一种智能化信号处理的语音电路制造技术

本实用新型专利技术公开了一种智能化信号处理的语音电路，包括集成电路板，所述集成电路板的焊盘上分别锡焊有语音模块电路、晶振电路、电源电路、喇叭输出电路和麦克风输入电路。本智能化信号处理的语音电路，麦克风正极接收语音后，将语音信号发送至语音模块电路内，通过其内置的100条本体的识别指令，针对信号处理和语音识别所需要的DSP指令集，将采集的语音信号转化为声音，并通过喇叭输出电路，将识别后的语音进行播放，从而实现智能化的语音处理功能。能。能。

【技术实现步骤摘要】
一种智能化信号处理的语音电路


[0001]本技术涉及语音电路
，具体为一种智能化信号处理的语音电路。

技术介绍

[0002]语音技术已经在越来越多的电器上应用，其原理是通过麦克风阵列拾取声波，通过算法定向声源，并减小环境声干扰，先解析出唤醒信号后，再过滤出指令信号，发出相应命令控制电器作相应动作。该过程主要依赖软件算法的识别率以及CPU的运算速度，在大多数智能语音设备上，均采用专用前级控制芯片以及CPU辅助运算完成，成本较高。
[0003]为进一步降低成本，目前有的语音设备会采用自身的CPU进行控制，以处理相应的语音信号，完成降噪、解析、过滤等信号处理过程，这对CPU的处理能力和效率要求较高，CPU工作负荷较大。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种智能化信号处理的语音电路，具有针对信号处理和语音识别所需要的DSP指令集，将采集的语音信号转化为声音，并通过喇叭输出电路，将识别后的语音进行播放，从而实现智能化的语音处理功能的优点，解决了现有技术中的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种智能化信号处理的语音电路，包括集成电路板，所述集成电路板的焊盘上分别锡焊有语音模块电路、晶振电路、电源电路、喇叭输出电路和麦克风输入电路；
[0006]所述语音模块电路与晶振电路、喇叭输出电路和麦克风输入电路连接。
[0007]优选的，所述语音模块电路的QSOP24
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US516P6芯片U1引脚23与电阻 R1、晶振电路的芯片X1引脚1和电容C12并联，晶振电路的芯片X1的引脚 2和电容C12另一端、电容C13并联接地，晶振电路的芯片X1的引脚3与电容C13另一端和电阻R1并联接地QSOP24
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US516P6芯片U1引脚24。
[0008]优选的，所述喇叭输出电路的LPA4871芯片U2的引脚1与 QSOP24
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US516P6芯片U1引脚23和电阻R2并联，LPA4871芯片U2的引脚 2和3并联接在电容C15上，电容C15另一端接地，LPA4871芯片U2的引脚4与电阻R7和电阻R8的并联接口连接，电阻R7的另一端串联电容C19 接在QSOP24
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US516P6芯片U1引脚10上，LPA4871芯片U2的引脚6接电阻R4、电容C16和电容C17的并联接口，电容C16和电容C17另一端共接地，电阻R4的另一端接5V直流。
[0009]优选的，所述麦克风输入电路中麦克风正极接电阻R5和电阻R6的并联接口，电阻R5的另一端接电阻R3和电容C14的并联接口，电阻R6的另一端接电容C18和电容C20的并联接口，电容C18的另一端接QSOP24
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US516P6 芯片U1引脚15。
[0010]优选的，所述电源电路与QSOP24
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US516P6芯片U1和LPA4871芯片U2 连接。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0012]本智能化信号处理的语音电路，麦克风正极接收语音后，将语音信号发送至语音
模块电路内，通过其内置的100条本体的识别指令，针对信号处理和语音识别所需要的DSP指令集，将采集的语音信号转化为声音，并通过喇叭输出电路，将识别后的语音进行播放，从而实现智能化的语音处理功能。
附图说明
[0013]图1为本技术的语音模块电路原理图；
[0014]图2为本技术的晶振电路原理图；
[0015]图3为本技术的喇叭输出电路；
[0016]图4为本技术的麦克风输入电路；
[0017]图5为本技术的电源电路。
[0018]图中：2、语音模块电路；3、晶振电路；4、电源电路；5、喇叭输出电路；6、麦克风输入电路。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]为了解决现有语音设备会采用自身的CPU进行控制，这对CPU的处理能力和效率要求较高，CPU工作负荷较大，给出以下技术方案，请参阅图1
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5；
[0021]一种智能化信号处理的语音电路，包括集成电路板，集成电路板的焊盘上分别锡焊有语音模块电路2、晶振电路3、电源电路4、喇叭输出电路5和麦克风输入电路6；
[0022]语音模块电路2与晶振电路3、喇叭输出电路5和麦克风输入电路6连接。
[0023]语音模块电路2的QSOP24
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US516P6芯片U1引脚23与电阻R1、晶振电路3的芯片X1引脚1和电容C12并联，晶振电路3的芯片X1的引脚2和电容C12另一端、电容C13并联接地，晶振电路3的芯片X1的引脚3与电容C13 另一端和电阻R1并联接地QSOP24
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US516P6芯片U1引脚24。
[0024]喇叭输出电路5的LPA4871芯片U2的引脚1与QSOP24
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US516P6芯片U1 引脚23和电阻R2并联，LPA4871芯片U2的引脚2和3并联接在电容C15 上，电容C15另一端接地，LPA4871芯片U2的引脚4与电阻R7和电阻R8 的并联接口连接，电阻R7的另一端串联电容C19接在QSOP24
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US516P6芯片U1引脚10上，LPA4871芯片U2的引脚6接电阻R4、电容C16和电容C17 的并联接口，电容C16和电容C17另一端共接地，电阻R4的另一端接5V直流。
[0025]麦克风输入电路6中麦克风正极接电阻R5和电阻R6的并联接口，电阻R5 的另一端接电阻R3和电容C14的并联接口，电阻R6的另一端接电容C18和电容C20的并联接口，电容C18的另一端接QSOP24
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US516P6芯片U1引脚15。电源电路4与QSOP24
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US516P6芯片U1和LPA4871芯片U2连接。
[0026]具体的，集成电路板的边沿上设有8针单排针，通过单排针连接电源电路4用于为QSOP24
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US516P6芯片U1和LPA4871芯片U2供电，同时起到稳压电压、过热保护以及限制电流的作用，并且QSOP24
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US516P6芯片U1 采用32Bit RSIC架构内核，针对信号处理和语音识别
所需要的DSP指令集，同时能够支持100条本体的指令识别，定制化语音算法，智能化识别语音，进行离线控制，LPA4871芯片U2能够实现无损级别的语音播放，无延迟的接入扬声器
[0027]麦克风正极接收语音后，将语音信号发送至语音模块电路2内，通过其内置的1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种智能化信号处理的语音电路，包括集成电路板，其特征在于：所述集成电路板的焊盘上分别锡焊有语音模块电路(2)、晶振电路(3)、电源电路(4)、喇叭输出电路(5)和麦克风输入电路(6)；所述语音模块电路(2)与晶振电路(3)、喇叭输出电路(5)和麦克风输入电路(6)连接。2.根据权利要求1所述的一种智能化信号处理的语音电路，其特征在于，所述语音模块电路(2)的QSOP24
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US516P6芯片U1引脚23与电阻R1、晶振电路(3)的芯片X1引脚1和电容C12并联，晶振电路(3)的芯片X1的引脚2和电容C12另一端、电容C13并联接地，晶振电路(3)的芯片X1的引脚3与电容C13另一端和电阻R1并联接地QSOP24
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US516P6芯片U1引脚24。3.根据权利要求1所述的一种智能化信号处理的语音电路，其特征在于，所述喇叭输出电路(5)的LPA4871芯片U2的引脚1与QSOP24
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US516P6芯片U1引脚23和电阻R2并联...

【专利技术属性】
技术研发人员：林奇钊，陈玮，
申请(专利权)人：广东大杉智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：