【技术实现步骤摘要】
一种用于CPU芯片的规模化封装生产线
[0001]本专利技术涉及芯片生产领域，具体涉及一种用于CPU芯片的规模化封装生产线。
技术介绍
[0002]申请号：CN201921442109.5，公开号：CN210527846U，该技术公开一种芯片转运机，包括机架、工作台、按压装置、吸嘴装置、第一进给装置及第二进给装置，第一进给装置与第二进给装置间隔开，第一进给装置的输出端与测试板连接，第二进给装置的输出端上与托盘连接，第一进给装置带动测试板间歇地移动进给；按压装置位于第一进给装置的上方，按压装置包括按压板、缓冲结构及驱动器，缓冲结构设于按压板的下方，按压板与驱动器的输出端连接；吸嘴装置选择性地位于第一进给装置或第二进给装置的上方，吸嘴装置包括至少两个吸嘴、驱动机构及横移机构，吸嘴安装于驱动机构的输出端上，驱动机构安装于横移机构的输出端上。
[0003]但是，在对芯片进行生产转运的过程中，需要对芯片进行清洗等相关操作，传统的芯片在生产过程中清洗时，通常芯片是水平摆放的，使得在对芯片清洗后，清洗液无法及时流走，从而造成清洗液...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于CPU芯片的规模化封装生产线，其特征在于，包括：翻转定位部(1)，所述翻转定位部(1)适于承载芯片；清洗盒(2)，所述清洗盒(2)设置在所述翻转定位部(1)上方，所述清洗盒(2)内适于容纳清洗液；清洗组件(3)，所述清洗组件(3)设置在所述清洗盒(2)的下端，所述清洗组件(3)可伸缩，且所述清洗组件(3)两端开设有开口；以及所述清洗组件(3)与所述清洗盒(2)内腔连通，且所述清洗组件(3)与所述翻转定位部(1)联动；其中芯片安装到所述翻转定位部(1)上后，所述翻转定位部(1)驱动芯片翻转，芯片顶推所述清洗组件(3)向所述清洗盒(2)内回缩，同时芯片打开所述清洗组件(3)的下端开口，所述清洗组件(3)向芯片上表面喷清洗液；所述清洗组件(3)回缩至行程最大处时，所述清洗盒(2)封堵所述清洗组件(3)的上端开口，所述清洗组件(3)停止喷清洗液。2.如权利要求1所述的一种用于CPU芯片的规模化封装生产线，其特征在于，所述清洗组件(3)包括清洗筒(31)，所述清洗筒(31)能够沿所述清洗盒(2)下端的开口轴向伸缩；所述清洗筒(31)的上端开设有开口，且所述清洗筒(31)的下端开设有出水口；其中所述清洗筒(31)下端的出水口打开时，所述清洗筒(31)向芯片上表面喷清洁液；芯片顶推清洗筒(31)向清洗盒(2)内回缩至行程最大处时，所述清洗盒(2)封堵所述清洗筒(31)的上端开口，所述清洗筒(31)停止喷清洗液。3.如权利要求2所述的一种用于CPU芯片的规模化封装生产线，其特征在于，所述清洗筒(31)下端开设有滑动槽(32)，所述滑动槽(32)内滑动设置有滑动件(33)；所述滑动件(33)上开设有一通孔，所述通孔与所述清洗筒(31)的出水口对应；其中芯片翻转至与所述滑动件(33)相抵时，芯片能够推动所述滑动件(33)沿所述滑动槽(32)滑动至通孔与所述清洗筒(31)的出水口重合，所述清洗筒(31)的出水口打开。4.如权利要求3所述的一种用于CPU芯片的规模化封装生产线，其特征在于，所述滑动槽(32)内设置有推力弹簧(34)，所述推力弹簧(34)一端与滑动槽(32)槽底固定，另一端与滑动件(33)固定。5.如权利要求4所述的一种用于CPU芯片的规模化封装生产线，其特征在于，所述清洗盒(2)内壁固定有一封闭板(21)，所述封闭板(21)与所述清洗筒(31)的上端开口相对应；其中所述清洗筒(31)回缩至所述清洗筒(31)的上端开口与所述封闭板(21)相抵时，所述清洗筒(31)与所述清洗盒(2)内腔隔离。6.如权利要求5所述的一种用于CPU芯片的规模化封装生产线，其特征在于，所述封闭板(21)下端镜像设置有两风琴管(22)，所述清洗筒(31)远...
【专利技术属性】
技术研发人员：王睿，方家恩，夏正伟，
申请(专利权)人：苏州锐杰微科技集团有限公司，
类型：发明
国别省市：
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