利用相邻的热特征的单块式冗余回路冷板芯体制造技术

一种单块式冗余回路冷板芯体，包括芯体结构和形成于所述芯体结构中的第一冷却回路。所述第一冷却回路包括在一个或多个通路中延伸穿过热交换器芯体的一个或多个第一冷却回路通道。所述一个或多个通路至少包括第一通路。所述单块式冗余回路冷板芯体包括形成于所述芯体结构中的第二冷却回路。所述第二冷却回路包括在所述一个或多个通路中延伸穿过所述热交换器芯体的一个或多个第二冷却回路通道。所述一个或多个第一冷却回路通道与所述一个或多个第二冷却回路通道以交替的并排布置混杂在单个冷却平面中。所述单块式冗余回路冷板芯体是包括单一结构的单件。体是包括单一结构的单件。体是包括单一结构的单件。

【技术实现步骤摘要】
利用相邻的热特征的单块式冗余回路冷板芯体

技术介绍

[0001]本文公开的主题总体上涉及热传递装置领域，并且具体地涉及冗余热传递系统。
[0002]车辆中的关键的热量排除应用通常需要冗余冷却回路，使得如果第一冷却回路中发生故障，则车辆将仍然能够使用第二冷却回路来运转。当前的冗余冷却回路利用两个堆叠的冷却层，其将第一冷却回路堆叠在第二冷却回路的顶部，其中第一冷却回路最靠近热源。

技术实现思路

[0003]根据一个实施方案，提供了一种单块式冗余回路冷板芯体。所述单块式冗余回路冷板芯体包括芯体结构和形成于所述芯体结构中的第一冷却回路。所述第一冷却回路包括在一个或多个通路中延伸穿过热交换器芯体的一个或多个第一冷却回路通道。所述一个或多个通路至少包括第一通路。所述单块式冗余回路冷板芯体包括形成于所述芯体结构中的第二冷却回路。所述第二冷却回路包括在所述一个或多个通路中延伸穿过所述热交换器芯体的一个或多个第二冷却回路通道。所述一个或多个第一冷却回路通道与所述一个或多个第二冷却回路通道以交替的并排布置混杂在单个冷却平面中。所述单块式冗余回路冷板芯体是包括单一结构的单件。
[0004]除了上文描述的一个或多个特征之外，或作为替代方案，另外的实施方案可包括所述单块式冗余回路冷板芯体是经由增材制造技术形成的单块结构。
[0005]除了上文描述的一个或多个特征之外，或作为替代方案，另外的实施方案可包括所述增材制造技术是激光粉末床熔融增材制造。
[0006]除了上文描述的一个或多个特征之外，或作为替代方案，另外的实施方案可包括所述一个或多个第一冷却回路通道包括两个第一冷却回路通道并且所述一个或多个第二冷却回路通道包括一个第二冷却回路通道。所述一个第二冷却回路通道位于所述两个第一冷却回路通道之间。
[0007]除了上文描述的一个或多个特征之外，或作为替代方案，另外的实施方案可包括所述一个或多个第一冷却回路通道包括一个第一冷却回路通道并且所述一个或多个第二冷却回路通道包括两个第二冷却回路通道。所述一个第一冷却回路通道位于所述两个第二冷却回路通道之间。
[0008]除了上文描述的一个或多个特征之外，或作为替代方案，另外的实施方案可包括形成于所述芯体结构内的翅片壁。所述翅片壁限定所述一个或多个第一冷却回路通道和所述一个或多个第二冷却回路通道。所述翅片壁将所述一个或多个第一冷却回路通道与所述一个或多个第二冷却回路通道流体地分离。
[0009]除了上文描述的一个或多个特征之外，或作为替代方案，另外的实施方案可包括所述一个或多个第一冷却回路通道和所述一个或多个第二冷却回路通道在整个所述热交换器芯体上遵循非线性图案。
[0010]除了上文描述的一个或多个特征之外，或作为替代方案，另外的实施方案可包括
所述非线性图案包括以下项中的至少一者：所述非线性图案的半径、所述非线性图案的节距长度或所述非线性图案的峰间高度。
[0011]除了上文描述的一个或多个特征之外，或作为替代方案，另外的实施方案可包括所述一个或多个通路还包括第二通路、第三通路、将所述第一通路连接到所述第二通路的第一180度转弯部和将所述第二通路连接到所述第三通路的第二180度转弯部。
[0012]除了上文描述的一个或多个特征之外，或作为替代方案，另外的实施方案可包括所述一个或多个第一冷却回路通道和所述一个或多个第二冷却回路通道穿过所述第一通路、所述第一180度转弯部、所述第二通路、所述第二180度转弯部和所述第三通路在整个所述热交换器芯体上遵循非线性图案。
[0013]根据另一个实施方案，提供了一种制造单块式冗余回路冷板芯体的方法。所述方法包括：使用增材制造技术形成芯体结构，所述形成包括：使用所述增材制造技术在所述芯体结构中形成第一冷却回路，所述第一冷却回路包括在一个或多个通路中延伸穿过热交换器芯体的一个或多个第一冷却回路通道。所述一个或多个通路至少包括第一通路；并且使用所述增材制造技术在所述芯体结构中形成第二冷却回路，所述第二冷却回路包括在所述一个或多个通路中延伸穿过所述热交换器芯体的一个或多个第二冷却回路通道。所述一个或多个第一冷却回路通道与所述一个或多个第二冷却回路通道以交替的并排布置混杂在单个冷却平面中。所述单块式冗余回路冷板芯体是包括单一结构的单件。
[0014]除了上文描述的一个或多个特征之外，或作为替代方案，另外的实施方案可包括所述增材制造技术是激光粉末床熔融增材制造。
[0015]除了上文描述的一个或多个特征之外，或作为替代方案，另外的实施方案可包括所述单块式冗余回路冷板芯体是通过所述增材制造技术形成的单块结构。
[0016]除了上文描述的一个或多个特征之外，或作为替代方案，另外的实施方案可包括所述一个或多个第一冷却回路通道包括两个第一冷却回路通道并且所述一个或多个第二冷却回路通道包括一个第二冷却回路通道。所述一个第二冷却回路通道位于所述两个第一冷却回路通道之间。
[0017]除了上文描述的一个或多个特征之外，或作为替代方案，另外的实施方案可包括所述一个或多个第一冷却回路通道包括一个第一冷却回路通道并且所述一个或多个第二冷却回路通道包括两个第二冷却回路通道。所述一个第一冷却回路通道位于所述两个第二冷却回路通道之间。
[0018]除了上文描述的一个或多个特征之外，或作为替代方案，另外的实施方案可包括使用所述增材制造技术在所述芯体结构内形成翅片壁。所述翅片壁限定所述一个或多个第一冷却回路通道和所述一个或多个第二冷却回路通道。所述翅片壁将所述一个或多个第一冷却回路通道与所述一个或多个第二冷却回路通道流体地分离。
[0019]除了上文描述的一个或多个特征之外，或作为替代方案，另外的实施方案可包括所述一个或多个第一冷却回路通道和所述一个或多个第二冷却回路通道在整个所述热交换器芯体上遵循非线性图案。
[0020]除了上文描述的一个或多个特征之外，或作为替代方案，另外的实施方案可包括所述非线性图案包括以下项中的至少一者：所述非线性图案的半径、所述非线性图案的节距长度或所述非线性图案的峰间高度。
[0021]除了上文描述的一个或多个特征之外，或作为替代方案，另外的实施方案可包括所述一个或多个通路还包括第二通路、第三通路、将所述第一通路连接到所述第二通路的第一180度转弯部和将所述第二通路连接到所述第三通路的第二180度转弯部。
[0022]除了上文描述的一个或多个特征之外，或作为替代方案，另外的实施方案可包括所述一个或多个第一冷却回路通道和所述一个或多个第二冷却回路通道穿过所述第一通路、所述第一180度转弯部、所述第二通路、所述第二180度转弯部和所述第三通路在整个所述热交换器芯体上遵循非线性图案。
[0023]除非另有明确指明，否则前述特征和元件可以各种组合而非排它性地组合。根据以下描述和附图将更清楚明白这些特征和元件以及其操作。然而，应理解，以下描述和附图本质上意图是说明性和解释性的而非限制性的。
附图说明
[0024]以下描述不应被视为以任何方式本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种单块式冗余回路冷板芯体，所述单块式冗余回路冷板芯体包括：芯体结构；第一冷却回路，所述第一冷却回路形成于所述芯体结构中，所述第一冷却回路包括在一个或多个通路中延伸穿过热交换器芯体的一个或多个第一冷却回路通道，其中所述一个或多个通路至少包括第一通路；第二冷却回路，所述第二冷却回路形成于所述芯体结构中，所述第二冷却回路包括在所述一个或多个通路中延伸穿过所述热交换器芯体的一个或多个第二冷却回路通道，其中所述一个或多个第一冷却回路通道与所述一个或多个第二冷却回路通道以交替的并排布置混杂在单个冷却平面中，并且其中所述单块式冗余回路冷板芯体是包括单一结构的单件。2.如权利要求1所述的单块式冗余回路冷板芯体，其中所述单块式冗余回路冷板芯体是经由增材制造技术形成的单块结构。3.如权利要求2所述的单块式冗余回路冷板芯体，其中所述增材制造技术是激光粉末床熔融增材制造。4.如权利要求1所述的单块式冗余回路冷板芯体，其中所述一个或多个第一冷却回路通道包括两个第一冷却回路通道并且所述一个或多个第二冷却回路通道包括一个第二冷却回路通道，并且其中所述一个第二冷却回路通道位于所述两个第一冷却回路通道之间。5.如权利要求1所述的单块式冗余回路冷板芯体，其中所述一个或多个第一冷却回路通道包括一个第一冷却回路通道并且所述一个或多个第二冷却回路通道包括两个第二冷却回路通道，并且其中所述一个第一冷却回路通道位于所述两个第二冷却回路通道之间。6.如权利要求1所述的单块式冗余回路冷板芯体，所述单块式冗余回路冷板芯体还包括：翅片壁，所述翅片壁形成于所述芯体结构内，其中所述翅片壁限定所述一个或多个第一冷却回路通道和所述一个或多个第二冷却回路通道，并且其中所述翅片壁将所述一个或多个第一冷却回路通道与所述一个或多个第二冷却回路通道流体地分离。7.如权利要求1所述的单块式冗余回路冷板芯体，其中所述一个或多个第一冷却回路通道和所述一个或多个第二冷却回路通道在整个所述热交换器芯体上遵循非线性图案。8.如权利要求7所述的单块式冗余回路冷板芯体，其中所述非线性图案包括以下项中的至少一者：所述非线性图案的半径、所述非线性图案的节距长度或所述非线性图案的峰间高度。9.如权利要求1所述的单块式冗余回路冷板芯体，其中所述一个或多个通路还包括第二通路、第三通路、将所述第一通路连接到所述第二通路的第一180度转弯部和将所述第二通路连接到所述第三通路的第二180度转弯部。10.如权利要求9所述的单块式冗余回路冷板芯体，其中所述一个或多个第一冷却回路通道和所述一个或多个第二冷却回路通道穿过所述第一通路、所述第一180度转弯部、所述第二通路、所述第二180度转弯部和所述第三通路在整...

【专利技术属性】
技术研发人员：M，
申请(专利权)人：哈米尔顿森德斯特兰德公司，
类型：发明
国别省市：