【技术实现步骤摘要】
一种高频微波用PTFE
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陶瓷浆料及其烧结膜及它们的制备方法与应用
[0001]本专利技术涉及一种高频微波用PTFE
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陶瓷浆料及其烧结膜及它们的制备方法与应用,属于高频微波与复合材料
技术介绍
[0002]近些年,随着5G通讯技术、卫星通讯、雷达系统、汽车防撞系统、电子导航以及高集成电路技术的不断发展,电子产品不断朝着信号传输高频化、高速化的方向发展。在现今领域,传统的FR
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4基板材料已逐渐被高速、高频以及高导热基板材料所代替。对于高频电路基材,低介电常数和低介电损耗是保证其信号高速传输和完整性的关键。聚四氟乙烯具有超低的介电常数和介电损耗,是应用于射频微波领域的主要基板材料。
[0003]聚四氟乙烯(PTFE)自1945年由杜邦公司首先商品化生产,该材料独特的物理性能和化学性能,也使得人们不断地开拓其在各个领域的应用。研究结果表明,聚四氟乙烯具有优良的电气性能,耐化学腐蚀,耐热,使用温度范围广,吸水性低,在高频率范围内介电常数、介质损耗因子变化极少 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种PTFE
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陶瓷浆料及其烧结膜的制备方法,包括如下步骤:(1)将氟树脂微粉、水、热塑型聚合树脂与助剂1进行混合,并进行球磨改性,获得聚合树脂修饰的氟树脂分散液;(2)将所述聚合树脂修饰氟树脂分散液与PTFE乳液、无机填料、助剂2进行混合、分散、脱泡,即得到PTFE
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陶瓷浆料;(3)将所述PTFE
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陶瓷浆料在基材上进行流延涂膜,经干燥、烧结、分离后,即得到PTFE
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陶瓷烧结膜。2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:所述氟树脂微粉选自聚四氟乙烯、聚偏氟二烯、聚全氟乙丙烯、四氟乙烯
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全氟乙烯基烷基醚共聚物、乙烯
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四氟乙烯共聚物和无定型氟塑料微粉中的一种或几种的混合物;所属热塑型聚合树脂选自聚苯硫醚、聚酰胺、聚酰亚胺、聚醚酰亚胺及其它们的衍生物中的至少一种;所述助剂1选自消泡剂、增稠剂、润滑剂、乳化剂、成膜剂、稳定剂、润湿剂、防结皮剂和偶联剂中的至少一种。3.根据权利要求1或2所述的方法,其特征在于:所述氟树脂微粉的粒径为0.1~75微米;所述热塑型聚合树脂的熔融温度为300~320℃。4.根据权利要求1
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3中任一项所述的方法,其特征在于:所述氟树脂微粉、水、热塑型聚合树脂与助剂的质量比为10:1~100:1~20:0.5~5;所述聚合树脂修饰的氟树脂分散液通过稀释或增稠,调节粘度为50~500mPa
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s。5.根据权利要求1
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4中任一项所述的方法,其特征在于:所述PTFE
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陶瓷浆料包括如下质量百分含量的组分制成,以总量为100%计:所述聚合树脂修饰的氟树脂分散液1~50%;所述PTFE乳液20~90%;所述无机填料10~90%;余量为所述助剂。6.根据权利要求1
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5中任一项所述的方法,其特征在于:所述PTFE乳液的粒径为0.1~1微米;所述无机填料为二氧化硅、氧化铝、氢氧化铝、二...
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