基板处理方法技术

本发明专利技术的课题在于抑制基板处理中的吸引动作引起的不良情况。基板处理方法具备通过从多联阀向吸引配管供给清洗液来清洗吸引配管内部的步骤，基板处理装置具备：至少能够选择性地供给用于处理基板的处理液和用于进行清洗的清洗液中的至少一方的多联阀；用于向基板喷出处理液的处理液喷嘴；连接多联阀与处理液喷嘴的连接配管；以及从连接配管分支设置且用于吸引连接配管内部的吸引配管。于吸引连接配管内部的吸引配管。于吸引连接配管内部的吸引配管。

【技术实现步骤摘要】
基板处理方法


[0001]本申请说明书所公开的技术涉及基板处理技术。作为处理对象的基板例如包括半导体晶片、液晶显示装置用玻璃基板、有机电致发光(EL：electroluminescence)显示装置等的平板显示器(FPD：flatpanel display)用基板、光盘用基板、磁盘用基板、光磁盘用基板、光掩模用玻璃基板、陶瓷基板、场致发射显示器(fielde mission display，即FED)用基板、或太阳能电池用基板等。

技术介绍

[0002]以往，在半导体基板(以下，简称为“基板”)的制造工序中，使用基板处理装置对基板进行各种处理。
[0003]在基板处理中，一种或多种药液经由喷嘴对基板喷出，但为了抑制从喷嘴的液体滴落等，有时进行吸引喷嘴内的药液的吸引动作(例如，参照专利文献1)。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开2016
‑
152375号公报

技术实现思路

[0007]专利技术所要解决的课题
[0008]通过上述那样的吸引动作而被吸引的处理液残留在吸引配管上，有时会混入到在后面的基板处理中被喷出到基板上的其他处理液中。于是，可能成为后面的基板处理中的意外的过蚀刻等的原因。而且，使基板处理的精度降低。
[0009]本申请说明书所公开的技术是鉴于以上记载的问题而完成的，是用于抑制由基板处理中的吸引动作引起的不良情况的技术。
[0010]用于解决课题的手段
[0011]本申请说明书所公开的技术的第一方式的基板处理方法是使用用于对基板进行处理的基板处理装置的基板处理方法，其特征在于，所述基板处理装置具备：多联阀，其至少能够选择性地供给用于处理所述基板的处理液和用于进行清洗的清洗液中的至少一方；处理液喷嘴，其用于向所述基板喷出所述处理液；连接配管，其连接所述多联阀与所述处理液喷嘴；以及吸引配管，其从所述连接配管分支地设置，并且用于吸引所述连接配管内部，所述基板处理方法具备通过从多联阀向所述吸引配管供给所述清洗液来清洗所述吸引配管内部的步骤。
[0012]本申请说明书所公开的技术的第二方式的基板处理方法与作为第一方式的基板处理方法相关联，所述多联阀还具备排液配管，该排液配管用于对所述多联阀内的所述处理液和所述清洗液中的至少一方进行排液，所述基板处理方法还具备从所述多联阀向所述排液配管供给所述清洗液的步骤。
[0013]本申请说明书所公开的技术的第三方式的基板处理方法与作为第二方式的基板
处理方法相关联，从所述多联阀向所述排液配管供给所述清洗液的步骤，与清洗所述吸引配管内部的步骤同时进行。
[0014]本申请说明书所公开的技术的第四方式的基板处理方法与第一至第三中的任一个方式的基板处理方法相关联，所述处理液喷嘴能够位于用于处理所述基板的处理位置和用于从所述基板退避的退避位置，清洗所述吸引配管内部的步骤，在所述处理液喷嘴位于所述退避位置的期间进行。
[0015]本申请说明书所公开的技术的第五方式的基板处理方法与第四方式的基板处理方法相关联，所述基板处理装置还具备冲洗液喷嘴，该冲洗液喷嘴用于向所述基板喷出冲洗液，在清洗所述吸引配管内部的步骤的期间，所述冲洗液喷嘴在所述处理位置向所述基板喷出所述冲洗液。
[0016]本申请说明书所公开的技术的第六方式的基板处理方法与第一至五中的任一个方式的基板处理方法相关联，所述基板处理装置还具备：导电率仪，其设置于所述吸引配管，并且用于测定所述吸引配管内的导电率；以及停止部，其在从所述导电率仪输出的所述导电率的值为预先设定的阈值以下的情况下，用于停止从所述多联阀向所述吸引配管的所述清洗液的供给。
[0017]专利技术的效果
[0018]根据本申请说明书所公开的技术的至少第一方式，由于吸引配管内部被充分地清洗，因此能够抑制基板处理中的吸引动作引起的不良情况。
[0019]另外，与本申请说明书所公开的技术相关的目的、特征、方面、优点通过以下所示的详细说明和附图，变得更加清楚。
附图说明
[0020]图1是概略地表示实施方式所涉及的基板处理装置的结构的例子的俯视图。
[0021]图2是表示图1所示的例子的控制部的结构的例子的图。
[0022]图3是表示处理单元的结构的例子的图。
[0023]图4是概略地表示实施方式所涉及的基板处理装置的结构中的、与处理液喷嘴连接的配管的结构的例子的图。
[0024]图5是表示使处理液喷嘴移动到退避位置的状态的图。
[0025]图中，1：基板处理装置；10：旋转卡盘；10A：旋转基座；10C：旋转轴；10D：旋转马达；12：处理杯；20：处理液喷嘴；22：喷嘴臂；22A：臂部；22B：轴体；22C：致动器；30：气体喷嘴；31：气体阀；32：气体供给管；40：多联阀；40A：连接部；41、58：排液配管；41A、42A、43A、44A、45A、50A、52A：阀；42、43、44、45：供给配管；50：连接配管；52：吸引配管；54：导电率仪；56：吸引机构；60：冲洗液喷嘴；61：冲洗液阀；62：冲洗液供给管；90：控制部；91：CPU；92：ROM；93：RAM；94：记录装置；94P：处理程序；95：总线；96：输入部；97：显示部；98：通信部；180：腔室；600：处理单元；601：装载口；602：分度器机器人；603：中心机器人；604：基板载置部。
具体实施方式
[0026]以下，参照附图对实施方式进行说明。在以下的实施方式中，为了说明技术而示出了详细的特征等，但这些只是例示，由于能够实施实施方式，因此它们全部不一定是必须的
特征。
[0027]另外，附图是概略地表示的图，为了便于说明，在附图中适当省略结构、或者简化结构等。另外，在不同的附图中分别示出的结构等的大小以及位置的相互关系未必准确地记载，能够适当地变更。另外，在不是剖视图的俯视图等的附图中，为了容易理解实施方式的内容，有时标注阴影线。
[0028]另外，在以下所示的说明中，对相同的构成要素标注相同的附图标记进行图示，它们的名称和功能也同样。因此，有时为了避免重复而省略对它们的详细说明。
[0029]另外，在本申请说明书所记载的说明中，在将某构成要素记载为“具备”、“包含”或“具有”等的情况下，只要没有特别说明，则不是将其他构成要素的存在排除的排他性的表现。
[0030]另外，在本申请说明书所记载的说明中，
“…
轴正方向”或
“…
轴负方向”等的表现，将沿着图示的
…
轴的箭头的方向作为正方向，将图示的
…
轴的与箭头相反侧的方向作为负方向。
[0031]另外，在本申请说明书所记载的说明中，即使在使用“上”、“下”、“左”、“右”、“侧”、“底”、“表”或者“背面”等表示特定的位置或者方向的用语的情况下，为了容易理解实施方式的内容而本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基板处理方法，是使用用于对基板进行处理的基板处理装置的基板处理方法，其特征在于，所述基板处理装置具备：多联阀，其至少能够选择性地供给用于处理所述基板的处理液和用于进行清洗的清洗液中的至少一方；处理液喷嘴，其用于向所述基板喷出所述处理液；连接配管，其连接所述多联阀与所述处理液喷嘴；以及吸引配管，其从所述连接配管分支地设置，并且用于吸引所述连接配管内部，所述基板处理方法具备通过从多联阀向所述吸引配管供给所述清洗液来清洗所述吸引配管内部的步骤。2.根据权利要求1所述的基板处理方法，其特征在于，所述多联阀还具备排液配管，该排液配管用于对所述多联阀内的所述处理液和所述清洗液中的至少一方进行排液，所述基板处理方法还具备从所述多联阀向所述排液配管供给所述清洗液的步骤。3.根据权利要求2所述的基板处理方法，其特征在于，从所述多联阀向所述排液配管供给所述清洗液的步骤，与清洗所述吸引配管内部的步...

【专利技术属性】
技术研发人员：石丸慧，塚原隆太，石川秀和，竹松佑介，
申请(专利权)人：株式会社斯库林集团，
类型：发明
国别省市：