005]本技术提供一种防水结构件,包括:
[0006]支撑框架,所述支撑框架的内侧限定出开口,所述开口用于供电子设备的活动件穿过,所述支撑框架设置有密封槽;
[0007]密封件,所述密封件注塑成型于所述密封槽,所述密封件用于在所述开口本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防水结构件,其特征在于,包括:支撑框架,所述支撑框架的内侧限定出开口,所述开口用于供电子设备的活动件穿过,所述支撑框架设置有密封槽;密封件,所述密封件注塑成型于所述密封槽,所述密封件用于在所述开口处与所述电子设备的活动件过盈配合,并在所述支撑框架的外侧与所述电子设备的固定件过盈配合。2.根据权利要求1所述的防水结构件,其特征在于,所述密封槽包括多个密封子槽,所述多个密封子槽沿所述支撑框架的周向布置,所述密封件注塑成型于所述多个密封子槽。3.根据权利要求2所述的防水结构件,其特征在于,每个所述密封子槽均设有注塑口,所述密封件通过所述多个密封子槽的注塑口注塑成型于所述多个密封子槽,在所述多个密封子槽内形成多个密封子件,所述密封子件与所述密封子槽的形状对应。4.根据权利要求1所述的防水结构件,其特征在于,所述密封件为液体硅胶注塑成型。5.根据权利要求1

4任一项所述的防水结构件,其特征在于,还包括:安装部,所述安装部设置于所述支撑框架的外侧,所述安装部用于将所述防水结构件可拆卸地...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈德斌于桂洋
申请(专利权)人:科大讯飞股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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