一种LED贴片灯珠的藤球灯制造技术

本发明专利技术公开了一种LED贴片灯珠的藤球灯,包括球体，灯串，所述球体包括上球体和下球体，上球体设有上加强筋，下球体上设有下加强筋，上加强筋与下加强筋相互扣合使上球体与下球体相互扣合后形成所述球体，上球体沿着顶部至上加强筋设有上螺旋线，下球体沿着底部至下加强筋设有下螺旋线，上螺旋线设有若干绕线柱，下螺旋线设有若干绕线柱，所述灯串沿着下螺旋线、上螺旋线缠绕在绕线柱上进而限位在所述球体上，所述上球体、下球体通过注塑一体成型。本发明专利技术结构简单，实用性强。实用性强。实用性强。

【技术实现步骤摘要】
一种LED贴片灯珠的藤球灯


[0001]本专利技术涉及装饰灯领域，特别地，涉及一种LED贴片灯珠的藤球灯。

技术介绍

[0002]藤球灯作为亮化工程的其中一种装饰灯，用于挂在公园里的树上或者公路两旁的树上，藤球灯内部为空心状，表面为镂空状，因此制作整个藤球灯，需要一个骨架，然后利用棉线缠绕在骨架上，工艺比较复杂，工序多且耗时，同时，传统的藤球灯利用绑带将直插灯串绑在藤球上，制作工艺复杂，藤球上具有较多的绑带结，工序多，不美观，最后利用绑带固定的灯串不整齐、不美观。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于针对现有技术的不足之处，至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题，提供一种结构简单、安装方便、密封防水、灯串整齐美观缠绕在藤球上的LED贴片灯珠藤球灯的目的。
[0004]为了解决上述技术问题，本专利技术的技术方案是：一种LED贴片灯珠的藤球灯，包括球体，灯串，所述球体包括上球体和下球体，上球体设有上加强筋，下球体上设有下加强筋，上加强筋与下加强筋相互扣合使上球体与下球体相互扣合后形成所述球体，上球体沿着顶部至上加强筋设有上螺旋线，下球体沿着底部至下加强筋设有下螺旋线，上螺旋线设有若干绕线柱，下螺旋线设有若干绕线柱，所述灯串沿着下螺旋线、上螺旋线缠绕在绕线柱上进而限位在所述球体上，所述上球体、下球体通过注塑一体成型。
[0005]进一步，所述的上加强筋/下加强筋设有若干卡子，下加强筋/上加强筋设有与卡子适配的若干卡孔，所述卡子包括相互对称设置的两倒钩。
[0006]进一步，所述灯串包括若干LED贴片灯珠、若干灯胶和两导线，两导线分别与LED贴片灯珠的正负极相连，每个灯胶360度包裹所述每个LED贴片灯珠。
[0007]本专利技术技术效果主要体现在以下方面:1：上球体、下球体通过塑料一体成型，上球体的边沿处设有上加强筋，下球体的边沿处设有下加强筋，上加强筋与下加强筋相互扣合使上球体与下球体相互扣合后形成所述球体，方便加工，安装快捷，节约工序。2：安装时，使上球体与下球体相互扣合后形成所述球体，将灯串沿着下螺旋线、上螺旋线缠绕在绕线柱上进而限位、固定环绕在所述球体上，使灯串整齐、美观的固定有序环绕在所述球体上。3：卡子为相互对称设置的两倒钩，上球体与下球体扣合时，两倒钩均向内塑料弹性压缩，倒钩上设有倒角，方便卡入卡孔，卡入卡孔后，两倒钩伸出卡孔，且弹性复位，钩住卡孔孔口，方便安装成整个球体，通过两倒钩对称设计，上球体与下球体扣合后，更加稳定，不易散架。4：LED贴片灯珠为LED灯珠高显SMD芯片光源，其具有正负极，两导线分别与正负极焊接相连，并通过胶水滴胶固化成形，灯胶360度全方位的包裹LED贴片灯珠，导线的表面包覆有绝缘漆或者塑料外皮，如此设计的灯串，通过胶水固化成型，360度全方位的包裹LED贴片灯珠，结构强度更大，导线不容易从焊接处剥离，也包裹LED贴片灯珠与导线的焊接处，密封性能
更好，防水，通过此灯串的设计，本专利技术的藤球灯挂在树下即使在下雨天也能起到防水防漏电的功效。
附图说明
[0008]图1为本专利技术的结构示意图。
[0009]图2为本专利技术上球体与下球体扣合前的结构示意图。
[0010]图3为图2的G部放大示意图。
[0011]图4为灯串缠绕绕线柱不满一圈的结构示意图。
[0012]图5为灯串缠绕绕线柱满一圈的结构示意图。
[0013]图6为本专利技术灯串的主视示意图。
[0014]图7为图6的俯视示意图。
具体实施方式
[0015]下面详细描述本专利技术的实施例，旨在用于解释本专利技术，以使本专利技术技术方案更易于理解和掌握，而不能理解为对本专利技术的限制。
[0016]如图1、图2所示：一种LED贴片21藤球灯，包括球体1，灯串2，所述球体1包括上球体11和下球体12，上球体11设有上加强筋111，下球体12上设有下加强筋121，上加强筋111与下加强筋121相互扣合使上球体11与下球体12相互扣合后形成所述球体1，上球体11沿着顶部至上加强筋111设有上螺旋线3，下球体12沿着底部至下加强筋121设有下螺旋线4，上螺旋线3设有若干绕线柱5，下螺旋线4设有若干绕线柱5，所述灯串2沿着下螺旋线4、上螺旋线3缠绕在绕线柱5上进而限位在所述球体1上，所述上球体11、下球体12通过注塑一体成型。
[0017]上球体11、下球体12通过塑料一体成型，上球体11的边沿处设有上加强筋111，下球体12的边沿处设有下加强筋121，上加强筋111与下加强筋121相互扣合使上球体11与下球体12相互扣合后形成所述球体1，方便加工，安装快捷，节约工序。
[0018]安装时，使上球体11与下球体12相互扣合后形成所述球体1，将灯串2沿着下螺旋线4、上螺旋线3缠绕在绕线柱5上进而限位、固定环绕在所述球体1上，使灯串2整齐、美观的固定有序环绕在所述球体1上。
[0019]为了缠绕更加牢固，可以使灯绕经每个绕线柱5，当然，为了节约时间，可以有的绕线柱5可以不绕，如图4、图5所示：灯串2缠绕在绕线柱5上可以不满一圈，也可以数圈。
[0020]如图3所示：所述的上加强筋111/下加强筋121设有若干卡子，下加强筋121/上加强筋111设有与卡子适配的若干卡孔，所述卡子包括相互对称设置的两倒钩，通过上述设计，卡子为相互对称设置的两倒钩，上球体11与下球体12扣合时，两倒钩均向内塑料弹性压缩，倒钩上设有倒角，方便卡入卡孔，卡入卡孔后，两倒钩伸出卡孔，且弹性复位，钩住卡孔孔口，方便安装成整个球体1，通过两倒钩对称设计，上球体11与下球体12扣合后，更加稳定，不易散架。
[0021]所述灯串2包括若干LED贴片灯珠21、若干灯胶22和两导线23，两导线23分别与LED贴片灯珠21的正负极相连，每个灯胶22360度包裹所述每个LED贴片灯珠21。
[0022]如图6、图7所示：LED贴片21灯珠为LED灯珠高显SMD芯片光源，其具有正负极，两导线23分别与正负极焊接相连，并通过胶水滴胶固化成形，360度全方位的包括LED贴片21灯
珠，胶水滴胶固化形成灯胶22，导线23的表面包覆有绝缘漆或者塑料外皮，如此设计的灯串2，通过胶水固化成型，360度全方位的包裹LED贴片21灯珠，结构强度更大，导线不容易从焊接处剥离，也包裹LED贴片21与导线23的焊接处，密封性能更好，防水，通过此灯串2的设计，本专利技术的藤球灯挂在树下即使在下雨天也能起到防水防漏电的功效。
[0023]当然，以上只是本专利技术的典型实例，除此之外，本专利技术还可以有其它多种具体实施方式，凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案，均落在本专利技术要求保护的范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED贴片灯珠的藤球灯，包括球体，灯串，其特征在于，所述球体包括上球体和下球体，上球体设有上加强筋，下球体上设有下加强筋，上加强筋与下加强筋相互扣合使上球体与下球体相互扣合后形成所述球体，上球体沿着顶部至上加强筋设有上螺旋线，下球体沿着底部至下加强筋设有下螺旋线，上螺旋线设有若干绕线柱，下螺旋线设有若干绕线柱，所述灯串沿着下螺旋线、上螺旋线缠绕在绕线柱上进而限位在所述球体上，所述上球体、下球体通...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄志华，
申请(专利权)人：黄志华，
类型：新型
国别省市：