一种非接触式电绝缘密封结构制造技术

本发明专利技术公开了一种非接触式电绝缘密封结构，包括密封外壳和带电结构体；密封外壳带有安装通孔，安装通孔内从一端到另一端方向依次安装有同轴设置的进口接管、带电结构体和出口接管；进口接管和带电结构体端部之间、出口接管和带电结构体端部之间均留有空隙；带电结构体侧壁上设有连接负电极和连接正电极，连接负电极和连接正电极均从密封外壳侧壁穿出；带电结构体外壁和安装通孔内壁之间设有结构体绝缘垫块；进口接管和安装通孔内壁之间设有进口绝缘垫块；出口接管和安装通孔内壁之间设有出口绝缘垫块。采用本方案，可以在介质温度过高或者不易接触(强腐蚀性、强污染等)时，实现非接触式的绝缘密封，大幅降低特殊应用环境下密封材料的成本。封材料的成本。封材料的成本。

【技术实现步骤摘要】
一种非接触式电绝缘密封结构


[0001]本专利技术涉及电绝缘密封结构
，具体涉及一种非接触式电绝缘密封结构。

技术介绍

[0002]在现有技术中，由于被密封的介质温度过高或者不易接触(强腐蚀性、强污染等)时，使用常规的法兰式接触式密封无法实现特殊的绝缘密封需求；而在密封过程中，特殊应用环境关井下密封材料的成本较高。
[0003]因此，目前亟需一种能在介质温度过高或者不易接触(强腐蚀性、强污染等)时，实现非接触式的绝缘密封的密封结构。

技术实现思路

[0004]本专利技术为解决现有技术的不足，目的在于提供一种非接触式电绝缘密封结构，采用本方案，可以在介质温度过高或者不易接触(强腐蚀性、强污染等)时，实现非接触式的绝缘密封，大幅降低特殊应用环境下密封材料的成本。
[0005]本专利技术通过下述技术方案实现：
[0006]一种非接触式电绝缘密封结构，包括密封外壳和带电结构体；
[0007]所述密封外壳带有安装通孔，所述安装通孔内从一端到另一端方向依次安装有同轴设置的进口接管、带电结构体和出口接管，所述进口接管和出口接管的端部均伸出所述安装通孔，所述安装通孔两端分别和所述进口接管与出口接管侧壁密封连接；所述进口接管和带电结构体端部之间、所述出口接管和带电结构体端部之间均留有空隙；
[0008]所述带电结构体侧壁上设有连接负电极和连接正电极，所述连接负电极和连接正电极均从所述密封外壳侧壁穿出；
[0009]所述带电结构体外壁和安装通孔内壁之间设有结构体绝缘垫块；
[0010]所述进口接管和安装通孔内壁之间设有进口绝缘垫块，所述进口绝缘垫块的两端分别和所述进口接管与带电结构体相邻的端部外侧壁抵接；
[0011]所述出口接管和安装通孔内壁之间设有出口绝缘垫块，所述出口绝缘垫块的两端分别和所述出口接管与带电结构体相邻的端部外侧壁抵接。
[0012]相对于现有技术中，使用常规的法兰式接触式密封无法实现特殊的绝缘密封需求的问题，本方案提供了一种非接触式电绝缘密封结构，采用本方案，可以在介质温度过高或者不易接触(强腐蚀性、强污染等)时，实现非接触式的绝缘密封，大幅降低特殊应用环境下密封材料的成本。具体方案中，包括有密封壳体、带电结构体、进口接管以及出口接管，进口接管和出口接管设置于密封壳体的安装通孔两端，而带电结构体位于进口接管和出口接管之间，从而使介质能依次流过进口接管、带电结构体以及出口接管；上述结构中，进口接管和带电结构体端部之间、出口接管和带电结构体端部之间均留有空隙，并在带电结构体外壁和安装通孔内壁之间安装结构体绝缘垫块，从而实现非接触式的绝缘密封；进口绝缘垫块和出口绝缘垫块均安装于空隙位置处，用于隔绝带电结构体和不带电结构体，实现带电
结构体和不带电结构体之间的非接触式连接；在带电结构体侧壁上还设有连接负电极和连接正电极，连接负电极和连接正电极穿出密封外壳外接动力源，从而为带电结构体供电。
[0013]以上设置，旨在实现：在介质温度过高或者不易接触(强腐蚀性、强污染等)时，实现非接触式的绝缘密封，实现介质温度过高或者不易接触(强腐蚀性、强污染等)的带电结构体与不带电结构体之间连接，实现介质温度过高或者不易接触(强腐蚀性、强污染等)的不同电压的带电结构体之间连接，大幅降低特殊应用环境下密封材料的成本；且在带电结构体发生较大幅度膨胀时，仍然可以维持密封、绝缘功能。
[0014]进一步优化，所述结构体绝缘垫块、进口绝缘垫块和出口绝缘垫块均由多块绝缘垫块拼接而成，且均包括有多层绝缘层；便于安装，并降低散热以及降低密封外壳温度。
[0015]进一步优化，所述密封外壳侧壁上带有两个供所述连接负电极和连接正电极穿出的贯穿孔，所述贯穿孔朝所述密封外壳外部凸起，所述凸起的部分螺接有电极密封帽，所述连接负电极和连接正电极均各自贯穿一个所述电极密封帽；所述电极密封帽内侧带有电极密封垫和电极密封垫块；用于密封连接负电极和连接正电极各自与贯穿孔之间的间隙。
[0016]进一步优化，所述凸起部分的开口端部和所述电极密封垫块的端部均带有内凹的圆台结构，所述电极密封垫的两端均分别和所述凸起部分与电极密封垫块的凸起部分线密封配合；用于提高密封性能。
[0017]进一步优化，所述电极密封帽、连接负电极和连接正电极上均设有冷却通道；用于降低连接电极尾端的温度。
[0018]进一步优化，所述连接负电极和连接正电极均和所述带电结构体侧壁焊接或螺纹连接；本方案优选为焊接，当无法焊接或不宜焊接时，可通过螺纹结构连接。
[0019]进一步优化，所述密封外壳包括下密封外壳和上密封外壳，所述下密封外壳和上密封外壳相互拼接合围形成所述安装通孔；便于密封外壳内部零件的安装。
[0020]进一步优化，所述下密封外壳和上密封外壳的两端接触表面均为凹凸面或榫槽面；所述下密封外壳和上密封外壳之间通过螺栓固定，且所述接触表面的凹面内设有外壳密封垫；用于密封下密封外壳和上密封外壳端部之间的接触面。
[0021]进一步优化，所述外壳密封垫的周侧设有密封垫冷却通道，所述外壳密封垫和密封垫冷却通道间隔设置，所述密封垫冷却通道内接有密封垫冷却接管；用于冷却外壳密封垫。
[0022]进一步优化，所述密封外壳的两端均带有缩径端，所述缩径端就分别和所述进口接管与出口接管焊接或螺纹密封连接；用于使密封外壳整体形成密封结构。
[0023]本专利技术与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果：
[0024]1.本专利技术提供了一种非接触式电绝缘密封结构，在介质温度过高或者不易接触(强腐蚀性、强污染等)时，实现非接触式的绝缘密封，实现介质温度过高或者不易接触(强腐蚀性、强污染等)的带电结构体与不带电结构体之间连接，实现介质温度过高或者不易接触(强腐蚀性、强污染等)的不同电压的带电结构体之间连接，大幅降低特殊应用环境下密封材料的成本；且在带电结构体发生较大幅度膨胀时，仍然可以维持密封、绝缘功能。
[0025]2.本专利技术提供了一种非接触式电绝缘密封结构，绝缘垫块分层、分段设计，加工难度低，散热量小。
[0026]3.本专利技术提供了一种非接触式电绝缘密封结构，密封外壳采用分体式结构，安装
简便，损坏后易拆卸，维修方便，密封外壳可多重叠加，安全性好；且带电结构体与不带电结构体之间连接时，密封外壳不带电，安全性好。
[0027]4.本专利技术提供了一种非接触式电绝缘密封结构，可选装带冷却的电极密封帽和连接电极，降低电极密封材料的成本。并可选装带冷却的密封外壳，降低密封外壳的密封材料的成本。
附图说明
[0028]为了更清楚地说明本专利技术示例性实施方式的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。在附图中：
[0029]图1为本专利技术提供的一种实施例的剖面结构示本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种非接触式电绝缘密封结构，其特征在于，包括密封外壳和带电结构体(8)；所述密封外壳带有安装通孔，所述安装通孔内从一端到另一端方向依次安装有同轴设置的进口接管(2)、带电结构体(8)和出口接管(9)，所述进口接管(2)和出口接管(9)的端部均伸出所述安装通孔，所述安装通孔两端分别和所述进口接管(2)与出口接管(9)侧壁密封连接；所述进口接管(2)和带电结构体(8)端部之间、所述出口接管(9)和带电结构体(8)端部之间均留有空隙；所述带电结构体(8)侧壁上设有连接负电极(6)和连接正电极(7)，所述连接负电极(6)和连接正电极(7)均从所述密封外壳侧壁穿出；所述带电结构体(8)外壁和安装通孔内壁之间设有结构体绝缘垫块(11)；所述进口接管(2)和安装通孔内壁之间设有进口绝缘垫块(10)，所述进口绝缘垫块(10)的两端分别和所述进口接管(2)与带电结构体(8)相邻的端部外侧壁抵接；所述出口接管(9)和安装通孔内壁之间设有出口绝缘垫块(12)，所述出口绝缘垫块(12)的两端分别和所述出口接管(9)与带电结构体(8)相邻的端部外侧壁抵接。2.根据权利要求1所述的一种非接触式电绝缘密封结构，其特征在于，所述结构体绝缘垫块(11)、进口绝缘垫块(10)和出口绝缘垫块(12)均由多块绝缘垫块拼接而成，且均包括有多层绝缘层。3.根据权利要求1所述的一种非接触式电绝缘密封结构，其特征在于，所述密封外壳侧壁上带有两个供所述连接负电极(6)和连接正电极(7)穿出的贯穿孔，所述贯穿孔朝所述密封外壳外部凸起，所述凸起的部分螺接有电极密封帽(5)，所述连接负电极(6)和连接正电极(7)均各自贯穿一个所述电极密封帽(5)；所述电极...

【专利技术属性】
技术研发人员：张震，刘通，周璇，张妍，徐建军，闫晓，
申请(专利权)人：中国核动力研究设计院，
类型：发明
国别省市：