一种新型TYPE-C16pin母座制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型TYPE

【技术实现步骤摘要】
一种新型TYPE
‑
C16pin母座


[0001]本技术涉及USB插头的
，具体涉及一种新型TYPE
‑
C16pin母座。

技术介绍

[0002]USB充电是如今许多电子设备的充电方式，如手机、平板等等电子设备。现在的绝大多数USB充电方式都是通过接入电路的充电头与设置于电子设备内的充电母座配合进行设备充电。现有的USB母座中，由于充电头和母座的配合较为紧密，充电头和母座在配合充电过程中发热量较大，散热难度也极大，充电时充电头和母座发烫严重，进而设备老化现象加剧，对充电电路影响也较为严重，而且长时间使用后，经过多次插拔，导致母座对于插头的固定性较差，容易导致充电不稳定；现有的母座无夜光提示功能，在夜间或者光线昏暗的环境下需要寻找母座插口位置进行连接时，需要借助其它光源进行寻找，操作繁琐，便利性较低，影响使用者的用户体验效果；现有的母座的密封性较差，现有多采用密封圈或胶水进行连接端的密封，但密封圈或胶水在长时间的使用及温度的影响会出现变形的情况出现，密封寿命短，影响后续的防水性能，且现有的母座无引导结构，胶水涂抹时可能存在不均的情况出现，导致后续的密封性能及防水性能。

技术实现思路

[0003]本项技术是针对现在的技术不足，提供一种新型TYPE
‑
C16pin母座。
[0004]本技术为实现上述目的所采用的技术方案是：
[0005]一种新型TYPE
‑
C16pin母座，其包括母座本体，所述母座本体包括外壳及与外壳配合连接的端子组件，所述端子组件设置在所述外壳内，所述外壳与端子组件之间设有快速定位拆卸结构及防水密封结构，所述外壳设有导热散热结构、防水密封结构一及紧定结构，所述导热散热结构包括上导热散热层及下导热散热层，所述上导热散热层及下导热散热层之间设有多组导热柱组，所述上导热散热层设置在所述外壳的外表面上，所述下导热散热层设置在所述外壳的内表面上，所述紧定结构设置在下导热散热层的上方。
[0006]作进一步改进，述外壳为金属外壳，所述外壳的内表面设有多条通孔组，所述通孔组与通孔组之间设有相等间距，所述通孔组均由多个贯穿外壳的外表面的通孔构成，所述导热柱组均由多个导热柱构成，所述导热柱分别设置在通孔内，所述导热柱的外侧面均与通孔的内侧面贴合接触，所述上导热散热层及下导热散热层均为导热硅胶层，所述下导热散热层设有多条弹性弧形凸块，所述弹性弧形凸块与弹性弧形凸块之间设有相等间距一，所述相等间距一的表面及下导热散热层的表面均设有夜光涂层，所述紧定结构包括多条弹簧片，多条所述弹簧片分别设置在所述弹性弧形凸块的上方。
[0007]作进一步改进，所述导热柱的一端与所述下导热散热层的表面连接，所述导热柱的另一端与所述上导热散热层的底面连接，所述导热柱用于起导热通道的作用，从而将上导热散热层的热量传递到下导热散热层上进行散热。
[0008]作进一步改进，所述防水密封结构一包括密封圈一及密封圈二，所述外壳的前端
的外表面设有两凹槽，所述凹槽与凹槽之间设有相等间距二，所述密封圈一及密封圈二分别设置在所述凹槽上。
[0009]作进一步改进，所述外壳的后方的内侧设有连接块，所述连接块设有槽口，所述弹簧片的尾端固定设置在所述连接块上，所述端子组件包括主体、电路板、上端子组及下端子组，所述电路板设置设置在所述主体内，所述上端子组设置在主体的上表面，所述下端子组设置在主体的下表面，所述主体有槽口穿出至连接块的前方，所述主体设有连接座，所述连接座设置在所述连接块的后方，所述快速定位拆卸结构包括多个定位块及多个定位槽，多个所述定位块设置在连接块后方的外壳的内表面上，多个所述定位槽分别设置在所述连接座的外侧表面上，所述定位块与定位槽配合连接，所述定位块均设有扣块，所述扣块扣合在所述连接座的尾端表面。
[0010]作进一步改进，所述防水密封结构包括环形凸块及环形凹槽，所述环形凸块设置在所述连接座的正面上，所述环形凹槽设置在所述连接块的尾部上，所述环形凸块设有斜面，所述环形凹槽设有与斜面配合贴合的斜面一，所述环形凸块与环形凹槽配合连接，所述环形凸块及环形凹槽之间还设有密封圈。
[0011]作进一步改进，所述上端子组及下端子组均由多个金属端子构成，所述金属端子均设有引脚，所述连接座设有多个通孔一，多个所述通孔一均设有密封圈一，所述引脚分别设置在通孔一的密封圈一内侧，并由密封圈一穿出至连接座外。
[0012]作进一步改进，多个所述通孔一均倒有斜面二，所述斜面二构成圆台形凹槽，所述圆台形凹槽均设有防水涂胶层，所述防水涂胶层将引脚固定在通孔一上。
[0013]作进一步改进，所述金属端子均为弹性金属端子，所述外壳还设有多个支撑脚。
[0014]作进一步改进，所述主体的两侧面均还设有金属弹性扣勾，所述金属弹性扣勾用于与公座连接的扣合。
[0015]本技术的有益效果：本技术通过设置导热散热结构用于提高导热散热的直接接触面积，大大提高散热效果及散热性能，且具有防尘性能；通过设置夜光涂层使得母座本体具有夜光提示的功能，从而便于在夜间或者光线昏暗的环境下快速寻找到母座本体的插口位置进行连接，无需借助其它光源进行寻找，操作便利，提高使用者的用户体验效果；通过设置紧定结构用于提供定位及压紧功能，配合弹性弧形凸起构成双重紧定结构，保证公座连接的位置及紧度，防止因偏移损坏端子组件，更好的保护端子组件及连接性能，以及提高使用寿命；通过设置防水密封结构一用于提高TYPE
‑
C防水母座与安装设备之间的连接密封性，从而提高TYPE
‑
C防水母座的整体密封性能及防水性能；通过设置快速定位拆卸结构便于外壳与端子组件之间的快速定位连接或拆卸，使得无损坏外壳或者端子组件可重复利用，节省维护成本及提高利用率；通过设置防水密封结构用于提高外壳与端子组件之间的连接密封性能，提高密封效果及防水效果，且防水密封结构提高连接的贴合度，不会出现磨损，提高密封效果及使用寿命；通过设置密封圈一及防水涂胶层用于提供双重防水密封结构，从而提高密封性及防水性，所述圆台形凹槽用于起引导作用，从而提高防水涂胶层的覆盖密封效率，保证密封效果。
[0016]下面结合附图与具体实施方式，对本技术进一步说明。
附图说明
[0017]图1为本实施例的新型TYPE
‑
C16pin母座整体结构示意图；
[0018]图2为本实施例的新型TYPE
‑
C16pin母座后视示意图；
[0019]图3为图2的A
‑
A剖视示意图；
[0020]图4为图3中A的放大示意图；
[0021]图5为图3中B的放大示意图；
[0022]图6为本实施例的新型TYPE
‑
C16pin母座分解示意图；
[0023]图7为本实施例的外壳的结构示意图。
具体实施方式
[0024]以下所述仅为本实本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型TYPE
‑
C16pin母座，其包括母座本体，其特征在于：所述母座本体包括外壳及与外壳配合连接的端子组件，所述端子组件设置在所述外壳内，所述外壳与端子组件之间设有快速定位拆卸结构及防水密封结构，所述外壳设有导热散热结构、防水密封结构一及紧定结构，所述导热散热结构包括上导热散热层及下导热散热层，所述上导热散热层及下导热散热层之间设有多组导热柱组，所述上导热散热层设置在所述外壳的外表面上，所述下导热散热层设置在所述外壳的内表面上，所述紧定结构设置在下导热散热层的上方。2.根据权利要求1所述的新型TYPE
‑
C16pin母座，其特征在于：所述外壳为金属外壳，所述外壳的内表面设有多条通孔组，所述通孔组与通孔组之间设有相等间距，所述通孔组均由多个贯穿外壳的外表面的通孔构成，所述导热柱组均由多个导热柱构成，所述导热柱分别设置在通孔内，所述导热柱的外侧面均与通孔的内侧面贴合接触，所述上导热散热层及下导热散热层均为导热硅胶层，所述下导热散热层设有多条弹性弧形凸块，所述弹性弧形凸块与弹性弧形凸块之间设有相等间距一，所述相等间距一的表面及下导热散热层的表面均设有夜光涂层，所述紧定结构包括多条弹簧片，多条所述弹簧片分别设置在所述弹性弧形凸块的上方。3.根据权利要求2所述的新型TYPE
‑
C16pin母座，其特征在于：所述导热柱的一端与所述下导热散热层的表面连接，所述导热柱的另一端与所述上导热散热层的底面连接，所述导热柱用于起导热通道的作用，从而将上导热散热层的热量传递到下导热散热层上进行散热。4.根据权利要求3所述的新型TYPE
‑
C16pin母座，其特征在于：所述防水密封结构一包括密封圈一及密封圈二，所述外壳的前端的外表面设有两凹槽，所述凹槽与凹槽之间设有相等间距二，所述密封圈一及密封圈二分别设置在所述凹槽上。5.根据权利要求4所述的新型TYPE
‑
C16pin母座，其特征在于：所述外壳的后方的...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗世兵，
申请(专利权)人：东莞市宏端精密电子五金有限公司，
类型：新型
国别省市：