对讲机主板和对讲机制造技术

本实用新型专利技术公开一种对讲机主板和对讲机，所述对讲机主板包括板体和主控芯片，所述板体包括第一安装面和第二安装面，所述第一安装面与所述第二安装面呈相对设置；所述第一安装面设有键盘露铜和显示屏焊盘，所述显示屏焊盘用于焊接显示屏，键盘露铜用于连接键盘座；所述第二安装面设有喇叭焊盘，喇叭焊盘通过焊线抵接于第一安装面，用于连接固定喇叭；所述主控芯片设置于第一安装面，并与键盘露铜、显示屏焊盘以及喇叭焊盘均电连接。本实用新型专利技术技术方案的第一安装面和第二安装面设置至少两个键盘露铜、显示屏焊盘以及喇叭焊盘，使得用户可以根据自主需求选择合适功能部件的安装，以及合适位置的安装，通用性强，能够满足用户个性化、定制化需求。定制化需求。定制化需求。

【技术实现步骤摘要】
对讲机主板和对讲机


[0001]本技术涉及对讲机
，特别涉及一种对讲机主板和对讲机。

技术介绍

[0002]对讲机是将语音信号通过手机网络信号的数据通道(IP)进行传输实现对讲通话的一种技术。但是普通的对讲机主板上安装的喇叭、键盘座和显示屏的位置是固定不变，并且用户不能自由决定对喇叭、键盘座和显示屏的安装位置，也不能任意选择一者或两者进行安装，进而导致对讲机主板的兼容性差，而且制造成本高。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的是提出一种对讲机主板，旨在通过在第一安装面和第二安装面上设置键盘露铜、显示屏焊盘以及喇叭焊盘，且数量均为至少两个，使得用户可以根据自主需求选择合适功能部件的安装，以及合适位置的安装，脱离以往对讲机的固定化模式，通用性强，能够满足用户个性化、定制化需求。
[0004]为实现上述目的，本技术提出的对讲机主板，所述对讲机主板包括：
[0005]板体，所述板体包括第一安装面和第二安装面，所述第一安装面与所述第二安装面呈相对设置；其中，所述第一安装面设有键盘露铜和显示屏焊盘，所述键盘露铜与所述显示屏焊盘间隔设置，所述键盘露铜至少设有两个，所述显示屏焊盘至少设有两个，所述显示屏焊盘用于焊接显示屏，所述键盘露铜用于连接键盘座；
[0006]所述第二安装面设有喇叭焊盘，所述喇叭焊盘通过焊线抵接于所述第一安装面，用于连接固定喇叭；所述喇叭焊盘至少设有两个，两所述喇叭焊盘间隔设置；及
[0007]主控芯片，所述主控芯片设置于所述第一安装面，并与所述键盘露铜、显示屏焊盘以及喇叭焊盘均电连接。
[0008]可选的实施例中，其中一所述键盘露铜设于所述第一安装面的中部，另一所述键盘露铜设于所述第一安装面的边缘；一所述显示屏焊盘设于一所述键盘露铜靠近第一安装面的边缘的一侧，另一所述显示屏焊盘设于两所述键盘露铜之间；
[0009]且/或，所述对讲机主板还包括所述键盘座、所述显示屏、所述喇叭，所述键盘座可焊接于任意其中一所述键盘露铜，所述显示屏可焊接于其一所述显示屏焊盘，所述喇叭可焊接于其中一所述喇叭焊盘，以使所述键盘座、所述显示屏和所述喇叭间隔设置。
[0010]可选的实施例中，所述对讲机主板还包括电源模块，所述电源模块包括电池和充电弹片，所述电池电连接于所述主控芯片，并具有第一充电模式和第二充电模式；
[0011]所述第二安装面设置有与所述主控芯片均电连接的电池座、USB接口座和充电焊盘，所述电池座设于所述USB接口座的一侧，所述充电焊盘设于所述USB接口座相对的另一侧，所述电池连接于所述电池座上；
[0012]所述USB接口座通过充电电路与所述电池座电连接，以形成第一充电模式；
[0013]所述充电弹片焊接于所述充电焊盘上，所述充电焊盘通过充电电路与所述电池座
电连接，以形成第二充电模式。
[0014]可选的实施例中，所述对讲机主板还包括音频模块，所述音频模块电连接于所述主控芯片，所述音频模块包括听筒、麦克风和耳机；
[0015]所述第二安装面设置有听筒焊盘、麦克风焊盘和耳机座，所述听筒焊接于所述听筒焊盘，所述麦克风焊盘设置有三个，三个所述麦克风焊盘分别与所述听筒焊盘和所述喇叭焊盘间隔设置，所述麦克风可焊接于其中一所述麦克风焊盘；所述耳机可插接于所述耳机座上。
[0016]可选的实施例中，所述对讲机主板还包括定位模块，所述定位模块电连接于所述主控芯片，所述定位模块包括RTD定位芯片和GPS天线，所述第二安装面设有GPS天线接口，所述GPS天线焊接于所述GPS天线接口，且所述RTD定位芯片设于所述GPS天线的一侧。
[0017]可选的实施例中，所述对讲机主板还包括按键模块，所述按键模块电连接于所述主控芯片，所述按键模块包括侧功能键，所述侧功能键包括SOS侧键、音量键和锁机键；
[0018]所述第二安装面设有侧键天线弹片，所述侧键天线弹片用于将所述侧功能键连接于所述主控芯片；
[0019]所述第一安装面还设有SOS焊盘，所述SOS侧键焊接于所述SOS焊盘。
[0020]可选的实施例中，所述对讲机主板还包括射频处理模块，所述射频处理模块电连接于所述主控芯片，所述射频处理模块包括射频天线，所述射频天线与所述主控芯片电连接；
[0021]所述第二安装面还设有天线焊盘，所述天线焊盘上焊接有射频天线弹片，所述射频天线弹片用于将所述射频天线连接于所述主控芯片。
[0022]可选的实施例中，所述对讲机主板还包括通信模块，所述通信模块电连接于所述主控芯片，所述通信模块包括SIM卡一、SIM卡二、TF卡和NFC天线，所述SIM卡一、所述SIM卡二和所述TF卡间隔设置；
[0023]所述第二安装面设置有第一SIM卡座、第二SIM卡座、TF卡座和NFC露铜，所述第二SIM卡座设于所述第一SIM卡座和所述TF卡座之间，所述第一SIM卡座、所述第二SIM卡座和所述TF卡座设于所述喇叭焊盘的一侧，所述SIM卡一插接于所述第一SIM卡座，所述SIM卡二插接于所述第二SIM卡座，所述TF卡插接于所述TF卡座，所述NFC露铜设于所述耳机座的一侧，所述NFC天线通过顶针连接于所述NFC露铜。
[0024]可选的实施例中，所述第一安装面还设有闪光灯焊盘、前摄像头焊盘和后摄像头焊盘；
[0025]所述对讲机主板还包括显示模块，所述显示模块电连接于所述主控芯片，所述显示模块包括闪光灯、前摄像头和后摄像头，所述闪光灯、前摄像头和后摄像头均电连接于所述主控芯片，所述闪光灯通过柔性电路板焊接于所述闪光灯焊盘上，所述前摄像头通过柔性电路板焊接于所述前摄像头焊盘，所述后摄像头焊盘通过柔性电路板焊接于所述后摄像头焊盘。
[0026]本技术又提出一种对讲机，所述对讲机包括外壳和设于所述外壳内的如上任意一所述的对讲机主板。
[0027]本技术技术方案的对讲机主板包括板体和主控芯片，板体包括第一安装面和第二安装面，第一安装面与第二安装面呈相对设置；第一安装面设有键盘露铜和显示屏焊
盘，键盘露铜与显示屏焊盘间隔设置，键盘露铜至少设有两个，显示屏焊盘至少设有两个，显示屏焊盘用于焊接显示屏，键盘露铜用于连接键盘座；第二安装面设有喇叭焊盘，喇叭焊盘通过焊线抵接于第一安装面，用于连接固定喇叭；喇叭焊盘至少设有两个，两喇叭焊盘间隔设置；主控芯片设置于第一安装面，并与键盘露铜、显示屏焊盘以及喇叭焊盘均电连接，如此，通过在第一安装面和第二安装面上设置键盘露铜、显示屏焊盘以及喇叭焊盘，且数量均为至少两个，使得用户可以根据自主需求选择合适功能部件的安装，以及合适位置的安装，脱离以往对讲机的固定化模式，通用性强，能够满足用户个性化、定制化需求。
附图说明
[0028]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种对讲机主板，其特征在于，所述对讲机主板包括：板体，所述板体包括第一安装面和第二安装面，所述第一安装面与所述第二安装面呈相对设置；其中，所述第一安装面设有键盘露铜和显示屏焊盘，所述键盘露铜与所述显示屏焊盘间隔设置，所述键盘露铜至少设有两个，所述显示屏焊盘至少设有两个，所述显示屏焊盘用于焊接显示屏，所述键盘露铜用于连接键盘座；所述第二安装面设有喇叭焊盘，所述喇叭焊盘通过焊线抵接于所述第一安装面，用于连接固定喇叭；所述喇叭焊盘至少设有两个，两所述喇叭焊盘间隔设置；及主控芯片，所述主控芯片设置于所述第一安装面，并与所述键盘露铜、显示屏焊盘以及喇叭焊盘均电连接。2.如权利要求1所述的对讲机主板，其特征在于，其中一所述键盘露铜设于所述第一安装面的中部，另一所述键盘露铜设于所述第一安装面的边缘；一所述显示屏焊盘设于一所述键盘露铜靠近第一安装面的边缘的一侧，另一所述显示屏焊盘设于两所述键盘露铜之间；且/或，所述对讲机主板还包括所述键盘座、所述显示屏、所述喇叭，所述键盘座可焊接于任意其中一所述键盘露铜，所述显示屏可焊接于其一所述显示屏焊盘，所述喇叭可焊接于其中一所述喇叭焊盘，以使所述键盘座、所述显示屏和所述喇叭间隔设置。3.如权利要求1所述的对讲机主板，其特征在于，所述对讲机主板还包括电源模块，所述电源模块包括电池和充电弹片，所述电池电连接于所述主控芯片，并具有第一充电模式和第二充电模式；所述第二安装面设置有与所述主控芯片均电连接的电池座、USB接口座和充电焊盘，所述电池座设于所述USB接口座的一侧，所述充电焊盘设于所述USB接口座相对的另一侧，所述电池连接于所述电池座上；所述USB接口座通过充电电路与所述电池座电连接，以形成第一充电模式；所述充电弹片焊接于所述充电焊盘上，所述充电焊盘通过充电电路与所述电池座电连接，以形成第二充电模式。4.如权利要求1所述的对讲机主板，其特征在于，所述对讲机主板还包括音频模块，所述音频模块电连接于所述主控芯片，所述音频模块包括听筒、麦克风和耳机；所述第二安装面设置有听筒焊盘、麦克风焊盘和耳机座，所述听筒焊接于所述听筒焊盘，所述麦克风焊盘设置有三个，三个所述麦克风焊盘分别与所述听筒焊盘和所述喇叭焊盘间隔设置，所述麦克风可焊接于其中一所述麦克风焊盘；所述耳机可插接于所述耳机座上。5.如权利要求1所述的对讲机主板，其特征在于，所述对讲机主板还包括定位模块，所述定位模...

【专利技术属性】
技术研发人员：王东，周倪林，
申请(专利权)人：无锡宇宁智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：