本实用新型专利技术涉及金箔试样镶嵌和破碎技术领域，且公开了一种击打式金箔镶嵌试样破碎装置，包括回收机构和挤压机构，所述挤压机构活动安装于回收机构顶部，所述回收机构设置于挤压机构外表面底部，所述挤压机构包括外套杆，所述外套杆固定安装于挤压机构顶部中心位置，所述外套杆内部开设有内槽，所述内槽内部活动套接有挤压杆，所述内槽外表面顶部两侧活动安装有活动杆。本实用新型专利技术通过挤压杆在内槽内部升降运动，且内槽内侧顶部两侧设置有凸块，且凸块底部与挤压杆底部活动卡接，设置的内槽便于工作人员对挤压杆进行挤压运动，有效让挤压杆底部与挤压头相接触，使挤压头对定位孔内部放置的金相试样进行破碎挤压，操作方便简单。操作方便简单。操作方便简单。
【技术实现步骤摘要】
一种击打式金箔镶嵌试样破碎装置
[0001]本技术涉及金箔试样镶嵌和破碎
，具体为一种击打式金箔镶嵌试样破碎装置。
技术介绍
[0002]金相试样镶嵌是对微小或不规则形状和不易直接手持的试样，用热固性塑料热压镶嵌成形或者采用丙烯酸树脂或环氧树脂冷镶嵌的方法，都是磨抛工作必不可少的前道工序。
[0003]根据公开号CN206725309U公开了一种击打式金相镶嵌试样破碎装置，包括底座、压盘、压头部分、套筒、台阶卡槽，其中压盘上加工有螺纹孔，压头部分加工有压头和顶杆，顶杆上加工有螺纹，压盘上的螺纹孔与顶杆上的螺纹相互配合连接，底座上加工有凹槽，底座上的凹槽与套筒相互配合安装，套筒与台阶卡槽采用间隙配合，台阶卡槽内加工有与金相镶嵌试样相互配合的台阶槽，用于放置金相镶嵌试样，台阶槽中加工有通孔，破碎的试样可以通过通孔落在底座内的凹槽中，压头与套筒之间采用间隙配合，将压头压在金相镶嵌试样背面，外力敲打压盘，以此实现对金相镶嵌试样的破碎，但仍存在问题，在进行破碎过程中，难免会有碎片四溅到四周，需要对此进行改进，提高回收的高效性。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供了一种击打式金箔镶嵌试样破碎装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种击打式金箔镶嵌试样破碎装置，包括回收机构和挤压机构，所述挤压机构活动安装于回收机构顶部，所述回收机构设置于挤压机构外表面底部。
[0007]所述回收机构包括回收槽，所述回收槽活动安装于回收机构内部两侧，所述回收槽外表面四周固定连接有滑块，所述回收机构顶部表面两侧设置有挡板，所述回收机构顶部两侧固定安装有限位板。
[0008]所述挤压机构包括外套杆，所述外套杆固定安装于挤压机构顶部中心位置，所述外套杆内部开设有内槽，所述内槽内部活动套接有挤压杆，所述内槽外表面顶部两侧活动安装有活动杆。
[0009]优选的，所述限位板表面一侧开设有滑槽，所述滑槽表面滑动连接有滑动板，所述回收机构顶部表面中心位置开设有定位孔，所述回收槽表面开设有抽拉槽。
[0010]优选的，所述活动杆外侧一端固定连接有限位块，所述挤压机构底部中心位置固定安装有挤压头。
[0011]优选的，所述定位孔顶部与挤压头底部表面位置相对应，可有效定位的对金相试样固定卡接，并对金相试样进行挤压破碎。
[0012]优选的，所述回收槽内部与定位孔外表面四周相连通，且所述回收槽对称分布在
定位孔外表面两侧，在将金相试样放置在定位孔内部后，挤压头对金相试样挤压破碎，产生的碎片可直接四溅到回收槽中，有效避免碎片四溅到四周，提高对碎片的集中回收，方便简单。
[0013]优选的，所述挤压杆在内槽内部升降运动，且所述内槽内侧顶部两侧设置有凸块，且所述凸块底部与挤压杆底部活动卡接，设置的内槽便于工作人员对挤压杆进行挤压运动，有效让挤压杆底部与挤压头相接触，使挤压头对定位孔内部放置的金相试样进行破碎挤压，操作方便简单。
[0014]优选的，所述挤压机构通过设置的滑动板在限位板表面升降运动，可通过滑动板一侧与挤压机构表面固定连接，带动挤压机构在限位板表面升降运动，起到支撑限位的作用，避免出现错位的问题。
[0015]优选的，所述挡板形状为圆环状，所述挡板均匀分布在回收机构顶部表面两侧，且所述挡板表面一侧与挤压机构外表面活动卡接，设置的挡板可在挤压机构向下移动时与挡板表面四周活动卡接，起到密封的作用，避免在破碎过程中导致碎片出现四溅的问题，具有一定的保护作用。
[0016]本技术提供了一种击打式金箔镶嵌试样破碎装置，具备以下有益效果：
[0017](1)、本技术通过回收槽内部与定位孔外表面四周相连通，且回收槽对称分布在定位孔外表面两侧，在将金相试样放置在定位孔内部后，挤压头对金相试样挤压破碎，产生的碎片可直接四溅到回收槽中，有效避免碎片四溅到四周，提高对碎片的集中回收，方便简单。
[0018](2)、本技术通过挤压杆在内槽内部升降运动，且内槽内侧顶部两侧设置有凸块，且凸块底部与挤压杆底部活动卡接，设置的内槽便于工作人员对挤压杆进行挤压运动，有效让挤压杆底部与挤压头相接触，使挤压头对定位孔内部放置的金相试样进行破碎挤压，操作方便简单。
[0019](3)、本技术通过挡板形状为圆环状，挡板均匀分布在回收机构顶部表面两侧，且挡板表面一侧与挤压机构外表面活动卡接，设置的挡板可在挤压机构向下移动时与挡板表面四周活动卡接，起到密封的作用，避免在破碎过程中导致碎片出现四溅的问题，具有一定的保护作用。
附图说明
[0020]图1为本技术正面的整体结构表面示意图；
[0021]图2为本技术正面的内槽、活动杆和挤压杆连接结构表面示意图；
[0022]图3为本技术俯视的回收机构结构表面示意图；
[0023]图4为本技术侧面的限位板结构表面示意图。
[0024]图中：1、回收机构；101、回收槽；102、抽拉槽；103、滑块；104、挡板；105、限位板；106、定位孔；107、滑槽；108、滑动板；2、挤压机构；201、外套杆；202、内槽；203、活动杆；204、挤压杆；205、挤压头；206、限位块。
具体实施方式
[0025]如图1
‑
4所示，本技术提供一种技术方案：
[0026]一种击打式金箔镶嵌试样破碎装置，包括回收机构1和挤压机构2，挤压机构2活动安装于回收机构1顶部，回收机构1设置于挤压机构2外表面底部。
[0027]回收机构1包括回收槽101，回收槽101活动安装于回收机构1内部两侧，回收槽101内部与定位孔106外表面四周相连通，且回收槽101对称分布在定位孔106外表面两侧，在将金相试样放置在定位孔106内部后，挤压头205对金相试样挤压破碎，产生的碎片可直接四溅到回收槽101中，有效避免碎片四溅到四周，提高对碎片的集中回收，方便简单，回收槽101外表面四周固定连接有滑块103，回收机构1顶部表面两侧设置有挡板104，挡板104形状为圆环状，挡板104均匀分布在回收机构1顶部表面两侧，且挡板104表面一侧与挤压机构2外表面活动卡接，设置的挡板104可在挤压机构2向下移动时与挡板104表面四周活动卡接，起到密封的作用，避免在破碎过程中导致碎片出现四溅的问题，具有一定的保护作用，回收机构1顶部两侧固定安装有限位板105，限位板105表面一侧开设有滑槽107，滑槽107表面滑动连接有滑动板108，挤压机构2通过设置的滑动板108在限位板105表面升降运动，可通过滑动板108一侧与挤压机构2表面固定连接，带动挤压机构2在限位板105表面升降运动，起到支撑限位的作用，避免出现错位的问题，回收机构1顶部表面中心位置开设有定位孔106，定位孔106顶部与挤压头205底部表面位置相对应，可有效定位的对金相试样固定卡接，并对金相试样进行挤压破碎本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种击打式金箔镶嵌试样破碎装置，包括回收机构(1)和挤压机构(2)，其特征在于：所述挤压机构(2)活动安装于回收机构(1)顶部，所述回收机构(1)设置于挤压机构(2)外表面底部；所述回收机构(1)包括回收槽(101)，所述回收槽(101)活动安装于回收机构(1)内部两侧，所述回收槽(101)外表面四周固定连接有滑块(103)，所述回收机构(1)顶部表面两侧设置有挡板(104)，所述回收机构(1)顶部两侧固定安装有限位板(105)；所述挤压机构(2)包括外套杆(201)，所述外套杆(201)固定安装于挤压机构(2)顶部中心位置，所述外套杆(201)内部开设有内槽(202)，所述内槽(202)内部活动套接有挤压杆(204)，所述内槽(202)外表面顶部两侧活动安装有活动杆(203)。2.根据权利要求1所述的一种击打式金箔镶嵌试样破碎装置，其特征在于：所述限位板(105)表面一侧开设有滑槽(107)，所述滑槽(107)表面滑动连接有滑动板(108)，所述回收机构(1)顶部表面中心位置开设有定位孔(106)，所述回收槽(101)表面开设有抽拉槽(102)。3.根据权利要求1所述的一种击打式金箔镶嵌试样破碎装置，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：廖冠清，
申请(专利权)人：廖冠清，
类型：新型
国别省市：
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