一种多层高强度导热硅胶片制造技术

本实用新型专利技术公开了导热硅胶片领域的一种多层高强度导热硅胶片，包括第一硅胶基层、热量传导层、粘附层和第二导热金属杆，所述热量传导层位于所述第一硅胶基层的顶部和底部，所述粘附层粘接在上侧所述热量传导层的顶部和下侧所述热量传导层的底部，所述第二导热金属杆插接在上侧所述粘附层的顶部与上侧热量传导层的顶部之间和下侧所述粘附层的底部与下侧热量传导层的底部之间，且所述第二导热金属杆呈均匀分布，所述第一硅胶基层的顶部开有第一通孔，且所述第一通孔呈均匀分布，该多层高强度导热硅胶片，具备加强结构层，从而使导热硅胶片结构强度高，避免了导热硅胶片在使用过程中出现破损。程中出现破损。程中出现破损。

【技术实现步骤摘要】
一种多层高强度导热硅胶片


[0001]本技术涉及导热硅胶片
，具体为一种多层高强度导热硅胶片。

技术介绍

[0002]导热硅胶片用于电子电器产品的控制主板，电机内、外部的垫板和脚垫，是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热矽胶片、软性导热垫、导热硅胶垫片等等，是能够填充缝隙，打通发热部位与散热部位间的热通道，有效提升热传递效率，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，是一种极佳的导热填充材料。
[0003]目前的，由于大多数导热硅胶片材料用料不足，且缺乏加强结构层，导致现有的导热硅胶片结构强度低，使得导热硅胶片再生使用过程中出现破损现象，同时导热硅胶片由于只通过硅胶对单向热量进行传导，缺乏多通道导热结构，导致导热硅胶片导热效率低，不便于使用，为此我们提出了一种多层高强度导热硅胶片。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种多层高强度导热硅胶片，以解决上述
技术介绍
中提出了由于大多数导热硅胶片材料用料不足，且缺乏加强结构层，导致现有的导热硅胶片结构强度低，使得导热硅胶片再生使用过程中出现破损现象，同时导热硅胶片由于只通过硅胶对单向热量进行传导，缺乏多通道对热量进行传导的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种多层高强度导热硅胶片，包括第一硅胶基层、热量传导层、粘附层和第二导热金属杆，所述热量传导层位于所述第一硅胶基层的顶部和底部，所述粘附层粘接在上侧所述热量传导层的顶部和下侧所述热量传导层的底部，所述第二导热金属杆插接在上侧所述粘附层的顶部与上侧热量传导层的顶部之间和下侧所述粘附层的底部与下侧热量传导层的底部之间，且所述第二导热金属杆呈均匀分布，所述第一硅胶基层的顶部开有第一通孔，且所述第一通孔呈均匀分布，所述第一硅胶基层的顶部和底部粘接有导热金属层，所述导热金属层的顶部和底部开有第二通孔，且所述第二通孔与所述第一通孔相连通，所述导热金属层的顶部和底部粘接有导热纺织层，且所述导热纺织层粘接在上侧所述热量传导层的底部和下侧所述热量传导层的顶部，所述第二导热金属杆的顶端与所述粘附层的顶部之间和所述第二导热金属杆的底端与所述粘附层的底部之间粘接有离型膜。
[0006]作为上述技术方案的进一步描述：
[0007]所述第二通孔和所述第一通孔的内腔之间插接有第一导热金属杆，所述第一导热金属杆、所述导热金属层和第二导热金属杆均采用铜材质制成。
[0008]作为上述技术方案的进一步描述：
[0009]所述热量传导层包括第二硅胶基层、第一附加导热层、第二附加导热层和阻燃层，所述第二硅胶基层固定连接在上侧所述导热纺织层的顶部和下侧所述导热纺织层的底部。
[0010]作为上述技术方案的进一步描述：
[0011]所述第一附加导热层固定连接在上侧所述第二硅胶基层的顶部和下侧所述第二硅胶基层底部，所述第一附加导热层采用了石墨烯材质制成。
[0012]作为上述技术方案的进一步描述：
[0013]所述第二附加导热层固定连接在上侧所述第一附加导热层的顶部和下侧所述第一附加导热层底部，所述第二附加导热层采用银离子纤维材质制成。
[0014]作为上述技术方案的进一步描述：
[0015]所述阻燃层固定连接在上侧所述第二附加导热层的顶部和下侧所述第二附加导热层底部，且所述阻燃层粘接在下侧所述粘附层的顶部和上侧所述粘附层的底部。
[0016]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0017]1、该多层高强度导热硅胶片，通过设有的第一硅胶基层配合导热金属层和导热纺织层与热量传导层和粘附层相互粘附连接，使第一硅胶基层为中心对热量传导层和粘附层进行支撑，再通过第一通孔配合第二通孔对第一导热金属杆进行限位固定，同时配合导热金属层和导热纺织层对第一硅胶基层的结构进行加强，使得导热硅胶片具备加强结构层，从而使导热硅胶片结构强度高，避免了导热硅胶片在使用过程中出现破损。
[0018]2、该多层高强度导热硅胶片，通过设有的热量传导层配合第二硅胶基层、第一附加导热层、第二附加导热层和阻燃层对热量进行传导，再通过多个第二导热金属杆对导入的热量进行传导，使得导热硅胶片具备多通道导热结构，提高了导热硅胶片的导热效率，便于使用。
附图说明
[0019]图1为本技术提出的一种多层高强度导热硅胶片的立体结构示意图；
[0020]图2为本技术提出的一种多层高强度导热硅胶片的主视剖视结构示意图；
[0021]图3为本技术提出的一种多层高强度导热硅胶片的图2中A处放大结构示意图；
[0022]图4为本技术提出的一种多层高强度导热硅胶片的局部剖视结构示意图。
[0023]图中：100、第一硅胶基层；110、第一通孔；120、导热金属层；130、第二通孔；140、第一导热金属杆；150、导热纺织层；200、热量传导层；210、第二硅胶基层；220、第一附加导热层；230、第二附加导热层；240、阻燃层；300、粘附层；400、第二导热金属杆；410、离型膜。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或
元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0026]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0027]本技术提供一种多层高强度导热硅胶片，具备加强结构层和具备多通道导热结构，请参阅图1
‑
4，包括第一硅胶基层100、热量传导层200、粘附层300和第二导热金属杆400；
[0028]请参阅图1
‑
3，第一硅胶基本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层高强度导热硅胶片，其特征在于：包括第一硅胶基层(100)、热量传导层(200)、粘附层(300)和第二导热金属杆(400)，所述热量传导层(200)位于所述第一硅胶基层(100)的顶部和底部，所述粘附层(300)粘接在上侧所述热量传导层(200)的顶部和下侧所述热量传导层(200)的底部，所述第二导热金属杆(400)插接在上侧所述粘附层(300)的顶部与上侧热量传导层(200)的顶部之间和下侧所述粘附层(300)的底部与下侧热量传导层(200)的底部之间，且所述第二导热金属杆(400)呈均匀分布，所述第一硅胶基层(100)的顶部开有第一通孔(110)，且所述第一通孔(110)呈均匀分布，所述第一硅胶基层(100)的顶部和底部粘接有导热金属层(120)，所述导热金属层(120)的顶部和底部开有第二通孔(130)，且所述第二通孔(130)与所述第一通孔(110)相连通，所述导热金属层(120)的顶部和底部粘接有导热纺织层(150)，且所述导热纺织层(150)粘接在上侧所述热量传导层(200)的底部和下侧所述热量传导层(200)的顶部，所述第二导热金属杆(400)的顶端与所述粘附层(300)的顶部之间和所述第二导热金属杆(400)的底端与所述粘附层(300)的底部之间粘接有离型膜(410)。2.根据权利要求1所述的一种多层高强度导热硅胶片，其特征在于：所述第二通孔(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：余显德，曾洋，
申请(专利权)人：深圳市安斯尔电子有限公司，
类型：新型
国别省市：