一种适用于5G大规模天线的低剖面双极化辐射单元制造技术

本实用新型专利技术属于5G大规模天线领域，尤其是一种适用于5G大规模天线的低剖面双极化辐射单元，针对现有的天线的空间不充裕问题，现提出如下方案，其包括介质基板，包括设置在介质基板上的辐射单元；还包括设置在辐射单元底部的馈电导体，通过辐射单元，辐射单元是钣金冲压成型，省去传统压铸单元、PCB单元的预装配环节，成本低，一致性优，且辐射单元高度不到八分之一波长，不到传统辐射单元、PCB单元的一半高度，有利于大规模天线的小型化设计，在大量装配时可使用回流焊焊接，省去大量人工焊接成本。本。本。

【技术实现步骤摘要】
一种适用于5G大规模天线的低剖面双极化辐射单元


[0001]本技术涉及5G大规模天线
，尤其涉及一种适用于5G大规模天线的低剖面双极化辐射单元。

技术介绍

[0002]大规模阵列天线是5G的核心技术之一。中国移动倡导智能化转型、高质量发展战略，大规模天线技术将发挥重大的作用。与传统天线相比，5G大规模阵列天线的通道数可达32或者64，天线辐射单元数可做到192、512甚至更高，天线数显著增加，可以通过灵活组合提供水平+垂直的波束赋形，实现更精准、更立体的覆盖，天线的尺寸也会随之变大。然而为了美观和成本的角度出发，留给天线的空间并不会特别充裕，现有的压铸单元和PCB单元显然无法满足该需求。
[0003]所以我们提出一种适用于5G大规模天线的低剖面双极化辐射单元，用于解决上述的问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在天线的空间不充裕缺点，而提出的一种适用于5G大规模天线的低剖面双极化辐射单元。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种适用于5G大规模天线的低剖面双极化辐射单元，包括介质基板，包括设置在介质基板上的辐射单元；还包括设置在辐射单元底部的馈电导体，通过辐射单元，辐射单元是钣金冲压成型，省去传统压铸单元、PCB单元的预装配环节，成本低，一致性优，且辐射单元高度不到八分之一波长，不到传统辐射单元、PCB单元的一半高度，有利于大规模天线的小型化设计，在大量装配时可使用回流焊焊接，省去大量人工焊接成本。
[0007]优选的，所述介质基板上印刷有反相馈电网络，通过对角反相馈电技术，将传统的单点馈电改为双点馈电，有效的改善了传统贴片辐射单元带宽窄，隔离度差的缺点。
[0008]优选的，所述辐射单元的四侧均开设有开槽，所述开槽的形状为长方形，通过在辐射单元上开槽，改变电流走向，起到提升隔离度的作用。
[0009]优选的，所述辐射单元的四侧均被折弯成辐射加载，通过辐射单元折弯成辐射加载部分，缩减辐射单元的平面尺寸，从而在大规模使用时，减小各辐射单元间的耦合，提升天线驻波隔离性能。
[0010]优选的，所述馈电导体焊接在反相馈电网络上，辐射单元通过馈电导体焊接在馈电网络上，从而可以对辐射单元进行固定，大量装配时可使用回流焊焊接，省去大量人工焊接成本。
[0011]优选的，所述辐射单元为钣金冲压成型，辐射单元是钣金冲压成型，省去传统压铸单元、PCB单元的预装配环节，成本低，一致性优。
[0012]有益效果：由于设置了辐射单元，辐射单元是钣金冲压成型，省去传统压铸单元、
PCB单元的预装配环节，成本低，一致性优，且辐射单元高度不到八分之一波长，不到传统辐射单元、PCB单元的一半高度，有利于大规模天线的小型化设计；
[0013]通过辐射单元四侧折弯成辐射加载部分，缩减辐射单元的平面尺寸，从而在大规模使用时，减小各辐射单元间的耦合，提升天线驻波隔离性能；
[0014]由于辐射单元是通过馈电导体焊接在馈电网络上，在大量装配时可使用回流焊焊接，省去大量人工焊接成本。
[0015]本技术结构合理，通过辐射单元，辐射单元是钣金冲压成型，省去传统压铸单元、PCB单元的预装配环节，成本低，一致性优，且辐射单元高度不到八分之一波长，不到传统辐射单元、PCB单元的一半高度，有利于大规模天线的小型化设计，在大量装配时可使用回流焊焊接，省去大量人工焊接成本。
附图说明
[0016]图1为本技术提出的一种适用于5G大规模天线的低剖面双极化辐射单元的正视示意图；
[0017]图2为本技术提出的一种适用于5G大规模天线的低剖面双极化辐射单元的侧视示意图；
[0018]图3为本技术提出的一种适用于5G大规模天线的低剖面双极化辐射单元的爆炸示意图；
[0019]图4为本技术提出的一种适用于5G大规模天线的低剖面双极化辐射单元的俯视示意图。
[0020]图中：1、辐射单元主体；2、馈电导体；3、开槽；4、辐射加载；5、反相馈电网络；6、介质基板。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0022]实施例一
[0023]参照图1
‑
4，一种适用于5G大规模天线的低剖面双极化辐射单元，包括介质基板6，包括设置在介质基板6上的辐射单元主体1；还包括设置在辐射单元主体1底部的馈电导体2通过辐射单元主体1，辐射单元主体1是钣金冲压成型，省去传统压铸单元、PCB单元的预装配环节，成本低，一致性优，且辐射单元主体1高度不到八分之一波长，不到传统辐射单元、PCB单元的一半高度，有利于大规模天线的小型化设计，在大量装配时可使用回流焊焊接，省去大量人工焊接成本。
[0024]实施例二
[0025]在实施例一的基础上改进：一种适用于5G大规模天线的低剖面双极化辐射单元，包括介质基板6，包括设置在介质基板6上的辐射单元主体1，辐射单元主体1为钣金冲压成型，辐射单元主体1是钣金冲压成型，省去传统压铸单元、PCB单元的预装配环节，成本低，一致性优，辐射单元主体1的四侧均开设有开槽3，开槽3的形状为长方形，通过在辐射单元主
体1上开槽3，改变电流走向，起到提升隔离度的作用，介质基板6上印刷有反相馈电网络5，通过对角反相馈电技术，将传统的单点馈电改为双点馈电，有效的改善了传统贴片辐射单元带宽窄，隔离度差的缺点，还包括设置在辐射单元主体1底部的馈电导体2，馈电导体2焊接在反相馈电网络5上，辐射单元主体1通过馈电导体2焊接在反相馈电网络5上，从而可以对辐射单元主体1进行固定，大量装配时可使用回流焊焊接，省去大量人工焊接成本，辐射单元主体1的四侧均被折弯成辐射加载4，通过辐射单元主体1折弯成辐射加载4部分，缩减辐射单元主体1的平面尺寸，从而在大规模使用时，减小各辐射单元间的耦合，提升天线驻波隔离性能。
[0026]本技术工作原理：由于辐射单元主体1是钣金冲压成型，省去传统压铸单元、PCB单元的预装配环节，成本低，一致性优；
[0027]通过在辐射单元主体1上开槽3，改变电流走向，起到提升隔离度的作用；
[0028]通过辐射单元主体1折弯成辐射加载4部分，缩减辐射单元主体1的平面尺寸，从而在大规模使用时，减小各辐射单元间的耦合，提升天线驻波隔离性能；
[0029]通过对角反相馈电技术，将传统的单点馈电改为双点馈电，有效的改善了传统贴片辐射单元带宽窄，隔离度差的缺点；
[0030]大量装配时可使用回流焊焊接，省去大量人工焊接成本，辐射单元高度不到八分之一波长，不到传统辐射单元、PCB单元的一半高度，有利于大规模天线的小型化设计。
[0031]以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种适用于5G大规模天线的低剖面双极化辐射单元，包括介质基板(6)，其特征在于：包括设置在介质基板(6)上的辐射单元主体(1)；还包括设置在辐射单元主体(1)底部的馈电导体(2)。2.根据权利要求1所述的一种适用于5G大规模天线的低剖面双极化辐射单元，其特征在于：所述介质基板(6)上印刷有反相馈电网络(5)。3.根据权利要求1所述的一种适用于5G大规模天线的低剖面双极化辐射单元，其特征在于：所述辐射单元主体(1)的四侧均开设有开槽(3)，所述开槽(3)...

【专利技术属性】
技术研发人员：环剑斌，刘滔，
申请(专利权)人：江苏三晟信息科技有限公司，
类型：新型
国别省市：