一种高强度k金首饰及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种高强度k金首饰及其制备方法，包括以下按重量百分比计的原料：Cu5～6wt％、Ag1～2wt％、Ti0.1～0.2wt％、Al 0.01～0.02％；Sn0.01～0.02％，余量为Au。在原有22k合金的基础上，降低了Ag的含量，再添加Ti，以提高合金的硬度。Sn的加入能提高合金硬度，提高合金的机械性能。制备方法为：先制备特定形状的低熔点的胚体，再使用脉冲整流器将镀液电沉积在胚体表面，然后将将里面的胚体熔融，得到k金体，然后将k金体进行抛光和挤压滚轧的操作，得到抛光后的工件，再加工制作成半成品饰品，最后在其表面沉积二氧化硅底膜，再沉积氟改性有机膜，得到高强度k金首饰。得到高强度k金首饰。

【技术实现步骤摘要】
一种高强度k金首饰及其制备方法


[0001]本专利技术涉及k金的
，尤其涉及一种高强度k金首饰及其制备方法。

技术介绍

[0002]足金首饰质地软、硬度低，易磨损，细腻花纹在佩戴过程中易被破坏，而且难以加工成复杂的款式，也不适于镶嵌珠宝玉石。传统黑色金属和其他有色金属可以通过合金化的方式大大提高金属材料的强度、硬度、塑性等一系列力学性能。但黄金自古代开始便具有货币属性，因而许多消费者在购买黄金首饰的时候也带着投资保值的想法，对首饰的纯度有着不低的要求。18k金和22k黄金是消费者的常规选择，但目前22k金的硬度为95～90hv，与珠宝产品的目标硬度150hv以上的要求有一定差距，制造珠宝首饰是比较困难的。
[0003]首饰在进行抛光、电镀等镜面处理后形成亲水表面，在佩戴使用过程中容易黏上指纹、汗渍、油污等脏污，让原本光鲜亮丽的珠宝首饰变得黯淡无光，影响装饰效果，且容易引起过敏带菌等问题。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术的不足，本专利技术的目的之一在于提供一种高强度k金首饰，在原有22k合金的基础上，降低了Ag的含量，再添加Ti，以提高合金的硬度，然后引入Al和Sn元素防止Ag和Cu发生硫化生成灰黑色的硫化物使饰品表面发黑；本专利技术的目的之二在于提供一种高强度k金首饰的制备方法，采用电铸沉积法能制备出强度更高的k金饰品，辅以抛光和挤压滚轧步骤，进一步提高k金首饰的强度。
[0005]本专利技术的目的之一采用如下技术方案实现：
[0006]一种高强度k金首饰，包括以下按重量百分比计的原料：Cu5～6wt％、 Ag1～2wt％、Ti0.1～0.2wt％、Al 0.01～0.02％；Sn 0.01～0.02％，余量为Au。Au 的含量≥91.6％，所以属于22k金。
[0007]本专利技术的目的之二采用如下技术方案实现：
[0008]上述的高强度k金首饰的制备方法，包括以下步骤：
[0009]1)先制备特定形态的胚体；其中，所述胚体能低温熔解；该胚体的熔解温度应低于22k金的熔解温度；
[0010]2)配置三元络合剂，在三元络合剂中加入金化合物、铜化合物、银化合物、铝化合物和锡化合物，搅拌后，得到络合k金离子镀液；
[0011]3)选用脉冲整流器进行电沉积，使用铂金钛网做阳极，步骤1)的坯体做阴极，将步骤2)的镀液中的金属元素沉积于胚体上；
[0012]4)将步骤3)的坯体在高温加热，使坯体溶解，得到k金体；
[0013]5)将步骤4)得到的k金体进行抛光，以得到平整的抛光表面；
[0014]6)对步骤5)所得的抛光表面上反复挤压滚轧k金体，得到工件后，将工件加工制作成半成品饰品；
[0015]7)在半成品饰品的表面沉积二氧化硅底膜，再沉积氟改性有机膜，得到高强度k金首饰。
[0016]进一步，所述三元络合剂为质量比为1：(0.5～1)：(1～1.3)的草酸、酒石酸和尿素。
[0017]再进一步，所述金化合物为四氯金酸；所述铜化合物为碳酸铜；所述银化合物为乙酸银、硝酸银和氧化银中的一种或两种以上组合物；所述铝化合物为硝酸铝和/或硫酸铝；所述锡化合物为五水合四氯化锡。
[0018]进一步，所述胚体为蜡坯体。
[0019]再进一步，步骤3)中，电沉积所用的电流密度为0.2～0.5A/dm2。
[0020]进一步，步骤4)中，所述高温加热的温度为300～400℃。
[0021]再进一步，步骤5)中，至少进行三次抛光步骤，每次抛光步骤之间均进行恒温水浴浸泡处理。
[0022]进一步，步骤6)中，对步骤5)所得的抛光表面上采用镜面滚压反复挤压滚轧k金体。
[0023]再进一步，步骤7)中，在半成品饰品的表面采用真空镀膜机依次镀覆二氧化硅底膜和氟改性有机膜。
[0024]相比现有技术，本专利技术的有益效果在于：
[0025](1)本专利技术的高强度k金首饰在原有22k合金(Au
‑
Ag
‑
Cu)的基础上，降低了Ag的含量，再添加Ti，以提高合金的硬度。Sn的加入能提高合金硬度，提高合金的机械性能，而且由于Sn在含硫环境中较Ag和Cu优先反应，从而避免了Ag和Cu快速发生硫化，生成灰黑色的硫化产物导致合金饰品发黑。然后引入Al和Sn元素防止Ag和Cu发生硫化生成灰黑色的硫化物使饰品表面发黑。
[0026](2)本专利技术的高强度k金首饰的制备方法是：先制备特定形状的低熔点的胚体，再使用脉冲整流器将镀液电沉积在胚体表面，然后将胚体进行高温加热，将里面的胚体熔融，得到k金体，然后将k金体进行抛光和挤压滚轧的操作，得到抛光后的工件，将工件加工制作成半成品饰品，最后在半成品饰品的表面沉积二氧化硅底膜，再沉积氟改性有机膜，得到高强度k金首饰。
[0027](3)因为黄金在常温下具有冷塑性，所以经过挤压滚轧后的k金体表面金属会塑性变性，k金体的表层金属的晶体粒径变小，表面组织冷硬化，在增加密实度的同时还在表层上形成致密且均匀的纤维层，进而形成残余应力层，从而达到提高k金体的硬度和强度的效果。
[0028](4)首饰表面在佩戴使用中常易黏附指纹、油污等，影响其外观效果。以 22K金合金首饰材料为基底，在其表面沉积二氧化硅底膜，再沉积有机氟化物防指纹膜。经试验，膜层的疏水自洁性能良好，而且防指纹膜不会改变首饰成色。
具体实施方式
[0029]下面，结合具体实施方式，对本专利技术做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。
[0030]实施例1
[0031]一种高强度k金首饰，包括以下按重量百分比计的原料：Cu5.4wt％、 Ag1.4wt％、Ti0.17wt％、Al 0.013％；Sn 0.016％，余量为Au。
[0032]上述的高强度k金首饰的制备方法，包括以下步骤：
[0033]1)先制备特定形态的胚体；其中，胚体为蜡坯体；
[0034]2)配置三元络合剂，在三元络合剂中加入金化合物、铜化合物、银化合物、铝化合物和锡化合物，搅拌后，得到络合k金离子镀液；所述三元络合剂为质量比为1：0.6：1.2的草酸、酒石酸和尿素。为了使有机配位剂与上述金属离子充分络合，镀液配制完成后在60℃加热20min，随后常温静置24h。所述金化合物为四氯金酸；所述铜化合物为碳酸铜；所述银化合物为硝酸银；所述铝化合物为硝酸铝；所述锡化合物为五水合四氯化锡。
[0035]3)选用脉冲整流器进行电沉积，使用铂金钛网做阳极，步骤1)的坯体做阴极，将步骤2)的镀液中的金属元素沉积于胚体上；电沉积所用的电流密度为 0.3A/dm2。
[0036]4)将步骤3)的坯体在360℃加热，使坯体溶解，得到k金体；
[0037]5)将步骤4)得到的k金体使用抛光蜡进行三次抛光步骤，以得到平整的抛光表面；每次抛光步骤之间均在50℃下进行恒温水浴浸泡本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高强度k金首饰，其特征在于，包括以下按重量百分比计的原料：Cu5～6wt％、Ag1～2wt％、Ti0.1～0.2wt％、Al 0.01～0.02％；Sn 0.01～0.02％，余量为Au。2.权利要求1所述的高强度k金首饰的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：1)先制备特定形态的胚体；其中，胚体能低温熔解；2)配置三元络合剂，在三元络合剂中加入金化合物、铜化合物、银化合物、铝化合物和锡化合物，搅拌后，得到络合k金离子镀液；3)选用脉冲整流器进行电沉积，使用铂金钛网做阳极，步骤1)的坯体做阴极，将步骤2)的镀液中的金属元素沉积于胚体上；4)将步骤3)的坯体在高温加热，使坯体溶解，得到k金体；5)将步骤4)得到的k金体进行抛光，以得到平整的抛光表面；6)对步骤5)所得的抛光表面上反复挤压滚轧k金体，得到工件后，将工件加工制作成半成品饰品；7)在半成品饰品的表面沉积二氧化硅底膜，再沉积氟改性有机膜，得到高强度k金首饰。3.如权利要求2所述的高强度k金首饰的制备方法，其特征在于，所述三元络合剂为质量比为1：(0.5～1)：(1～1.3)的草酸、酒石酸和...

【专利技术属性】
技术研发人员：张月文，武丽霞，黄超，
申请(专利权)人：深圳市沃尔弗斯珠宝实业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：