本发明专利技术公开了一种切削粒径小且抛光效率高的稀土抛光盘，涉及稀土抛光技术领域，包括抛光盘主体，所述抛光盘主体的底部搭接有抛光底板主体，且所述抛光盘主体的底部四周固定安装有固定主体，所述抛光盘主体的底部固定安装有卡接杆，所述抛光底板主体的内壁上固定安装有打磨机构，所述抛光底板主体包括卡接单元，所述固定主体包括快装单元。本发明专利技术通过具备打磨架、打磨环，解决现有的抛光盘在使用时，底部抛光片对稀土加工不够精细，导致装置对稀土切削粒径太过粗糙，抛光效率低下的问题，通过以上结构结合以达到使抛光盘在使用过程中，通过细磨机构对稀土进行加工，有效提高装置对稀土进行打磨抛光，使稀土切削粒径更小，从而增强抛光效率高。抛光效率高。抛光效率高。
【技术实现步骤摘要】
一种切削粒径小且抛光效率高的稀土抛光盘
[0001]本专利技术涉及一种抛光盘，涉及稀土抛光
，具体涉及一种切削粒径小且抛光效率高的稀土抛光盘。
技术介绍
[0002]抛光盘主要在各种玻璃表面及侧面，水钻，水晶饰品等抛光中使用，也是高档玻璃工艺品加工必不可少的抛光磨具，目前主要做法是将抛光盘固定在抛光机的转盘上对水晶、玻璃工艺品等进行抛光加工，可用于单块和成盘加工及流水线上的成批加工，部分抛光盘采用稀土为主体，又被称为稀土抛光盘，稀土抛光材料是稀土产品的重要延伸产品，它具有抛光速度快、光洁度高和使用寿命长的优点。稀土抛光材料在液晶显示屏产业中发挥至关重要的作用，成为电子及微电子信息产业发展的关键化学品之一，稀土是化学周期表中镧系元素和钪、钇共十七种金属元素的总称。稀土有工业“黄金”之称，由于其具有优良的光电磁等物理特性，能与其他材料组成性能各异、品种繁多的新型材料，其最显著的功能就是大幅度提高其他产品的质量和性能。稀土抛光材料生产量与应用量逐渐增加。近几年随着信息产业的快速发展，液晶显示、平面显示、光学元件等对抛光材料的需求越来越多，抛光精度要求越来越高，同时对稀土材料的抛光程度的检测成为了加工必然工序。
[0003]现有技术中，提出了公开号为CN114486717A，公开日为2022年05月13日的中国专利文件，来解决上述存在的技术问题，该专利文献所公开的技术方案如下：包括有底架、支撑架、电机、转柱、刷盘、放置机构和夹紧机构，底架上部设有支撑架，支撑架上设有电机，电机输出轴设有转柱，转柱内滑动式连接有刷盘，底架上设有放置机构，放置机构上设有夹紧机构，放置机构包括有第一转轴、转盘和转把，底架顶部转动式连接有第一转轴，第一转轴顶部设有转盘，转盘底部设有转把，夹紧机构包括有第一支撑板、夹板和第一弹簧，转盘前后两侧均连接有第一支撑板，第一支撑板和转盘之间均滑动式连接有夹板，夹板外侧和同侧的第一支撑板之间均设有两个第一弹簧。
[0004]针对上述技术在实际使用的过程中，会存在以下问题：
[0005]1、现有的抛光盘在使用时，底部抛光片对稀土加工不够精细，导致装置对稀土切削粒径太过粗糙，抛光效率低下的问题；
[0006]2、现有的抛光盘在使用时，无法对底部的抛光片进行更换，从而导致在需要更换时需要消耗过多的时间的问题。
技术实现思路
[0007]为解决上述技术问题，本专利技术所采用的技术方案是：
[0008]一种切削粒径小且抛光效率高的稀土抛光盘，包括抛光盘主体，所述抛光盘主体的底部搭接有抛光底板主体，且所述抛光盘主体的底部四周固定安装有固定主体，所述抛光盘主体的底部固定安装有卡接杆，所述抛光底板主体的内壁上固定安装有打磨机构。
[0009]所述抛光底板主体包括卡接单元。
[0010]所述固定主体包括快装单元。
[0011]所述打磨机构包括耐磨单元。
[0012]本专利技术技术方案的进一步改进在于：所述卡接单元包括卡接槽、插槽、插接空槽，所述卡接槽开设于抛光底板主体的表面四周，所述插槽开设于卡接槽的内壁上，所述插槽开设于抛光底板主体的顶部。
[0013]本专利技术技术方案的进一步改进在于：所述固定主体的表面四周搭接在卡接槽的内壁上，所述卡接杆的表面四周插接在插槽的内壁上。
[0014]采用上述技术方案，该方案中的将抛光底板主体安装在抛光盘主体的底部，可以使抛光盘主体底部的卡接杆插接到抛光底板主体顶部的插槽中。
[0015]本专利技术技术方案的进一步改进在于：所述快装单元包括控制元件、推升控制器、卡固杆，所述控制元件的表面四周固定安装在固定主体的内壁上，且所述控制元件的外侧固定安装在固定主体的内壁上。
[0016]本专利技术技术方案的进一步改进在于：所述推升控制器的外侧固定安装在控制元件的内侧，所述卡固杆的外侧固定安装在推升控制器的内侧，且所述卡固杆的表面搭接在固定主体的内壁上，所述卡固杆的表面四周插接在插接空槽的内壁上。
[0017]采用上述技术方案，该方案中的通过固定主体内部的控制元件对推升控制器进行控制，使推升控制器控制卡固杆进行伸缩，使卡固杆插接到插接空槽中，从而将抛光底板主体固定在抛光盘主体的底部。
[0018]本专利技术技术方案的进一步改进在于：所述耐磨单元包括第一耐磨层、第二耐磨层、打磨架、打磨环，所述第一耐磨层的顶部固定安装在打磨机构的内壁上，且所述第一耐磨层的表面四周固定安装在打磨机构的内壁上，所述第二耐磨层的顶部固定安装在第一耐磨层的底部，且所述第二耐磨层的表面四周固定安装在打磨机构的内壁上。
[0019]采用上述技术方案，该方案中的利用打磨机构内部的第一耐磨层与第二耐磨层增强抛光片的耐磨损程度，防止抛光片发生损坏。
[0020]本专利技术技术方案的进一步改进在于：所述打磨架的顶部固定安装在打磨机构的底部，所述打磨环的顶部固定安装在打磨机构的底部，所述打磨架的外侧固定安装在打磨环的内侧。
[0021]采用上述技术方案，该方案中的打磨架与打磨环结合可以对土壤进行多次打磨，通过对稀土进行细磨加工，有效提高装置对稀土进行打磨抛光，使土壤的切削粒径更小，从而增强抛光效率高。
[0022]本专利技术技术方案的进一步改进在于：所述打磨架的内壁上设置有抗磨顶层，所述抗磨顶层的表面四周固定安装在打磨架的内壁上，所述打磨架的内壁上且位于抗磨顶层的外侧设置有抗磨底层，所述抗磨底层的内侧固定安装在抗磨顶层的外侧，且所述抗磨底层的表面四周固定安装在打磨架的内壁上。
[0023]采用上述技术方案，该方案中的打磨架内部的抗磨顶层与抗磨底层结合在一起能够增强打磨架的耐磨损效果，有效降低打磨环的消减速度。
[0024]由于采用了上述技术方案，本专利技术相对现有技术来说，取得的技术进步是：
[0025]1、本专利技术提供一种切削粒径小且抛光效率高的稀土抛光盘，为了具备打磨架、打磨环，解决现有的抛光盘在使用时，底部抛光片对稀土加工不够精细，导致装置对稀土切削
粒径太过粗糙，抛光效率低下的问题，通过以上结构结合以达到使抛光盘在使用过程中，通过细磨机构对稀土进行加工，有效提高装置对稀土进行打磨抛光，使稀土切削粒径更小，从而增强抛光效率高。
[0026]2、本专利技术提供一种切削粒径小且抛光效率高的稀土抛光盘，为了具备卡接槽、插槽、插接空槽、固定主体、控制元件、推升控制器、卡固杆、卡接杆，解决现有的抛光盘在使用时，无法对底部的抛光片进行更换，从而导致在需要更换时需要消耗过多的时间的问题，通过以上结构结合以达到使抛光盘在使用过程中，利用快装机构对底部的抛光片进行拆卸更换，有效减少安装时需要消耗的时长。
[0027]3、本专利技术提供一种切削粒径小且抛光效率高的稀土抛光盘，为了具备打磨机构、第一耐磨层、第二耐磨层，解决现有的抛光盘在使用过程中，底部抛光盘经过旋转打磨，容易发生磨损，导致造成抛光片损坏的问题，通过以上结构结合以达到使抛光盘在使用过程中，利用耐磨机构提高抛光片的坚韧程度，防止抛光片发生损坏。
[002本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种切削粒径小且抛光效率高的稀土抛光盘，包括抛光盘主体(1)，其特征在于：所述抛光盘主体(1)的底部搭接有抛光底板主体(2)，且所述抛光盘主体(1)的底部四周固定安装有固定主体(3)，所述抛光盘主体(1)的底部固定安装有卡接杆(4)，所述抛光底板主体(2)的内壁上固定安装有打磨机构(5)；所述抛光底板主体(2)包括卡接单元；所述固定主体(3)包括快装单元；所述打磨机构(5)包括耐磨单元。2.根据权利要求1所述的一种切削粒径小且抛光效率高的稀土抛光盘，其特征在于：所述卡接单元包括卡接槽(21)、插槽(22)、插接空槽(23)，所述卡接槽(21)开设于抛光底板主体(2)的表面四周，所述插槽(22)开设于卡接槽(21)的内壁上，所述插槽(22)开设于抛光底板主体(2)的顶部。3.根据权利要求1所述的一种切削粒径小且抛光效率高的稀土抛光盘，其特征在于：所述固定主体(3)的表面四周搭接在卡接槽(21)的内壁上，所述卡接杆(4)的表面四周插接在插槽(22)的内壁上。4.根据权利要求1所述的一种切削粒径小且抛光效率高的稀土抛光盘，其特征在于：所述快装单元包括控制元件(31)、推升控制器(32)、卡固杆(33)，所述控制元件(31)的表面四周固定安装在固定主体(3)的内壁上，且所述控制元件(31)的外侧固定安装在固定主体(3)的内壁上。5.根据权利要求4所述的一种切削粒径小且抛光效率高的稀土抛光盘，其特征在于：所述推升控制器(32)的外侧固定安装在控制元件(31)的...
【专利技术属性】
技术研发人员：石英俊，邢小盼，
申请(专利权)人：石英俊，
类型：发明
国别省市：
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