半导体制造请求处理方法及系统、设备和存储介质技术方案

一种半导体制造请求处理方法及系统、设备和存储介质，所述方法包括：获取用户的产品制造请求；将所获取的产品制造请求转换为内部制造执行指令；按照转换得到的内部制造执行指令执行相应的操作。上述的方案，可以提高半导体制造信息的处理效率和准确率。制造信息的处理效率和准确率。制造信息的处理效率和准确率。

【技术实现步骤摘要】
半导体制造请求处理方法及系统、设备和存储介质


[0001]本专利技术涉及半导体领域，尤其涉及一种半导体制造请求处理方法及系统、设备和存储介质。

技术介绍

[0002]半导体制造是一种通过光刻、刻蚀、镀膜等诸多制造工艺在晶圆上形成半导体元件的过程。半导体芯片是通过金属线将多个半导体元件相连而构成的。将研发中心通过集成技术构建的工艺流程移交给批量加工制造加工厂，在硅片上植入符合目标质量要求的半导体并进行大量生产的技术就是批量生产技术。
[0003]为了处理用户的半导体产品生产制造需求，半导体加工制造厂中一般设置有销售部门和生产计划部门。其中，销售部门用于接收用户的半导体产品制造订单，并将用户的半导体产品生产制造订单下达至生产计划部门，再由生产计划部门对用户的半导体产品制造订单进行检查整理，并将符合要求的半导体制造订单下发至制造执行单元执行。
[0004]但是，现有的半导体制造信息的处理方法存在着效率和准确率低下的问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术解决的问题是提供一种半导体制造请求处理方法，以提高半导体制造请求的处理效率和准确率。
[0006]为解决上述问题，本专利技术提供了一种半导体制造请求处理方法，包括：
[0007]获取用户的产品制造请求；
[0008]将所获取的产品制造请求转换为内部制造执行指令；
[0009]按照转换得到的内部制造执行指令执行相应的操作。
[0010]可选地，将所获取的产品制造请求转换为对应的内部制造执行指令之后，所述方法还包括：
[0011]对转换得到的内部制造执行指令进行分类整合。
[0012]可选地，所述内部制造执行指令包括订单标识、未交付产品订单标识、内部产品标识、内部制造加工厂产品标识、与未交付产品订单相匹配的产品在制品的生产批次标识、批次内需要执行的数量、请求类型、相匹配的产品在制品当前所在制造加工厂、相匹配的产品在制品在当前所在制造加工厂内的当前到达加工步骤和指令参数的信息。
[0013]可选地，确定与未交付产品订单相匹配的产品在制品的步骤包括：
[0014]获取产品的未交付产品订单和产品在制品的信息；
[0015]将所获取的未交付产品订单按照预估交货时间的先后顺序进行排序，并将所获取的产品在制品按照预计加工完成时间进行排序；
[0016]对排序后的未交付产品订单按照顺序进行遍历，获取遍历至的当前未交付产品订单；
[0017]从所获取的产品在制品中选取具有最早预计加工完成时间的相应数量的产品在
制品，作为遍历至的当前未交付产品订单相匹配的产品在制品；
[0018]将遍历至的当前未交付产品订单相匹配的产品在制品从所获取的产品在制品中删除；
[0019]获取下一未交付产品订单作为遍历至的当前未交付产品订单，并从所述从所获取的产品在制品中选取具有最早预计加工完成时间的相应数量的产品在制品，作为遍历至的当前未交付产品订单相匹配的产品在制品的步骤重新开始执行，直至所有的未交付产品订单遍历完成。
[0020]可选地，确定产品在制品预计加工完成时间的步骤包括：获取对应的产品的膜层数和膜层平均制造耗费时间的信息；获取产品在制品的当前未完成膜层数和膜层平均制造耗费时间的信息；基于产品在制品的当前未完成膜层数和膜层平均制造耗费时间的信息，计算得到产品的预计加工完成时间的信息。
[0021]可选地，对转换得到的内部制造执行指令进行分类整合的步骤包括：
[0022]获取转换得到的内部制造执行指令中的未交付产品订单标识、内部产品标识和指令类型的信息；
[0023]将相匹配的未交付产品订单标识、内部产品标识和指令类型相同的内部制造执行指令放在同一指令集合内。
[0024]可选地，对转换得到的内部制造执行指令进行分类整合之后，所述方法还包括：
[0025]对转换得到的内部制造执行指令执行可行性检查；
[0026]当可行性检查通过时，执行所述按照转换得到的内部制造执行指令执行相应的操作的步骤。
[0027]可选地，所述产品制造请求包括产品加工请求、产品暂停加工请求、产品恢复加工请求和产品改版请求。
[0028]可选地，获取用户的产品暂停加工请求的步骤包括：接收用户从自身委托加工的产品中选取的产品的信息；向用户输出显示所选取的产品对应的产品在制品的信息；接收用户所选取的产品在制品的信息；基于用户所选取的产品和产品在制品的信息，确定对应的多个候选暂停加工步骤并输出显示给所述用户；获取用户从所述多个候选暂停加工步骤中所选取的暂停加工步骤的信息，作为用户所选取的产品在制品的暂停加工步骤。
[0029]可选地，确定候选暂停加工步骤的步骤包括：获取用户所选取的产品对应的产品在制品的当前达到加工步骤的信息；从用户所选取的产品的制造流程中，选取所述产品在制品当前尚未到达且距离所获取的当前到达加工步骤之间的加工步骤数量大于或等于预设第一阈值的加工步骤，作为所述候选暂停加工步骤。
[0030]可选地，获取用户的产品改版请求的步骤包括：获取用户从自身委托制造加工的产品中选取的需要改版的产品的信息；基于用户所选取的需要改版的产品的信息，确定对应的可改版产品列表；将所确定的可改版产品列表输出显示给所述用户；获取用户从所述可改版产品列表中选取的可改版产品，作为改版后的产品。
[0031]可选地，确定对应的改版产品列表的步骤包括：获取需要改版的产品及对应的其他版本的产品的信息；从所获取的其他版本的产品中选取可改版产品，构成预改版产品列表；所述预改版产品列表中的产品的制造流程与需要改版的产品的制造流程之间具有从起始步骤开始的多个连续相同的加工步骤；获取需要改版的产品对应的产品在制品的当前到
达加工步骤的信息；从所生成的预改版产品列表中选取最早差异加工步骤位于所获取的当前在加工步骤之后的预改版产品，构成可改版产品列表。
[0032]可选地，当所述内部制造执行指令为产品暂停加工请求转换得到时，所述可行性检查包括以下至少一项：
[0033]暂停加工的产品对应的产品在制品的当前到达加工步骤是否超过用户在所述产品暂停加工请求中指定的暂停加工步骤；
[0034]所述产品暂停加工请求中指定的暂停加工步骤是否为运行卡步骤。
[0035]可选地，当所述内部制造执行指令为产品改版请求转换得到时，所述可行性检查包括：
[0036]改版前的产品对应的产品在制品的当前到达加工步骤是否超过对应的最早差异加工步骤；所述最早差异加工步骤为改版前的产品的制造流程与改版后的产品的制造流程之间首个具有差异的加工步骤。
[0037]可选地，当所述内部制造执行指令为产品恢复加工请求转换得到时，所述可行性检查包括：
[0038]恢复加工的产品对应的产品在制品的恢复加工步骤是否为运行卡步骤。
[0039]可选地，当可行性检查未通过时，还包括：
[0040]生成产品制造请求被取消的提示信息并输出显示给所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体制造请求处理方法，其特征在于，包括：获取用户的产品制造请求；将所获取的产品制造请求转换为对应的内部制造执行指令；按照转换得到的内部制造执行指令执行相应的操作。2.根据权利要求1所述的半导体制造请求处理方法，其特征在于，将所获取的产品制造请求转换为对应的内部制造执行指令之后，还包括：对转换得到的内部制造执行指令进行分类整合。3.根据权利要求2所述的半导体制造请求处理方法，其特征在于，所述内部制造执行指令包括订单标识、未交付产品订单标识、内部产品标识、内部制造加工厂产品标识、与未交付产品订单相匹配的产品在制品的生产批次标识、批次内需要执行的数量、请求类型、相匹配的产品在制品当前所在制造加工厂、相匹配的产品在制品在当前所在制造加工厂内的当前到达加工步骤和指令参数的信息。4.根据权利要求3所述的半导体制造请求处理方法，其特征在于，确定与未交付产品订单相匹配的产品在制品的步骤包括：获取产品的未交付产品订单和产品在制品的信息；将所获取的未交付产品订单按照预估交货时间的先后顺序进行排序，并将所获取的产品在制品按照预计加工完成时间进行排序；对排序后的未交付产品订单按照顺序进行遍历，获取遍历至的当前未交付产品订单；从所获取的产品在制品中选取具有最早预计加工完成时间的相应数量的产品在制品，作为遍历至的当前未交付产品订单相匹配的产品在制品；将遍历至的当前未交付产品订单相匹配的产品在制品从所获取的产品在制品中删除；获取下一未交付产品订单作为遍历至的当前未交付产品订单，并从所述从所获取的产品在制品中选取具有最早预计加工完成时间的相应数量的产品在制品，作为遍历至的当前未交付产品订单相匹配的产品在制品的步骤重新开始执行，直至所有的未交付产品订单遍历完成。5.根据权利要求4所述的半导体制造请求处理方法，其特征在于，确定产品在制品预计加工完成时间的步骤包括：获取对应的产品的膜层数和膜层平均制造耗费时间的信息；获取产品在制品的当前未完成膜层数和膜层平均制造耗费时间的信息；基于产品在制品的当前未完成膜层数和膜层平均制造耗费时间的信息，计算得到产品的预计加工完成时间的信息。6.根据权利要求3所述的半导体制造请求处理方法，其特征在于，对转换得到的内部制造执行指令进行分类整合的步骤包括：获取转换得到的内部制造执行指令中的未交付产品订单标识、内部产品标识和指令类型的信息；将相匹配的未交付产品订单标识、内部产品标识和指令类型相同的内部制造执行指令放在同一指令集合内。7.根据权利要求1所述的半导体制造请求处理方法，其特征在于，所述产品制造请求包括产品加工请求、产品暂停加工请求、产品恢复加工请求和产品改版请求。8.根据权利要求7所述的半导体制造请求处理方法，其特征在于，获取用户的产品暂停
加工请求的步骤包括：接收用户从自身委托加工的产品中选取的产品的信息；向用户输出显示所选取的产品对应的产品在制品的信息；接收用户所选取的产品在制品的信息；基于用户所选取的产品和产品在制品的信息，确定对应的多个候选暂停加工步骤并输出显示给所述用户；获取用户从所述多个候选暂停加工步骤中所选取的暂停加工步骤的信息，作为用户所选取的产品在制品的暂停加工步骤。9.根据权利要求8所述的半导体制造请求处理方法，其特征在于，确定候选暂停加工步骤的步骤包括：获取用户所选取的产品对应的产品在制品的当前达到加工步骤的信息；从用户所选取的产品的制造流程中，选取所述产品在制品当前尚未到达且距离所获取的当前到达加工步骤之间的加工步骤数量大于或等于预设第一阈值的加工步骤，作为所述候选暂停加工步骤。10.根据权利要求7所述的半导体制造请求处理方法，其特征在于，获取用户的产品改版请求的步骤包括：获取用户从自身委托制造加工的产品中选取的需要改版的产品的信息；基于用户所选取的需要改版的产品的信息，确定对应的可改版产品列表；将所确定的可改版产品列表输出显示给所述用户；获取用户从所述可改版产品列表中选取的可改版产品，作为改版后的产品。11.根据权利要求10所述的半导体制造请求处理方法，其特征在于，确定对应的改版产品列表的步骤包括：获取需要改版的产品及对应的其他版本的产品的信息；从所获取的其他版本的产品中选取可改版产品，构成预改版产品列表；所述预改版产品列表中的产品的制造流程与需要改版的产品的制造流程之间具有从起始步骤开始的多个连续相同的加工步骤；获取需要改版的产品对应的产品在制品的当前到达加工步骤的信息；从所生成的预改版产品列表中选取最早差异加工步骤位于所获取...

【专利技术属性】
技术研发人员：高明艳，赵季峰，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造北京有限公司，
类型：发明
国别省市：