光纤板结构及其制造方法、光纤互连板、布纤设备技术

本申请用于提供一种光纤板结构、光纤板结构的制造方法、光纤互连板、光通信设备以及布纤设备。光纤板结构用于光通信单板之间的光纤连接，或者用于光通信单板上的光芯片与光连接器之间的光纤连接；光纤板结构包括：M层光纤层，M层光纤层沿光纤层厚度的方向堆叠设置；其中，每层光纤层包括多根光纤，多根光纤两两之间以并排的方式排列，或者，至少部分光纤以相交的方式排列，M为大于或等于2的正整数。本申请提供的光纤板结构以及光纤互连板具有较高的光纤布置密度。的光纤布置密度。的光纤布置密度。

【技术实现步骤摘要】
光纤板结构及其制造方法、光纤互连板、布纤设备


[0001]本申请涉及光纤通信
，尤其涉及一种光纤板结构、光纤板结构的制造方法、光纤互连板、光通信设备以及布纤设备。

技术介绍

[0002]随着高清视频(例如，4K/8K视频)、AR/VR等技术的高速发展，人们对通信网络的容量需求越来越高。以光纤为通信介质的光通信技术具有传输距离长、传输带宽大，传输能耗低的优点，因此，光通信技术成为未来通信网络中的关键技术。例如，第五代固定通信网络(Fifth
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Generation Fixed Network，F5G)将会是采用全光纤通信的通信网络。
[0003]光纤互连板(又称“光纤板”)是光通信网络中的重要部件。例如，在光交叉连接(Optical cross
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connect，OXC)场景中，光纤板可用于实现数据交换设备(例如，路由设备)中各个通信模块之间的光纤连接；在芯片出光场景中，光纤板可用于实现同一通信模块的光芯片与光连接器之间的光纤连接。
[0004]未来光通信设备具有高集成度、大容量、小型化的发展趋势，这需要光纤板具有较高的光纤布置密度。目前，光纤板中的光纤布置密度尚不能达到要求。

技术实现思路

[0005]本申请的一些实施方式提供了一种光纤板结构、光纤互连板、光纤互连板的制造方法、光通信设备以及布纤设备，以下从多个方面介绍本申请，以下多个方面的实施方式和有益效果可互相参考。
[0006]第一方面，本申请实施方式一种光纤板结构，光纤板结构用于光通信单板之间的光纤连接，或者用于光通信单板上的光芯片与光连接器之间的光纤连接；光纤板结构包括：M层光纤层，M层光纤层沿光纤层厚度的方向堆叠设置；其中，每层光纤层包括多根光纤，多根光纤两两之间以并排的方式排列，或者，至少部分光纤以相交的方式排列，M为大于或等于2的正整数。
[0007]根据本申请实施方式，光纤板结构中，光纤层的数目为2层或2层以上的任意数目，即，同一块光纤板中可以设置不限层数的光纤层。这样，光纤板中的光纤数量可以不受基板面积的约束，从而可以提高光纤板中的光纤布置密度。
[0008]另外，本申请实施方式中，各光纤层中，光纤两两之间可以以并排的方式排列，部分或全部光纤也可以以与其他光纤相交叉的方式排列，这样，本申请实施方式中，光纤具有较大的排布灵活性，可满足不同应用场景下的光纤连接需求。
[0009]在一些实施方式中，光纤板结构还包括连接部，其中，M层光纤层通过连接部固定连接。
[0010]在本实施方式中，多层光纤层相互之间固定连接，各光纤层之间可以起到相互加强的作用，这样，光纤层依赖自身结构即可保持稳定的形状，光纤板无需依赖基板也可以保持稳定的外形。因此，在一些实施例中，光纤板中可以不包括基板，这样可以进一步减小光
纤板的体积，提高光纤板的光纤设置密度。
[0011]在一些实施方式中，连接部为第一胶体材料；其中，第一胶体材料填充M层光纤层中各根光纤之间的间隙。
[0012]在本实施方式中，第一胶体材料形成为填充在M层光纤层中的各根光纤之间的连续实体，从而起到对各光纤的分隔和固定作用，可使得光纤板保持稳定的形状。
[0013]在一些实施方式中，连接部为第一胶体材料；其中，第一胶体材料包覆M层光纤层中各根光纤的外表面，以使得同一光纤层的各根光纤之间以及相邻光纤层的光纤之间通过第一胶体材料固定连接。
[0014]在本实施方式中，第一胶体材料包覆在各根光纤的外表面，从而，光纤板结构可以以较为便捷的工艺进行制作。例如，通过将各根光纤穿过容纳有第一胶体材料的胶盒即可将第一胶体材料附着在各根光纤的外表面。
[0015]另外，本实施方式中，只要各光纤的表面包覆有第一胶体材料即可，而光纤与光纤可以存在空隙区域；也就是说，光纤板结构中的第一胶体材料可以不是连续的实心实体结构，而是可以存在镂空的部分。这样，本实施方式可以减轻光纤板结构的重量，有利于光纤板的轻量化。
[0016]在一些实施方式中，连接部包括第一连接部和第二连接部，其中，同一光纤层中的多根光纤通过第一连接部固定连接；不同的光纤层之间通过第二连接部固定连接。
[0017]在本实施方式中，同一光纤层的光纤之间、光纤层之间采用不同的方式进行固定，这样，各光纤层可以独立地同步制作，在各光纤层制作完成之后，再将多个独立的光纤层通过第二固定部进行固定连接，这样有利于提高光纤板结构的制作效率。
[0018]在一些实施方式中，第一连接部为第一胶体材料。
[0019]在一些实施方式中，第二连接部为设于相邻光纤层之间的固态粘胶制品。本实施方式中，各光纤层可以独立地同步制作，在各光纤层制作完成之后，再将多个独立的光纤层通过固态粘胶制品(例如，双面胶)进行固定连接，这样有利于提高光纤板结构的制作效率。由于固态粘胶制品通常为可以直接采购的产品，因此可以进一步提高光纤板结构的制作效率，并降低光纤板结构的制作成本。
[0020]另外，由于固态粘胶制品具有一定的体积和刚度，因此，设置在相邻光纤层之间的固态粘胶制品可以对该相邻的光纤层起到互连和分隔作用。另外，相邻的光纤层可以通过固态粘胶制品进行相互支撑，以保证光纤板结构具有稳定的外形。
[0021]在一些实施方式中，第二连接部为设于M层光纤层外部的夹紧机构(例如，抱箍，夹紧外壳等)。本实施方式中，在各光纤层独立制作完成之后，通过夹紧机构夹紧M层光纤层，即可以实现M层光纤层之间的固定连接，这样有利于提高光纤板结构的制作效率。
[0022]在一些实施方式中，第一胶体材料为压敏胶。由于压敏胶具有压力敏感性，这样，在布纤轮的压力作用下，可以可靠地实现光纤之间的固定连接。即，本实施方式提供的光纤板结构具有较好的制作工艺性。
[0023]在一些实施方式中，光纤板结构还包括上盖板，上盖板与M层光纤层中的第M层光纤层邻接；并且，上盖板至少部分地填充第M层光纤层中各根光纤之间的间隙。
[0024]本实施方式中，一方面，上盖板覆盖在第M层光纤层之上，从而可以对各光纤层起到防护作用；另一方面，上盖板至少部分地填充第M层光纤层中各根光纤之间的间隙，从而，
上盖板可以对各根光纤起到分隔和固定作用，使得各光纤之间具有固定的间隙和相对位置关系，从而可以使得光纤板结构具有稳定的形状。
[0025]在一些实施方式中，上盖板的材料为第二胶体。这样，第二胶体可以由胶层喷涂工艺形成，使得本实施例提供的光纤板结构具有较好的制造工艺性。
[0026]第二方面，本申请实施方式提供了一种光纤板结构的制造方法，包括：在基板的第一表面上铺设多根第一光纤；在多根第一光纤之上涂布第1层第一胶体材料，第1层第一胶体材料覆盖多根第一光纤的上表面；在第1层第一胶体材料之上铺设多根第二光纤，并将多根第二光纤粘接在第1层第一胶体材料上。
[0027]本申请实施方式制造的光纤板具有较小的体积以及较高的光纤设置密度。
[0028]在一些实施方式本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光纤板结构，用于光通信单板之间的光纤连接，或者用于光通信单板上的光芯片与光连接器之间的光纤连接，其特征在于，所述光纤板结构包括：M层光纤层，所述M层光纤层沿所述光纤层厚度的方向堆叠设置；其中，每层光纤层包括多根光纤，所述多根光纤两两之间以并排的方式排列，或者，至少部分光纤以相交的方式排列，M为大于或等于2的正整数。2.根据权利要求1所述的光纤板结构，其特征在于，所述光纤板结构还包括连接部，其中，所述M层光纤层中任意相邻的两层之间通过所述连接部固定连接，或者，同一光纤层中的任意两光纤之间通过所述连接部固定连接。3.根据权利要求2所述的光纤板结构，其特征在于，所述连接部为第一胶体材料；其中，所述第一胶体材料填充所述M层光纤层中各根光纤之间的间隙；或者，所述第一胶体材料包覆所述M层光纤层中各根光纤的外表面，以使得同一光纤层中的各根光纤之间以及相邻光纤层的光纤之间固定连接。4.根据权利要求1所述的光纤板结构，其特征在于，所述连接部包括第一连接部和第二连接部，其中，同一光纤层中的多根光纤通过所述第一连接部固定连接；不同的光纤层通过所述第二连接部固定连接。5.根据权利要求4所述的光纤板结构，其特征在于，所述第一连接部为第一胶体材料。6.根据权利要求5所述的光纤板结构，其特征在于，所述第二连接部为设于相邻光纤层之间的固态粘胶制品；或者，所述第二连接部为设于所述M层光纤层外侧的夹紧机构。7.根据权利要求3或5所述的光纤板结构，其特征在于，所述第一胶体材料为压敏胶。8.根据权利要求1～7任一项所述的光纤板结构，其特征在于，所述光纤板结构还包括上盖板，所述上盖板与所述M层光纤层中的第M层光纤层邻接；并且，所述上盖板至少部分地填充所述第M层光纤层中各根光纤之间的间隙。9.根据权利要求8所述的光纤板结构，其特征在于，所述上盖板的材料为第二胶体。10.一种光纤板结构的制造方法，其特征在于，包括：在基板的第一表面上铺设多根第一光纤；在所述多根第一光纤之上涂布第1层第一胶体材料，所述第1层第一胶体材料覆盖所述多根第一光纤的上表面；在所述第1层第一胶体材料之上铺设多根第二光纤，并将所述多根第二光纤粘接在所述第1层第一胶体材料上。11.根据权利要求10所述的制造方法，其特征在于，所述在所述多根第一光纤之上涂布第1层第一胶体材料，包括：以所述第一胶体材料的上表面形成为水平面的形式，在所述多根第一光纤之上涂布所述第1层第一胶体材料。12.根据权利要求10所述的制造方法，其特征在于，所述第一胶体材料为压敏胶胶体；所述将所述多根第二光纤粘接在所述第1层第一胶体材料上，包括：在所述第1层第一胶体材料的半固化状态下，在所述第1层第一胶体材料之上铺设所述多根第二光纤；其中，在铺设所述多根第二光纤的过程中，在所述多根第二光纤上施加下压力，以使得
所述多根第二光纤粘接在所述第1层第一胶体材料上。13.根据权利要求10所述的制造方法，其特征在于，所述制造方法进一步包括：在多根第N光纤之上涂布第N层第一胶体材料，所述第N层第一胶体材料覆盖所述多根第N光纤的上表面；在所述第N层第一胶体材料之上铺设多根第N+1光纤，并将所述多根第N+1光纤粘接在所述第N层第一胶体材料上；其中，N是在2至M－1之间从小到大依次取值的正整数，M为大于或等于3的正整数。14.根据权利要求13所述的制造方法，其特征在于，所述将所述多根第N+1光纤粘接所述第N层第一胶体材料上之后，所述方法还包括：在所述多根第N+1光纤上铺设第二胶体，所述第二胶体覆盖所述多根第N+1光纤的上表面。15.根据权利要求10所述的制造方法，其特征在于，所述基板的第一表面为覆盖在所述基板的基板本体上的压敏胶层；所述方法进一步包括：将所述基板的基板本体从所述基板的所述压敏胶层上剥离。16.一种光纤板结构的制造方法，其特征在于，包括：在基板的第一表面上铺设表面被第一胶体材料覆盖的多根第一光纤；在所述多根第一光纤之上铺设表面被第一胶体材料覆盖的多根第二光纤，并通过所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈田海，樊会忠，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：