经由散热器的通板制造技术

一种经由散热器的通板。电子设备的示意性示例实施例包括集成电路部件，该集成电路部件在一侧上具有多个焊球。基板包括与集成电路部件的一侧相邻的第一侧。基板包括多个开口。这些开口中的至少一些与焊球对齐。冷却板被定位朝向基板的第二侧。多个开口内的导热材料与冷却板热耦合。导热材料中的至少一些与焊球热耦合。合。合。

【技术实现步骤摘要】
经由散热器的通板

技术介绍

[0001]现代乘用交通工具(vehicle)包括各种电子部件。技术的进步使得包括各种感测和控制功能成为可能。例如，许多交通工具现在包括相机和雷达(RADAR)或激光雷达(LIDAR)检测器。此类设备通常包括球栅阵列(ball grid array，BGA)集成电路。
[0002]与交通工具上的此类电子部件相关联的一个挑战是为设备提供足够的冷却。相机透镜或传感器上的盖子是冷却BGA的限制之一。透镜或盖子不仅能保持热量，还能阻止从设备的前向侧的任何冷却。相对侧被支撑在印刷电路板上，这会干扰从该侧冷却BGA。

技术实现思路

[0003]电子设备的示意性示例实施例包括集成电路部件，该集成电路部件在一侧上具有多个焊球。基板包括与集成电路部件的一侧相邻的第一侧。基板包括多个开口。这些开口中的至少一些与焊球对齐。冷却板被定位朝向基板的第二侧。多个开口内的导热材料与冷却板热耦合。导热材料中的至少一些与焊球热耦合。
[0004]在具有先前段落的电子设备的至少一个特征的示例实施例中，多个开口包括穿过基板的通孔，并且通孔衬有围绕导热材料的传导性材料。
[0005]在具有先前段落中任一项的电子设备的至少一个特征的示例实施例中，冷却板包括导热材料，并且多个开口内的导热材料形成来自冷却板的延伸件(extension)。
[0006]在具有先前段落中任一项的电子设备的至少一个特征的示例实施例中，多个开口内的导热材料被构造为多个翅片(fin)。
[0007]在具有先前段落中任一项的电子设备的至少一个特征的示例实施例中，多个开口内的导热材料被构造为多个柱(post)。
[0008]具有先前段落中任一项的电子设备的至少一个特征的示例实施例包括在冷却板与基板的第二侧之间的热界面材料。
[0009]具有先前段落中任一项的电子设备的至少一个特征的示例实施例包括热耦合到冷却板的多个翅片，多个翅片位于冷却板的与基板的第二侧相对的一侧上。
[0010]具有先前段落中任一项的电子设备的至少一个特征的示例实施例包括第二冷却板，第二冷却板热耦合到多个翅片，其中，多个翅片位于冷却板与第二冷却板之间。
[0011]具有先前段落中任一项的电子设备的至少一个特征的示例实施例包括与第二冷却板相关联的风扇，所述风扇被配置成使气流穿过所述多个翅片。
[0012]在具有先前段落中任一项的电子设备的至少一个特征的示例实施例中，该导热材料包括金属，该金属包括铜、铝或青铜中的至少一种。
[0013]一种冷却电子设备的方法的示意性示例实施例，该电子设备包括在一侧上具有多个焊球的集成电路部件以及具有与集成电路部件的一侧相邻的第一侧的基板，该方法包括将冷却板定位朝向基板的第二侧。导热材料被定位在基板中的多个开口内，使得导热材料与冷却板耦合，并且导热材料中的至少一些与焊球热耦合。通过沿着导热材料传导热量，从而可以从冷却板辐射热量，从而热量从集成电路部件被耗散。
[0014]在具有先前段落的方法的至少一个特征的示例实施例中，多个开口包括穿过基板的通孔，并且通孔衬有围绕导热材料的传导性材料。
[0015]在具有先前段落中任一项的方法的至少一个特征的示例实施例中，冷却板包括导热材料，多个开口内的导热材料形成来自冷却板的延伸件，并且定位导热材料包括将延伸件插入基板中的开口中。
[0016]在具有先前段落中任一项的方法的至少一个特征的示例实施例中，多个开口内的导热材料被构造为多个翅片，并且定位导热材料包括将翅片插入基板中的开口中。
[0017]在具有先前段落中任一项的方法的至少一个特征的示例实施例中，多个开口内的导热材料被构造为多个柱，并且定位导热材料包括将柱插入基板中的开口中。
[0018]具有先前段落中任一项的方法的至少一个特征的示例实施例包括将热界面材料放置在冷却板与基板的第二侧之间。
[0019]具有先前段落中任一项的方法的至少一个特征的示例实施例包括：在冷却板的与基板的第二侧相对的一侧上将多个翅片热耦合到冷却板。
[0020]具有先前段落中任一项的方法的至少一个特征的示例实施例包括：将第二冷却板热耦合到多个翅片，其中，多个翅片位于冷却板与第二冷却板之间。
[0021]具有先前段落中任一项的方法的至少一个特征的示例实施例包括：使用与第二冷却板相关联的风扇，以使气流穿过多个翅片。
[0022]在具有先前段落中任一项的方法的至少一个特征的示例实施例中，该导热材料包括金属，该金属包括铜、铝或青铜中的至少一种。
[0023]通过以下具体实施方式，至少一个公开的示例实施例的多个特征和优点对于本领域的技术人员而言将变得显而易见。伴随具体实施方式的附图可以被简要描述如下。
附图说明
[0024]图1图解地示出了包括多个检测设备的交通工具的选定部分。
[0025]图2是包括根据示例实施例设计的散热器配置的电子设备的横截面示意性图示。
[0026]图3示意性地示出了由图2所示的实施例提供的热耗散。
[0027]图4是示意性地示出与图2中所示一致的实施例的选定特征的横截面图示。
[0028]图5在透视图中图解地示出了示例冷却板和冷却翅片。
[0029]图6示意性地示出了散热器的另一示例配置。
[0030]图7示意性地示出了散热器的另一配置。
[0031]图8示意性地示出了另一散热器配置。
具体实施方式
[0032]所公开的示例实施例为电子设备(诸如可与交通工具相关联的相机或检测器)提供温度控制。电子设备包括被支撑在基板的一侧上的集成电路部件以及位于基板的相对侧上的冷却板。导热材料被定位在基板中的开口中，以将热量从集成电路部件传导到冷却板。所公开的示例实施例提供了使用通板(through
‑
board)散热器的有效温度控制，以为电子设备提供冷却，该电子设备不能有效地从支撑集成电路部件的基板的该侧被冷却。
[0033]图1示意性地示出了包括多个电子设备的示例交通工具20。出于讨论的目的，检测
器22(诸如雷达或激光雷达检测器)和相机24是交通工具20上的示例电子设备。检测器22和相机24中的每一者包括集成电路部件，该集成电路部件需要一些温度控制或冷却，以确保设备随时间的推移的期望操作。
[0034]图2是示意性地示出检测器22的至少各部分的横截面图示。集成电路部件30被支撑在基板32上。集成电路部件30包括焊球34的球栅阵列(BGA)，所述焊球34的球栅阵列(BGA)位于集成电路部件30的一侧上。焊球34中的至少一些被固定在基板32的第一侧上的焊盘36上。与许多已知的印刷电路板一样，基板32在第一侧上包括介电材料和金属层。
[0035]冷却板40被定位朝向基板32的第二侧。导热材料42被定位在基板32中的多个开口44内。导热材料42中的至少一些与焊球34热耦合。导热材料42与冷却板40热耦合。
[0036]在一些示例实施例中，导本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，包括：集成电路部件，所述集成电路部件在一侧上包括多个焊球；基板，所述基板包括与所述集成电路部件的所述一侧相邻的第一侧，所述基板包括在所述基板中的多个开口，所述多个开口中的至少一些与所述焊球对齐；冷却板，所述冷却板被定位朝向所述基板的第二侧；以及导热材料，所述导热材料在所述多个开口内并且与所述冷却板热耦合，所述导热材料中的至少一些与所述焊球热耦合。2.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于所述多个开口包括穿过所述基板的通孔，并且所述通孔衬有围绕所述导热材料的传导性材料。3.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述冷却板包括所述导热材料，并且所述多个开口内的所述导热材料形成来自所述冷却板的延伸件。4.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述多个开口内的所述导热材料被构造为多个翅片。5.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述多个开口内的所述导热材料被构造为多个柱。6.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，包括在所述冷却板与所述基板的所述第二侧之间的热界面材料。7.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，包括热耦合到所述冷却板的多个翅片，所述多个翅片位于所述冷却板的与所述基板的所述第二侧相对的一侧上。8.如权利要求7所述的电子设备，其特征在于，包括第二冷却板，所述第二冷却板热耦合到所述多个翅片，其中，所述多个翅片位于所述冷却板与所述第二冷却板之间。9.如权利要求8所述的电子设备，其特征在于，包括与所述第二冷却板相关联的风扇，所述风扇被配置成使气流穿过所述多个翅片。10.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述导热材料包括金属，所述金属包括铜、铝或青铜中的至少一种。11.一种冷却电子设备的方法，所述电子设备包括在一侧上具有多个焊球的集成电路部件以及具有与所述集成电路部件的所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：N，
申请(专利权)人：安波福技术有限公司，
类型：发明
国别省市：