本实用新型专利技术公开了一种便携式SOC处理器数据处理装置，涉及SOC数据处理技术领域，一种便携式SOC处理器数据处理装置，包括处理外壳，所述处理外壳的顶部轴承连接有转轴，所述转轴的外壁轴承连接有卡扣，所述处理外壳的内壁固定连接有限位块，所述处理外壳的内壁贴合连接有盖板，所述盖板的顶部开设有卡槽，所述盖板的顶部开设有透气孔，所述处理外壳的内壁固定连接有限位组件，所述处理外壳的外壁固定连接有携带握把，所述处理外壳的内部滑动连接有散热板，所述散热板的顶部固定连接有芯片底板。本实用新型专利技术通过处理外壳，便于将SOC处理芯片安装在处理外壳内部，关闭翻盖，在需要进行携带时，只需拿取携带握把，该处的处理外壳体积较小，便于进行携带。便于进行携带。便于进行携带。
【技术实现步骤摘要】
一种便携式SOC处理器数据处理装置
[0001]本技术涉及SOC数据处理
，具体涉及一种便携式SOC处理器数据处理装置。
技术介绍
[0002]SoC的定义多种多样，由于其内涵丰富、应用范围广，很难给出准确定义。一般说来，SoC称为系统级芯片，也有称片上系统，意指它是一个产品，是一个有专用目标的集成电路，其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。同时它又是一种技术，用以实现从确定系统功能开始，到软/硬件划分，并完成设计的整个过，数据处理器是面向以数据为中心的计算的新一代处理器，集完整的数据中心功能于单芯片，和CPU及GPU一起构成新型计算的三大支柱
[0003]如中国专利公开号为CN213602939U，该专利文献所公开的技术方案如下：本技术公开了一种数据处理器，包括放置盒、滑动设置于放置盒上的防尘网和开设于防尘网上端面的若干卡槽，若干卡槽分为两列排布，且分布在防尘网的两侧，放置盒内对称设置有两组用于固定防尘网的卡接组件，卡接组件包括滑动设置于放置盒内的梯形块和转动设置于放置盒内的伸缩杆，伸缩杆的输出轴与梯形块固定连接，梯形块的大小与卡槽相适配，伸缩杆上套设有弹簧一，伸缩杆为长方体状，放置盒上对称设置有用于驱动梯形块转动的驱动组件,能对数据管理器进行防尘保护，防止灰尘进入数据管理器，影响数据管理器的使用。
[0004]针对现有技术存在以下问题：
[0005]1、现有技术中SOC处理器处理器数据处理装置多数体积较大，使得不论是读取使用或者携带时工作量加重，不便于进行携带，难以根据地区或者使用场所不同进行携带，使得携带不够便捷；
[0006]2、现有技术中SOC处理器处理器数据处理装置多数难以进行防护，使得安装后，不便对SOC处理芯片进行散热，散热同时外界灰尘影响，固研发一款具有减少灰尘进入的SOC处理器处理器数据处理装置是很有必要的。
技术实现思路
[0007]本技术提供一种便携式SOC处理器数据处理装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0008]为解决上述技术问题，本技术所采用的技术方案是：
[0009]一种便携式SOC处理器数据处理装置，包括处理外壳，所述处理外壳的顶部轴承连接有转轴，所述转轴的外壁轴承连接有卡扣，所述处理外壳的内壁固定连接有限位块，所述处理外壳的内壁贴合连接有盖板，所述盖板的顶部开设有卡槽，所述盖板的顶部开设有透气孔；
[0010]所述处理外壳的内壁固定连接有限位组件，所述处理外壳的外壁固定连接有携带
握把，所述处理外壳的内部滑动连接有散热板，所述散热板的顶部固定连接有芯片底板，所述芯片底板的顶部贴合连接有SOC处理芯片，所述SOC处理芯片的外壁固定连接有引脚，所述散热板的外壁固定连接有凸块；
[0011]所述处理外壳的正面轴承连接有盖轴，所述盖轴的外壁轴承连接有翻盖，所述散热板的外壁固定连接有滑轨，所述处理外壳的内部活动连接有防尘网。
[0012]本技术技术方案的进一步改进在于：所述限位组件的内部包括有支撑滑道、弹簧、活动板和导轨，所述处理外壳的内壁固定连接有支撑滑道，所述支撑滑道的内壁固定连接有弹簧，所述弹簧的一端固定连接有活动板，所述活动板的外壁固定连接有导轨。
[0013]采用上述技术方案，该方案中的导轨滑动更加顺畅，内部芯片不会轻易滑落。
[0014]本技术技术方案的进一步改进在于：所述支撑滑道沿处理外壳的中轴线相互对称，所述活动板沿支撑滑道的内壁滑动连接。
[0015]采用上述技术方案，该方案中的弹簧压缩，使得在安装后更加牢固。
[0016]本技术技术方案的进一步改进在于：所述导轨的外壁与滑轨的内壁相互嵌合，且滑轨沿导轨作直线运动。
[0017]采用上述技术方案，该方案中的滑动更加便捷，便于人为安装拆卸。
[0018]本技术技术方案的进一步改进在于：所述卡扣沿处理外壳的中轴线相互对称，且卡扣的外壁与卡槽的内壁相互嵌合。
[0019]采用上述技术方案，该方案中的顶部连接更加牢固，使得携带过程顶部不受伤害
[0020]本技术技术方案的进一步改进在于：所述散热板的面积大于芯片底板的面积，所述芯片底板通过引脚与SOC处理芯片进行焊接。
[0021]采用上述技术方案，该方案中的产品应用效果更加显著，便于对数据进行处理
[0022]本技术技术方案的进一步改进在于：所述防尘网位于盖板和处理外壳之间，且防尘网覆盖在底部透气孔上方。
[0023]采用上述技术方案，该方案中的防尘网具有防尘效果，在散热的同时，减少灰尘进入。
[0024]由于采用了上述技术方案，本技术相对现有技术来说，取得的技术进步是：
[0025]1、本技术提供一种便携式SOC处理器数据处理装置，通过处理外壳、转轴、卡扣、限位块、盖板、卡槽、透气孔、限位组件、携带握把、散热板、芯片底板、SOC处理芯片、引脚、凸块、盖轴、翻盖、滑轨和防尘网的相互配合使用，活动散热板，将SOC处理芯片连同芯片底板一起安装在处理外壳的内部，压缩限位组件，使得滑轨可以安装在限位组件上，推动散热板，便于将SOC处理芯片安装在处理外壳内部，关闭翻盖，在需要进行携带时，只需拿取携带握把，且该处的处理外壳体积较小，便于进行携带。
[0026]2、本技术提供一种便携式SOC处理器数据处理装置，通过散热板、芯片底板、SOC处理芯片、引脚、凸块、盖轴、翻盖、滑轨和防尘网的相互配合使用，在进行防尘防护的同时可以正常散热，同时减少透气孔位置的灰尘进入，影响内部芯片保存，使得储存环境更为干净，同时可以对防尘网进行拆卸。
附图说明
[0027]图1为本技术的整体图；
[0028]图2为本技术的正剖图；
[0029]图3为本技术的图1中A处放大图；
[0030]图4为本技术的芯片底板与SOC处理芯片连接结构示意图。
[0031]图中：1、处理外壳；2、转轴；3、卡扣；4、限位块；5、盖板；6、卡槽；7、透气孔；8、限位组件；801、支撑滑道；802、弹簧；803、活动板；804、导轨；9、携带握把；10、散热板；11、芯片底板；12、SOC处理芯片；13、引脚；14、凸块；15、盖轴；16、翻盖；17、滑轨；18、防尘网。
具体实施方式
[0032]下面结合实施例对本技术做进一步详细说明：
[0033]实施例1
[0034]如图1
‑
4所示，本技术提供了一种便携式SOC处理器数据处理装置。
[0035]一种便携式SOC处理器数据处理装置，包括处理外壳1，处理外壳1的顶部轴承连接有转轴2，转轴2的外壁轴承连接有卡扣3，处理外壳1的内壁固定连接有限位块4，处理外壳1的内壁贴合连接有盖板5，盖板5的顶部开设有卡槽6，盖板5的顶部开设有透气孔7；
[0036]在本实施例中，处理外壳1的内壁固定连接有限位组件8，处理外壳1的本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种便携式SOC处理器数据处理装置，包括处理外壳(1)，其特征在于：所述处理外壳(1)的顶部轴承连接有转轴(2)，所述转轴(2)的外壁轴承连接有卡扣(3)，所述处理外壳(1)的内壁固定连接有限位块(4)，所述处理外壳(1)的内壁贴合连接有盖板(5)，所述盖板(5)的顶部开设有卡槽(6)，所述盖板(5)的顶部开设有透气孔(7)；所述处理外壳(1)的内壁固定连接有限位组件(8)，所述处理外壳(1)的外壁固定连接有携带握把(9)，所述处理外壳(1)的内部滑动连接有散热板(10)，所述散热板(10)的顶部固定连接有芯片底板(11)，所述芯片底板(11)的顶部贴合连接有SOC处理芯片(12)，所述SOC处理芯片(12)的外壁固定连接有引脚(13)，所述散热板(10)的外壁固定连接有凸块(14)；所述处理外壳(1)的正面轴承连接有盖轴(15)，所述盖轴(15)的外壁轴承连接有翻盖(16)，所述散热板(10)的外壁固定连接有滑轨(17)，所述处理外壳(1)的内部活动连接有防尘网(18)。2.根据权利要求1所述的一种便携式SOC处理器数据处理装置，其特征在于：所述限位组件(8)的内部包括有支撑滑道(801)、弹簧(802)、活动板(803)和导轨(804)，所述处理外壳(1)的内...
【专利技术属性】
技术研发人员：周林，李启航，贾秀芬，
申请(专利权)人：天津莱振特科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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