一种带有散热结构的集成线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种带有散热结构的集成线路板，包括线路层、导热组件和散热组件，所述线路层下端设置有绝缘基材，且绝缘基材上下两端连接有黏胶层，用于引导热量的所述导热组件连接于绝缘基材上表面，且导热组件包括导热块和绝缘片，所述导热块上端贴合有绝缘片，用于风冷散热所述散热组件连接于线路层上端，且散热组件包括垫脚、外壳体和散热扇，所述垫脚上端安装有外壳体。该带有散热结构的集成线路板设置有导热块，绝缘基材上表面开设有多个槽口用于承接放置导热块进行安装，进而通过均匀设置的导热块的作用对整个集成线路板进行导热聚集，并通过上端平行设置的散热扇进行风冷集中散热，提高整个集成线路板的散热效果。提高整个集成线路板的散热效果。提高整个集成线路板的散热效果。

【技术实现步骤摘要】
一种带有散热结构的集成线路板


[0001]本技术涉及集成线路板
，具体为一种带有散热结构的集成线路板。

技术介绍

[0002]集成线路板又称集成电路板，是载装集成电路的一个载体。但往往说集成电路板时也把集成电路带上。集成电路板主要由硅胶构成，所以一般呈绿色。
[0003]如申请号为CN202121197535.4的技术公开了一种具有减震散热功能的集成线路板，包括：底板和侧板，设置了减震结构，使得线路板受到震动的时候，通过V型架扩张，拉伸弹簧，有效的吸收和减缓震动对线路板的影响，同时固定板端部的四个表面均设有减震结构，可以对线路板进行全方位的保护；在底板上开设了散热槽，既能对线路板进行有效的散热处理，也能有效减缓灰尘的进入，在侧板上设置了散热扇，散热扇在工作的工程中，可以对线路板进行有效的散热处理，减少热量对线路板的损害，增加线路板的使用寿命。
[0004]类似于上述申请的集成线路板目前还存在以下不足：
[0005]在散热处理过程中仅通过散热槽配合散热扇的散热效果不佳，仅能对散热扇安装的特定区域进行散热。
[0006]于是，有鉴于此，针对现有的结构及缺失予以研究改良，提出一种带有散热结构的集成线路板，以期达到更具有更加实用价值性的目的。

技术实现思路

[0007]本技术的目的在于提供一种带有散热结构的集成线路板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0008]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种带有散热结构的集成线路板，包括线路层、导热组件和散热组件，所述线路层下端设置有绝缘基材，且绝缘基材上下两端连接有黏胶层，用于引导热量的所述导热组件连接于绝缘基材上表面，且导热组件包括导热块和绝缘片，所述导热块上端贴合有绝缘片，用于风冷散热所述散热组件连接于线路层上端，且散热组件包括垫脚、外壳体和散热扇，所述垫脚上端安装有外壳体，且外壳体内部转动连接有散热扇。
[0009]进一步的，所述导热块关于绝缘基材上表面均匀分布，且导热块通过绝缘片与绝缘基材全包围结构。
[0010]进一步的，所述线路层通过黏胶层与绝缘基材粘接连接，且绝缘基材开口结构尺寸与导热块外口结构尺寸相吻合。
[0011]进一步的，所述散热组件还包括盖框和隔叶，且外壳体内部上端连接有盖框，所述盖框内部设置有隔叶。
[0012]进一步的，所述盖框与外壳体卡合连接，且隔叶关于盖框等距分布。
[0013]进一步的，所述线路层上表面焊接有焊接介质层，所述绝缘基材底端连接有底基板，且底基板底端设置有用于除静电的防静电组件。
[0014]进一步的，所述防静电组件包括内凹槽、导块和绝缘垫，且内凹槽内部安装有导块，所述内凹槽内壁设置有绝缘垫。
[0015]本技术提供了一种带有散热结构的集成线路板，具备以下有益效果：
[0016]通过对整个集尘线路板的空置区域设置导热片进而实现整个电路板表面的散热效果，使得散热扇不断风冷特定区域，而该区域与线路板其它区域热量不均匀，进而使得导热片均热量中和，起到均匀散热的效果。
[0017]1、本技术设置有导热块，绝缘基材上表面开设有多个槽口用于承接放置导热块进行安装，进而通过均匀设置的导热块的作用对整个集成线路板进行导热聚集，并通过上端平行设置的散热扇进行风冷集中散热，提高整个集成线路板的散热效果，而在导热块与绝缘基材放置安装后，进一步通过上端绝缘片进行卡合密封，并通过黏胶层进行密封覆盖，保证导热块安装的稳定性。
[0018]2、本技术设置有盖框，外壳体内部上端卡合连接有一块结构尺寸相吻合的盖框，其内部等距设置有多块倾斜状隔叶，用以阻隔上端落尘等进入外壳体内部，同时卡合安装于外壳体内部上端的盖框便于拆装，进而实现对盖框的脱离，便于对散热件的清理、维护，避免灰尘积堵，提高整体散热效果。
[0019]3、本技术设置有金属导块，通过底基板底端内凹槽内部设置的金属导块对整个集尘线路板表面的静电进行导出，避免静电对集成线路板造成短路而影响正常使用。
附图说明
[0020]图1为本技术一种带有散热结构的集成线路板的整体侧视结构示意图；
[0021]图2为本技术一种带有散热结构的集成线路板的绝缘基材与导热块俯视结构示意图；
[0022]图3为本技术一种带有散热结构的集成线路板的线路层与导块立体结构示意图；
[0023]图4为本技术一种带有散热结构的集成线路板的外壳体与盖框俯视结构示意图。
[0024]图中：1、线路层；2、焊接介质层；3、黏胶层；4、绝缘基材；5、底基板；6、导热组件；601、导热块；602、绝缘片；7、散热组件；701、垫脚；702、外壳体；703、散热扇；704、盖框；705、隔叶；8、防静电组件；801、内凹槽；802、导块；803、绝缘垫。
具体实施方式
[0025]下面结合附图和实施例对本技术的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术，但不能用来限制本技术的范围。
[0026]如图1和图2所示，一种带有散热结构的集成线路板，包括线路层1、导热组件6和散热组件7，线路层1下端设置有绝缘基材4，且绝缘基材4上下两端连接有黏胶层3，用于引导热量的导热组件6连接于绝缘基材4上表面，且导热组件6包括导热块601和绝缘片602，导热块601上端贴合有绝缘片602，导热块601关于绝缘基材4上表面均匀分布，且导热块601通过绝缘片602与绝缘基材4全包围结构，线路层1通过黏胶层3与绝缘基材4粘接连接，且绝缘基材4开口结构尺寸与导热块601外口结构尺寸相吻合，绝缘基材4上表面开设有多个槽口用
于承接放置导热块601进行安装，进而通过均匀设置的导热块601的作用对整个集成线路板进行导热聚集，并通过上端平行设置的散热扇703进行风冷集中散热，提高整个集成线路板的散热效果，而在导热块601与绝缘基材4放置安装后，进一步通过上端绝缘片602进行卡合密封，并通过黏胶层3进行密封覆盖，保证导热块601安装的稳定性。用于风冷散热散热组件7连接于线路层1上端，且散热组件7包括垫脚701、外壳体702和散热扇703，垫脚701上端安装有外壳体702，且外壳体702内部转动连接有散热扇703。
[0027]如图1和图4所示，散热组件7还包括盖框704和隔叶705，且外壳体702内部上端连接有盖框704，盖框704内部设置有隔叶705，盖框704与外壳体702卡合连接，且隔叶705关于盖框704等距分布，外壳体702内部上端卡合连接有一块结构尺寸相吻合的盖框704，其内部等距设置有多块倾斜状隔叶705，用以阻隔上端落尘等进入外壳体702内部，同时卡合安装于外壳体702内部上端的盖框704便于拆装，进而实现对盖框704的脱离，便于对散热件的清理、维护，避免灰尘积堵，提高整体散热效果。
[0028]如图1和图3所示，线路层1上表面焊接有焊接介质层2，绝缘基材4底端连接有底基板5，且底基板5底端设本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带有散热结构的集成线路板，包括线路层（1）、导热组件（6）和散热组件（7），其特征在于：所述线路层（1）下端设置有绝缘基材（4），且绝缘基材（4）上下两端连接有黏胶层（3），用于引导热量的所述导热组件（6）连接于绝缘基材（4）上表面，且导热组件（6）包括导热块（601）和绝缘片（602），所述导热块（601）上端贴合有绝缘片（602），用于风冷散热所述散热组件（7）连接于线路层（1）上端，且散热组件（7）包括垫脚（701）、外壳体（702）和散热扇（703），所述垫脚（701）上端安装有外壳体（702），且外壳体（702）内部转动连接有散热扇（703）。2.根据权利要求1所述的一种带有散热结构的集成线路板，其特征在于，所述导热块（601）关于绝缘基材（4）上表面均匀分布，且导热块（601）通过绝缘片（602）与绝缘基材（4）全包围结构。3.根据权利要求1所述的一种带有散热结构的集成线路板，其特征在于，所述线路层（1）通过黏胶层（3）与绝缘基材（4）粘接连接，且绝缘...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈生古，
申请(专利权)人：深圳市威电宝电子有限公司，
类型：新型
国别省市：