一种高强度轻型瓷砖制造技术

技术编号:36388991 阅读:55 留言:0更新日期:2023-01-18 09:52
本实用新型专利技术涉及瓷砖技术领域,具体为一种高强度轻型瓷砖,包括瓷砖主体和支架,所述瓷砖主体下端连接有支架,所述支架下端连接有多组连接条,所述连接条上连接有第一螺栓和第二螺栓,所述瓷砖主体包括从下至上设置的坯体、转印层、釉层和防护层,所述支架上端设有连接槽,所述支架下端中间处设有支撑板,所述支撑板上设有多组透气孔,所述支撑板中间处开设有操作口,所述支架下端四角处均连接有限位柱,所述限位柱上连接有定位盘,所述定位盘上设有多组限位通槽,所述定位盘中间处设有连接柱。所述定位盘中间处设有连接柱。所述定位盘中间处设有连接柱。

【技术实现步骤摘要】
一种高强度轻型瓷砖


[0001]本技术涉及瓷砖
,具体为一种高强度轻型瓷砖。

技术介绍

[0002]一体式的瓷砖质量较重,大面积的瓷砖搬运不便,且四周易发生碰撞,影响使用,瓷砖大多通过水泥砂浆进行粘贴,在需要进行干挂时需要借助干挂配件进行拼接,且连接时瓷砖需要再进行加工,易导致连接处开裂,操作繁琐,且拼接时间隙不均,影响整体的美观。
[0003]因此,需要设计一种高强度轻型瓷砖来解决上述
技术介绍
中的问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中,一体式的瓷砖质量较重,大面积的瓷砖搬运不便,且四周易发生碰撞,影响使用,瓷砖大多通过水泥砂浆进行粘贴,在需要进行干挂时需要借助干挂配件进行拼接,且连接时瓷砖需要再进行加工,易导致连接处开裂,操作繁琐,且拼接时间隙不均,影响整体的美观的问题,而提出的一种高强度轻型瓷砖。
[0005]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:
[0006]一种高强度轻型瓷砖,包括瓷砖主体和支架,所述瓷砖主体下端连接有支架,所述支架下端连接有多组连接条,所述连接条上连接有第一螺栓和第二螺栓;
[0007]所述瓷砖主体包括从下至上设置的坯体、转印层、釉层和防护层;
[0008]所述支架上端设有连接槽,所述支架下端中间处设有支撑板,所述支撑板上设有多组透气孔,所述支撑板中间处开设有操作口,所述支架下端四角处均连接有限位柱,所述限位柱上连接有定位盘;
[0009]所述定位盘上设有多组限位通槽,所述定位盘中间处设有连接柱。
[0010]作为本技术优选的方案,所述坯体和连接槽之间通过套接连接并通过胶粘锁紧。
[0011]作为本技术优选的方案,所述坯体下端设有和操作口卡接连接的限位块。
[0012]作为本技术优选的方案,所述连接条通过第一螺栓和支架连接,所述连接条通过第二螺栓和墙面连接。
[0013]作为本技术优选的方案,所述限位柱和支架之间通过压紧连接,所述限位柱和限位通槽之间通过卡接连接。
[0014]作为本技术优选的方案,所述定位盘通过连接柱和墙面连接。
[0015]综上所述,本技术的技术效果和优点:该高强度轻型瓷砖,坯体下端设有和操作口卡接连接的限位块,形成多重连接限位结构,使得瓷砖主体和支架之间连接更加稳定,且通过在瓷砖主体背面增设整体的支架,可减少瓷砖主体的重量,支架可根据需求选用质量较轻的材料制作,且整体式的支架可在瓷砖主体背面形成全方位的支撑和保护,可增加整体的强度,且有效减少瓷砖主体四周的磕碰,安装时,可根据需求进行安装,可通过连接
条进行干挂安装,也可直接通过水泥砂浆直接填满支撑板下端进行粘贴,操作更加方便,且暗转时,可在拼角处增加定位盘,形成拼角处的定位结构,可有效提高拼接的整齐度。
附图说明
[0016]图1为本技术的整体结构图;
[0017]图2为本技术的支架底面结构图;
[0018]图3为本技术的分体剖面结构图;
[0019]图4为本技术的组装结构图一;
[0020]图5为本技术的组装结构图二。
[0021]图中:1、瓷砖主体;101、坯体;102、转印层;103、釉层;104、防护层;2、支架;201、支撑板;202、透气孔;203、操作口;204、连接槽;205、限位柱;3、连接条;301、第一螺栓;302、第二螺栓;4、定位盘;401、连接柱;402、限位通槽。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。
[0023]参照图1

图5,一种高强度轻型瓷砖,包括瓷砖主体1和支架2,瓷砖主体1下端连接有支架2,支架2下端连接有多组连接条3,连接条3上连接有第一螺栓301和第二螺栓302;瓷砖主体1包括从下至上设置的坯体101、转印层102、釉层103和防护层104;支架2上端设有连接槽204,支架2下端中间处设有支撑板201,支撑板201上设有多组透气孔202,支撑板201中间处开设有操作口203,支架2下端四角处均连接有限位柱205,限位柱205上连接有定位盘4;定位盘4上设有多组限位通槽402,定位盘4中间处设有连接柱401。
[0024]参照图1

图5,一体式的瓷砖质量较重,大面积的瓷砖搬运不便,且四周易发生碰撞,影响使用,坯体101和连接槽204之间通过套接连接并通过胶粘锁紧,坯体101下端设有和操作口203卡接连接的限位块,形成多重连接限位结构,使得瓷砖主体1和支架2之间连接更加稳定,且通过在瓷砖主体1背面增设整体的支架2,可减少瓷砖主体1的重量,支架2可根据需求选用质量较轻的材料制作,且整体式的支架2可在瓷砖主体1背面形成全方位的支撑和保护,可增加整体的强度,且有效减少瓷砖主体1四周的磕碰。
[0025]参照图1、图2和图3,瓷砖大多通过水泥砂浆进行粘贴,在需要进行干挂时需要借助干挂配件进行拼接,且连接时瓷砖需要再进行加工,易导致连接处开裂,操作繁琐,且拼接时间隙不均,影响整体的美观,连接条3通过第一螺栓301和支架2连接,连接条3通过第二螺栓302和墙面连接,限位柱205和支架2之间通过压紧连接,限位柱205和限位通槽402之间通过卡接连接,定位盘4通过连接柱401和墙面连接,安装时,可根据需求进行安装,可通过连接条3进行干挂安装,也可直接通过水泥砂浆直接填满支撑板201下端进行粘贴,操作更加方便,且暗转时,可在拼角处增加定位盘4,形成拼角处的定位结构,可有效提高拼接的整齐度。
[0026]工作原理:高强度轻型瓷砖的坯体101下端设有和操作口203卡接连接的限位块,形成多重连接限位结构,使得瓷砖主体1和支架2之间连接更加稳定,且通过在瓷砖主体1背
面增设整体的支架2,可减少瓷砖主体1的重量,支架2可根据需求选用质量较轻的材料制作,且整体式的支架2可在瓷砖主体1背面形成全方位的支撑和保护,可增加整体的强度,且有效减少瓷砖主体1四周的磕碰,安装时,可根据需求进行安装,可通过连接条3进行干挂安装,也可直接通过水泥砂浆直接填满支撑板201下端进行粘贴,操作更加方便,且暗转时,可在拼角处增加定位盘4,形成拼角处的定位结构,可有效提高拼接的整齐度。
[0027]尽管已经示出和描述了本技术的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高强度轻型瓷砖,包括瓷砖主体(1)和支架(2),其特征在于:所述瓷砖主体(1)下端连接有支架(2),所述支架(2)下端连接有多组连接条(3),所述连接条(3)上连接有第一螺栓(301)和第二螺栓(302);所述瓷砖主体(1)包括从下至上设置的坯体(101)、转印层(102)、釉层(103)和防护层(104);所述支架(2)上端设有连接槽(204),所述支架(2)下端中间处设有支撑板(201),所述支撑板(201)上设有多组透气孔(202),所述支撑板(201)中间处开设有操作口(203),所述支架(2)下端四角处均连接有限位柱(205),所述限位柱(205)上连接有定位盘(4);所述定位盘(4)上设有多组限位通槽(402),所述定位盘(4)中间处设有连接柱(401)。...

【专利技术属性】
技术研发人员:谢哲聪刘奇杰
申请(专利权)人:福建小虎陶瓷有限公司
类型:新型
国别省市:

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