一种地面翻新工艺及翻新地面制造技术

本发明专利技术涉及地面翻新工艺技术领域，具体涉及一种地面翻新工艺及翻新地面。本申请工艺直接在原地面进行施工，在原瓷砖面上依次涂刷界面剂、铺设水泥层及涂刷地坪漆，不用铲除原地面，原地面的地砖基本完好及平整，只需做好部分修补及处理好基础开裂问题即可。因此，本申请翻新工艺技术不会产生大量的建筑垃圾，且大大降低了人工、工期及材料成本。工期及材料成本。工期及材料成本。

【技术实现步骤摘要】
一种地面翻新工艺及翻新地面


[0001]本专利技术涉及地面翻新工艺
，具体而言，涉及一种地面翻新工艺及翻新地面。

技术介绍

[0002]当前装饰行业发展迅速，新装修和翻新市场庞大，这使得大量的建筑垃圾产生；大量的市场需求，也使得人工和材料成本逐步提高。为了降低成本，可以从节省人工和材料方面入手，也可以通过优化施工工艺来降低施工费用。
[0003]但目前地坪漆翻新工艺，通常是将原地面装饰面层及表面水泥基层铲除，然后再重新做5cm
‑
8cm厚的水泥砂浆找平层填上，面层再做地坪漆工艺，以实现使用地坪漆对地面的翻新。如此操作，则必定会产生大量的地面建筑垃圾，及在铲除原有层面时，也必定会需要大量作业人员，从而导致高施工成本。
[0004]因此，现有技术还存在不足，有待于进一步发展。

技术实现思路

[0005]本专利技术实施例提供了一种地面翻新工艺及翻新地面，以至少解决现有地面翻新会产生大量垃圾及高成本的技术问题。
[0006]根据本专利技术的一实施例，提供了一种地面翻新工艺，包括以下步骤：
[0007]对原瓷砖层进行粗加工清洁处理；
[0008]在粗加工清洁处理后的原瓷砖层上涂刷界面剂，以形成界面剂层；
[0009]待界面剂层干透后，在界面剂层上铺设水泥，以形成水泥层；
[0010]在水泥层干透后，在水泥层上涂刷地坪漆。
[0011]在在粗加工清洁处理后的原瓷砖层上涂刷界面剂，以形成界面剂层之前还包括：
[0012]在原瓷砖层上开设一定深度的埋线槽；
[0013]按照设计要求，在埋线槽内暗敷水管或电线；
[0014]埋线槽进行封闭，使原瓷砖层恢复平齐。
[0015]原瓷砖层以下依次包括原水泥砂浆结合层、原水泥砂浆找平层及原建筑钢筋混凝土楼板层，埋线槽开至原水泥砂浆找平层。
[0016]用干性水泥砂浆封闭埋线槽。
[0017]埋线槽的深度设置为4mm
‑
6mm之间。
[0018]对原瓷砖层进行粗加工清洁处理具体为：
[0019]对破损的原瓷砖层，用与原瓷砖地面相同材料进行修复，裂缝处用云石胶进行修补；
[0020]将原瓷砖层打磨至粗糙；
[0021]对打磨粗糙后的原瓷砖层进行表面清洁处理，以清除原瓷砖层上的杂物及灰尘。
[0022]待界面剂干透后，在界面剂层上铺设水泥，以形成水泥层具体为：
[0023]在界面层上用水泥自流平找平，以形成水泥层；
[0024]水泥层的厚度为3mm
‑
5mm。
[0025]在水泥干透后，在水泥层上涂刷地坪漆具体为：
[0026]涂刷的地坪漆的厚度为1mm
‑
2mm之间。
[0027]一种翻新地面，包括：设置于地面上的原瓷砖层，在原瓷砖层上依次铺设水泥层及涂刷地坪漆层，原瓷砖层与水泥层之间还涂刷有界面剂层；
[0028]在原瓷砖层上开设有用于暗敷水管或电线的埋线槽，通过干性水泥砂浆填入埋线槽内将埋线槽封闭，并且干性水泥砂浆与原瓷砖层平齐。
[0029]原瓷砖层以下依次包括原水泥砂浆结合层、原水泥砂浆找平层及原建筑钢筋混凝土楼板层，埋线槽从原瓷砖层厚上开至原水泥砂浆找平层。
[0030]本专利技术的有益效果在于：本申请工艺直接在原地面进行施工，在原瓷砖层上依次涂刷界面剂、铺设水泥层及涂刷地坪漆，不用铲除原地面，原地面的地砖基本完好及平整，只需做好部分修补及处理好基础开裂问题即可。因此，本申请翻新工艺技术不会产生大量的建筑垃圾，且大大降低了人工、工期及材料成本。
附图说明
[0031]此处所说明的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，构成本申请的一部分，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中：
[0032]图1为本专利技术地面翻新工艺的流程图；
[0033]图2为本专利技术地面翻新工艺的原瓷砖层的结构示意图；
[0034]图3为本专利技术在原瓷砖层上开设埋线槽的结构示意图；
[0035]图4为本专利技术在埋线槽内铺设电线或水管的示意图；
[0036]图5为本专利技术在埋线槽内铺设干性水泥砂浆的结构示意图；
[0037]图6为本专利技术在原瓷砖层上涂刷界面剂的示意图；
[0038]图7为本专利技术在界面剂上铺设水泥的结构示意图；
[0039]图8为本专利技术在水泥层上涂刷地坪漆的结构示意图。
[0040]附图标记：1
‑
原建筑钢筋混凝土楼板层、2
‑
原水泥砂浆找平层、3
‑
原水泥砂浆结合层、4
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原瓷砖层、5
‑
界面剂层、6
‑
水泥层、7
‑
地坪漆层、8
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水管、9
‑
干性水泥砂浆、10
‑
埋线槽。
具体实施方式
[0041]为了使本
的人员更好地理解本专利技术方案，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本专利技术保护的范围。
[0042]需要说明的是，本专利技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本专利技术的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆
盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
[0043]目前常规的翻新工艺通常是直接将原地砖铲除，然后地面再重新用水泥砂浆找平修复平整。该种翻新方式，易产生大量的建筑垃圾，耗费人工、工期及材料。
[0044]基于以上问题，本申请提供了一种地面翻新工艺，参见图1至图8，包括以下步骤：
[0045]S100：对原瓷砖层4进行粗加工清洁处理；
[0046]S200：在粗加工清洁处理后的原瓷砖层4上涂刷界面剂，以形成界面剂层5；
[0047]S300：待界面剂层5干透后，在界面剂层5上铺设水泥，以形成水泥层6；
[0048]S400：在水泥层6干透后，在水泥层6上涂刷地坪漆，以形成地坪漆层7。
[0049]本申请工艺直接在原地面进行施工，在原瓷砖层4上依次涂刷界面剂、铺设水泥层6及涂刷地坪漆，不用铲除原地面，原地面的地砖基本完好及平整，只需做好部分修补及处理好基础开裂问题即可。因此，本申请翻新工艺技术不会产生本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种地面翻新工艺，其特征在于，包括：对原瓷砖层进行粗加工清洁处理；在粗加工清洁处理后的所述原瓷砖层上涂刷界面剂，以形成界面剂层；待所述界面剂层干透后，在所述界面剂层上铺设水泥，以形成水泥层；在所述水泥层干透后，在所述水泥层上涂刷地坪漆。2.根据权利要求1所述的地面翻新工艺，其特征在于，在所述在粗加工清洁处理后的所述原瓷砖层上涂刷界面剂，以形成界面剂层之前还包括：在所述原瓷砖层上开设一定深度的埋线槽；按照设计要求，在所述埋线槽内暗敷水管或电线；所述埋线槽进行封闭，使所述原瓷砖层恢复平齐。3.根据权利要求2所述的地面翻新工艺，其特征在于，所述原瓷砖层以下依次包括原水泥砂浆结合层、原水泥砂浆找平层及原建筑钢筋混凝土楼板层，所述埋线槽开至所述原水泥砂浆找平层。4.根据权利要求2所述的地面翻新工艺，其特征在于，用干性水泥砂浆封闭所述埋线槽。5.根据权利要求2至4任一所述的地面翻新工艺，其特征在于，所述埋线槽的深度设置为4mm
‑
6mm之间。6.根据权利要求1所述的地面翻新工艺，其特征在于，所述对原瓷砖层进行粗加工清洁处理具体为：对破损的所述原瓷砖层，用与所述原瓷砖地面相同材料进行修复，裂...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭圳昌，刘小军，喻聪，吴泽武，叶琼辉，李坚，文红光，肖锋华，
申请(专利权)人：深圳华侨城文化旅游建设有限公司，
类型：发明
国别省市：