传输线制造技术

一种传输线，所述传输线包括参比电极。所述传输线还包括带状线。所述带状线在平面内是曲折的。当沿着平行于所述平面的方向查看时，所述带状线具有非平面轮廓。所述带状线具有非平面轮廓。所述带状线具有非平面轮廓。

【技术实现步骤摘要】
传输线


[0001]本说明书涉及例如用于天线的传输线。

技术介绍

[0002]许多射频(RF)应用需要良好的端接(负载)。随着频率增加，由于空间约束和与分立元件(例如，表面贴装装置(SMD)电阻器)相关联的寄生效应，分立元件的利用变得越来越具有挑战性。
[0003]在不使用分立元件的情况下实现这些端接的一种方式是长末端开放式匹配传输线。传输线的损耗决定了端接的性能。

技术实现思路

[0004]在随附的独立权利要求和从属权利要求中陈述了本公开的方面。来自从属权利要求的特征的组合可以按需要与独立权利要求的特征进行组合，而不仅仅是按照权利要求书中所明确陈述的那样组合。
[0005]根据本公开的一方面，提供一种传输线，所述传输线包括：
[0006]参比电极；以及
[0007]带状线，所述带状线在平面内是曲折的，且当沿着平行于所述平面的方向查看时，所述带状线具有非平面轮廓。
[0008]所述带状线可具有第一表面，所述第一表面具有基本上平行于所述平面的第一表面法线的表面法线。当沿着平行于所述平面的方向查看时，所述第一表面可具有非平面轮廓。
[0009]所述带状线可具有第二表面，所述第二表面具有基本上平行于所述平面的第二表面法线的表面法线。所述平面的所述第一表面法线与所述第二表面法线可基本上为反平行的。当沿着平行于所述平面的方向查看时，所述第二表面可具有非平面轮廓。
[0010]所述传输线可包括多个长方体。所述多个长方体可限定所述带状线的曲折图案。
[0011]所述多个长方体可包括第一长方体，所述第一长方体沿着垂直于所述平面的方向具有第一尺寸。所述多个长方体可包括第二长方体，所述第二长方体沿着垂直于所述平面的所述方向具有第二尺寸。所述第一尺寸可不同于所述第二尺寸。
[0012]所述传输线可包括多个层。所述多个长方体可包括包含于所述多个层中的一个层内的长方体。
[0013]所述多个长方体可包括包含于所述多个层中的另一层内的长方体。
[0014]所述多个长方体可包括横跨所述多个层中的至少两个层的长方体。
[0015]当沿着垂直于所述平面的方向查看时，所述长方体可具有限定所述带状线的曲折图案的布局。
[0016]所述带状线的曲折图案可包括具有第一周期的第一曲折和具有第二周期的第二曲折。所述第二周期可不同于所述第一周期。
[0017]所述传输线可另外包括第二参比电极。所述带状线可位于所述参比电极与所述第二参比电极之间。
[0018]所述传输线可为微带传输线。
[0019]所述带状线和所述或每个参比电极可由分层堆叠中的经图案化导电特征限定。所述堆叠可例如为金属化堆叠。
[0020]所述或每个参比电极可基本上为平面的。
[0021]根据本公开的另一方面，提供一种天线，所述天线包括上文所述种类的传输线，用于所述天线的端接。
[0022]根据本公开的另一方面，提供一种相控阵列系统或雷达毫米波天线阵列，所述相控阵列系统或雷达毫米波天线阵列包括多个上文所述种类的天线。本文中所述种类的相控阵列系统可例如在5G或6G毫米波相控阵列通信系统中使用，但也可设想其它应用。
附图说明
[0023]在下文中将仅作为例子参考附图来描述本公开的实施例，在附图中相同的附图标记指代相同的元件，并且在附图中：
[0024]图1示出了SMD离散电阻器；
[0025]图2示出了包括多个天线的相控阵列；
[0026]图3示出了传输线；
[0027]图4示出了根据本公开的实施例的传输线的横截面；
[0028]图5示出了常规传输线和根据本公开的实施例的传输线；
[0029]图6示出了根据本公开的实施例的传输线；
[0030]图7示出了根据本公开的实施例的传输线；以及
[0031]图8示出了根据本公开的实施例的传输线。
具体实施方式
[0032]下文中参考附图来描述本公开的实施例。
[0033]图1示出了表面贴装装置(SMD)离散电阻器2。图1中所示种类的电阻器2可用于为相控阵列天线的天线提供端接。通常，图1中所示种类的电阻器2可具有尺寸约1mm
×
0.5mm的占据面积。用于端接的电阻器2的典型电阻值为约50Ω(例如，在100GHz相控阵列中)。
[0034]图2示出了相控阵列天线。相控阵列天线包括天线4的阵列。在此例子中，阵列为线性阵列，但也可设想2D阵列。在一些实施例中，天线4可为贴片天线。相控阵列天线还包括用于经由多个相应移相器8将发射信号供应到天线4的发射源6。
[0035]图2中所示的用于天线4的端接的装置的尺寸可能约束天线4的尺寸。这对于大阵列和/或在使用图1中所示种类的离散电阻器的情况下可能尤其成问题。
[0036]在不使用图1中所示种类的电阻器2的情况下实现图2中所示种类的相控阵列中的端接的一种方式是使用长末端开放式匹配传输线。图3示出了此类传输线20的例子。示意性地，传输线20包括第一极22和第二极24。第一极22和第二极24可为细长的，且可共同延伸。第一极和第二极可在一个末端处耦合到天线4。传输线20的损耗决定了端接的性能。然而，此类传输线20的尺寸可与上文关于离散电阻器2所描述者类似地约束天线4(且因此还有相
控阵列)的尺寸和布局。
[0037]本公开的实施例可提供具有比常规传输线更高的损耗且可占据比常规传输线少的空间的传输线。这些因素可允许包括上文所述种类的天线4的相控阵列的尺寸和布局的较大灵活性。
[0038]图4示出了根据本公开的实施例的传输线。传输线的横截面如图4所示(在图4的(A)、(B)和(C)中的每一个中，在沿着传输线的长度的不同位置处)。
[0039]传输线包括参比电极7和带状线42、44、46。如下文将关于例如图5所描述，带状线在平面内是曲折的。在此例子中，传输线是带状线类型传输线，该传输线包括第二参比电极5。然而，可以设想，可省略第二参比电极5(例如，传输线可为微带)。所述或每个参比电极5、7可基本上为平面的，且可基本上平行于带状线42、44、46的曲折平面而延伸。带状线42、44、46可位于参比电极5、7之间。带状线42、44、46和参比电极5、7是导电的(例如，金属(例如，铜)，或例如多晶硅)。
[0040]根据本公开的实施例的传输线可例如由分层堆叠中的经图案化导电特征来实施。在一些实施例中，堆叠可为金属化堆叠。导电特征可例如为金属(例如，铜)，或可包括另一导电材料，例如多晶硅。堆叠可包括多个(例如，金属)层。堆叠还可包括电介质(其还可以分层方式提供)，所述电介质包围堆叠的导电特征。堆叠的导电特征可被图案化(例如，使用镶嵌处理)，以限定每个层中的带状线42、44、46和参比电极5、7的特征。
[0041]根据本公开的实施例的传输线可提供于基板(例如，印刷电路板(PCB))的表面上，或可提供于包含其它特征的封装(例如，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种传输线，其特征在于，包括：参比电极；以及带状线，所述带状线在平面内是曲折的，且当沿着平行于所述平面的方向查看时，所述带状线具有非平面轮廓。2.根据权利要求1所述的传输线，其特征在于，所述带状线具有第一表面，所述第一表面具有基本上平行于所述平面的第一表面法线的表面法线，并且其中当沿着平行于所述平面的方向查看时，所述第一表面具有非平面轮廓。3.根据权利要求2所述的传输线，其特征在于，所述带状线具有第二表面，所述第二表面具有基本上平行于所述平面的第二表面法线的表面法线，其中所述平面的所述第一表面法线与所述第二表面法线基本上反平行，并且其中当沿着平行于所述平面的方向查看时，所述第二表面具有非平面轮廓。4.根据在前的任一项权利要求所述的传输线，其特征在于，包括限定所述带状线的曲折图案的多个长方体。5.根据权利要求4所述的传输线，其特征在于，所述多个长方体包括：第...

【专利技术属性】
技术研发人员：慕斯塔法，
申请(专利权)人：恩智浦有限公司，
类型：发明
国别省市：