一种可组合式微流控芯片嵌套装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及芯片嵌套技术领域，具体的是一种可组合式微流控芯片嵌套装置，本实用新型专利技术包括底板，所述底板的顶部中心处固定连接有垫板，垫板的两侧均设置有侧板，垫板的一端滑动设置有下料板，垫板的正上方滑动安装有用于对微流控芯片嵌套的压板，底板的顶部一侧固定连接有立板。本实用新型专利技术通过第二弹簧的设置，能够有效的对微流控芯片、嵌套底座和嵌套顶座受到的压力进行缓冲，防止因压板施加的压力过大而导致微流控芯片发生断裂的情况，同时垫板在这个过程中也能够对微流控芯片、嵌套底座和嵌套顶座受到的压力进行缓冲，进一步防止了微流控芯片因压力过大而发生断裂的情况。流控芯片因压力过大而发生断裂的情况。流控芯片因压力过大而发生断裂的情况。

【技术实现步骤摘要】
一种可组合式微流控芯片嵌套装置


[0001]本技术涉及芯片嵌套领域，具体的是一种可组合式微流控芯片嵌套装置。

技术介绍

[0002]微流控芯片技术自上世纪90年代提出，具有将常规化学和生物学等基本操作单元集成在一块芯片上的功能。例如常用于核酸抗原检测的检测卡，便是通过微流控芯片技术制备的。在微流控芯片制备成检测卡的过程中，为了便于芯片的使用，往往会采用下压的方式对嵌套底座和嵌套顶座对微流控芯片进行组合式嵌套，防止微流控芯片在后续运输使用过程中受损。
[0003]但是，现有的可组合式微流控芯片嵌套装置在使用时仍具有一定的缺陷，现有的可组合式微流控芯片嵌套装置在使用时，由于微流控芯片比较脆，很容易因下压的过程中压力过大而发生断裂的情况，在嵌套底座的下方设置防护的垫子，也存在在将微流控芯片嵌套完成之后，与垫子抵接的嵌套底座与垫子发生粘连的情况，降低微流控芯片的嵌套效率。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种可组合式微流控芯片嵌套装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]本技术的目的可以通过以下技术方案实现：一种可组合式微流控芯片嵌套装置，包括底板，所述底板的顶部中心处固定连接有垫板，垫板的两侧均设置有侧板，垫板的一端滑动设置有下料板，垫板的正上方滑动安装有用于对微流控芯片嵌套的压板，底板的顶部一侧固定连接有立板，立板靠近垫板的一侧滑动安装有电动滑板，压板设置在电动滑板远离立板的一端底部，垫板靠近立板的一侧设置有防粘组件，防粘组件连通有开设在垫板顶部中心处的透气孔，防粘组件与电动滑板传动连接。
[0006]优选的，所述立板靠近垫板的一侧开设有滑槽，电动滑板远离压板的一端滑动连接在滑槽内，电动滑板远离立板的一端底部固定连接与限位筒，压板通过限位筒滑动套接在电动滑板的一端底部，电动滑板的底部固定连接有限位柱，限位柱与防粘组件传动连接。
[0007]优选的，所述限位筒内滑动套接有滑动台，滑动台的底部固定连接有连接柱，连接柱远离滑动台的一端固定连接在压板的顶部中心处，滑动台远离连接柱的一端固定连接有第二弹簧，第二弹簧远离滑动台的一端固定连接在电动滑板的一端底部壁板上。
[0008]优选的，所述防粘组件包括固定连接在底板顶部的活塞筒且活塞筒位于垫板靠近立板的一侧，活塞筒内滑动套接有活塞板，活塞板的底部固定连接有第一弹簧，第一弹簧远离活塞板的一端固定连接在底板的顶部壁板上。
[0009]优选的，所述活塞板远离第一弹簧的一端固定连接有活塞杆，限位柱的底部中心处开设有限位孔，活塞杆远离活塞板的一端活动套接在限位孔内，限位柱通过活塞杆与防粘组件传动连接。
[0010]优选的，所述活塞筒的底部中心处连通有U形的出气管，出气管远离活塞筒的一端与透气孔连通，活塞筒的底部侧边连通有U形的进气管，进气管远离活塞筒的一端贯穿底板的壁板与滤板连通，滤板固定连接在底板的顶部。
[0011]优选的，两个所述侧板均固定连接在底板的顶部，底板位于垫板的一端滑动连接有下料板，下料板顶部靠近垫板的一侧固定连接有垫条，下料板远离垫板的一侧固定连接有拨动板，拨动板贯穿底板的侧边壁板且拨动板与底板滑动连接。
[0012]本技术的有益效果：
[0013]1、本技术通过第二弹簧的设置，能够有效的对微流控芯片、嵌套底座和嵌套顶座受到的压力进行缓冲，防止因压板施加的压力过大而导致微流控芯片发生断裂的情况，同时垫板在这个过程中也能够对微流控芯片、嵌套底座和嵌套顶座受到的压力进行缓冲，进一步防止了微流控芯片因压力过大而发生断裂的情况。
[0014]2、本技术在压板将微流控芯片、嵌套底座和嵌套顶座进行压制完成之后，电动滑板向上滑动时，位于出气管与活塞筒连通处的电磁阀开启，进而使得此时位于活塞筒中被加压的气体通过出气管吹在嵌套完成的微流控芯片的底部，防止微流控芯片嵌套完成之后粘连在垫板上的情况发生。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图；
[0016]图1是本技术整体结构示意图；
[0017]图2是本技术整体结构的仰视图；
[0018]图3是本技术活塞筒的结构剖视示意图；
[0019]图4是本技术图3所示的A部结构放大示意图；
[0020]图5是本技术拨动板的结构剖视示意图；
[0021]图中附图标记如下：1、底板；2、立板；3、滑槽；4、电动滑板；5、限位柱；6、限位筒；7、压板；8、侧板；9、透气孔；10、垫板；11、下料板；12、活塞筒；13、拨动板；14、限位孔；15、活塞杆；16、活塞板；17、第一弹簧；18、滤板；19、进气管；20、出气管；21、第二弹簧；22、连接柱；23、滑动台；24、垫条。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]如图1
‑
5所示，一种可组合式微流控芯片嵌套装置，包括底板1，底板1的顶部中心处固定连接有垫板10，垫板10的两侧均设置有侧板8，垫板10的一端滑动设置有下料板11，垫板10的正上方滑动安装有用于对微流控芯片嵌套的压板7，底板1的顶部一侧固定连接有立板2，立板2靠近垫板10的一侧滑动安装有电动滑板4，压板7设置在电动滑板4远离立板2
的一端底部，垫板10靠近立板2的一侧设置有防粘组件，防粘组件连通有开设在垫板10顶部中心处的透气孔9，防粘组件与电动滑板4传动连接。下料板11的设置，能够有效的在技术人员依次放置嵌套底座、微流控芯片和嵌套顶座时，对嵌套底座、微流控芯片和嵌套顶座进行限位引导。
[0024]作为本技术的一种技术优化方案，立板2靠近垫板10的一侧开设有滑槽3，电动滑板4远离压板7的一端滑动连接在滑槽3内，电动滑板4远离立板2的一端底部固定连接与限位筒6，压板7通过限位筒6滑动套接在电动滑板4的一端底部，电动滑板4的底部固定连接有限位柱5，限位柱5与防粘组件传动连接。压板7位于垫板10的正上方，压板7的两侧壁板与侧板8滑动连接。
[0025]作为本技术的一种技术优化方案，限位筒6内滑动套接有滑动台23，滑动台23的底部固定连接有连接柱22，连接柱22远离滑动台23的一端固定连接在压板7的顶部中心处，滑动台23远离连接柱22的一端固定连接有第二弹簧21，第二弹簧21远离滑动台23的一端固定连接在电动滑板4的一端底部壁板上。第二弹簧21的设置，能够有效的对微流控芯片进行保护，防止微流控芯片在嵌本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可组合式微流控芯片嵌套装置，包括底板(1)，其特征在于，所述底板(1)的顶部中心处固定连接有垫板(10)，垫板(10)的两侧均设置有侧板(8)，垫板(10)的一端滑动设置有下料板(11)，垫板(10)的正上方滑动安装有用于对微流控芯片嵌套的压板(7)，底板(1)的顶部一侧固定连接有立板(2)，立板(2)靠近垫板(10)的一侧滑动安装有电动滑板(4)，压板(7)设置在电动滑板(4)远离立板(2)的一端底部，垫板(10)靠近立板(2)的一侧设置有防粘组件，防粘组件连通有开设在垫板(10)顶部中心处的透气孔(9)，防粘组件与电动滑板(4)传动连接。2.根据权利要求1所述的一种可组合式微流控芯片嵌套装置，其特征在于，所述立板(2)靠近垫板(10)的一侧开设有滑槽(3)，电动滑板(4)远离压板(7)的一端滑动连接在滑槽(3)内，电动滑板(4)远离立板(2)的一端底部固定连接与限位筒(6)，压板(7)通过限位筒(6)滑动套接在电动滑板(4)的一端底部，电动滑板(4)的底部固定连接有限位柱(5)，限位柱(5)与防粘组件传动连接。3.根据权利要求2所述的一种可组合式微流控芯片嵌套装置，其特征在于，所述限位筒(6)内滑动套接有滑动台(23)，滑动台(23)的底部固定连接有连接柱(22)，连接柱(22)远离滑动台(23)的一端固定连接在压板(7)的顶部中心处，滑动台(23)远离连接柱(22)的一端固定连接有第二弹簧(21)，第二弹簧(21)远离滑动台(23)的一端固定连接在电动滑板(4)的一端底部壁板上。4.根据权利要求2所述的一种可组合式...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓腾飞，汪海港，李园园，尹刘永，
申请(专利权)人：安徽蓝讯无线通信有限公司，
类型：新型
国别省市：