一种具有高密封性的温度传感器制造技术

本发明专利技术公开了一种具有高密封性的温度传感器，包括安装板，所述安装板的左侧上下两端均固定安装有基板，所述基板的内侧之间固定安装有圆座，所述圆座内等间距固定安装有导电弹簧，所述导电弹簧的顶部固定安装有铜环。本发明专利技术采用上述结构，通过将插头插接到圆座内侧，此时插头抵触限位销的斜面，使得限位销收缩到套筒的内部，从而使得插头可完全没入到圆座内侧，当限位销接触到限位孔处时，限位弹簧抵触限位销插接到限位孔内部，即可形成固定限位的效果，当需要拆卸时，只需拉动拉环带动限位板抽动连轴带动限位销离开限位孔，此时插头失去限位便可将插头拔出，进而使得本温度传感器拆装较为便捷使用起来较为方便。装较为便捷使用起来较为方便。装较为便捷使用起来较为方便。

【技术实现步骤摘要】
一种具有高密封性的温度传感器


[0001]本专利技术属于温度传感
，特别涉及一种具有高密封性的温度传感器。

技术介绍

[0002]温度传感器是指能感受温度并转换成可用输出信号的传感器。温度传感器是温度测量仪表的核心部分，品种繁多。按测量方式可分为接触式和非接触式两大类，按照传感器材料及电子元件特性分为热电阻和热电偶两类；
[0003]目前现有的温度传感器多为一体式，在使用期间，其结构域导线部分不可拆分，导致一旦温度传感器出现损毁，则需要更换整个导线与温度传感器，使用起来较为不便，而即便是现有的可拆分式温度传感器，由于其为可拆分式的，导致其使用期间缺少较好的密封性，进而无法长期在潮湿环境内使用，局限性较大，因此需要对其进行改进。

技术实现思路

[0004]针对
技术介绍
中提到的问题，本专利技术的目的是提供一种具有高密封性的温度传感器，以解决现有传感器存在拆装更换不便的问题。
[0005]本专利技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：
[0006]一种具有高密封性的温度传感器，包括安装板，所述安装板的左侧上下两端均固定安装有基板，所述基板的内侧之间固定安装有圆座，所述圆座内等间距固定安装有导电弹簧，所述导电弹簧的顶部固定安装有铜环，所述圆座的内侧插接有密封机构，所述密封机构的右端固定安装有铜板，所述铜板于铜环贴合连接，所述基板的左端外侧设有限位组件，所述限位组件的内端插接于密封机构的两侧，所述密封机构的左侧固定安装有温度传感器本体，所述安装板的右侧固定安装有接线座，所述接线座的正面设有导线。
[0007]进一步地，作为优选技术方案，所述密封机构包括固定块和密封胶圈，所述密封胶圈设置为两组且等间距固定安装于圆座的内侧，所述固定块的右侧固定安装有插头，所述温度传感器本体固定安装于固定块的左侧且温度传感器的右端贯穿固定块与铜板连接，所述插头的右端与铜板的左侧固定连接，所述插头的外表面等间距开设有密封槽，所述密封胶圈插接于密封槽内。
[0008]进一步地，作为优选技术方案，所述密封槽的截面形状为半弧形，所述密封胶圈设置为耐热硅胶圈。
[0009]进一步地，作为优选技术方案，所述安装板的四拐角处均开设有通孔，所述通孔内设有内螺纹。
[0010]进一步地，作为优选技术方案，所述基板的外侧固定安装有三角板，所述三角板的右端与安装板的左侧固定连接。
[0011]进一步地，作为优选技术方案，所述限位组件包括套筒和限位孔，所述限位孔开设于固定块的右端顶部和底部，所述套筒固定安装于基板的左端外侧，所述套筒的内侧均固定安装有限位弹簧，所述限位弹簧的内端固定安装有限位销，所述限位销贯穿基板插接于
限位孔的内侧。
[0012]进一步地，作为优选技术方案，所述限位销的内端设有斜面，所述斜面设置与限位销内端的左侧。
[0013]进一步地，作为优选技术方案，所述限位销的外端固定安装有连轴，所述连轴的外端贯穿套筒固定安装有限位板。
[0014]进一步地，作为优选技术方案，所述限位板的外侧固定安装有拉环，所述拉环设置为半弧形。
[0015]综上所述，本专利技术主要具有以下有益效果：
[0016]第一、通过设置限位组件，使得在使用时，可通过将插头插接到圆座内侧，此时插头抵触限位销的斜面，使得限位销收缩到套筒的内部，从而使得插头可完全没入到圆座内侧，当限位销接触到限位孔处时，限位弹簧抵触限位销插接到限位孔内部，即可形成固定限位的效果，当需要拆卸时，只需拉动拉环带动限位板抽动连轴带动限位销离开限位孔，此时插头失去限位便可将插头拔出，进而使得本温度传感器拆装较为便捷使用起来较为方便；
[0017]第二、通过设置密封机构，使得在使用时，可通过固定块上的插头插入到圆座内部，由于设置等间距的密封胶圈和密封槽，使得插头在插入时，密封胶圈受到挤压而发生形变，当插头完全没入圆座内时，通过导电弹簧抵触铜环于铜板贴合，即可辅助使得温度传感器本体通过铜环和铜板的贴合与接线座上的导线电力连通，使用期间，由于密封胶圈受到挤压，当插头插入后密封胶圈接触到了密封槽，密封胶圈复位形变，便可充斥于密封槽的内部，由于密封胶圈于密封槽内壁紧紧贴合，即可起到较为稳固的密封作用，使得本温度传感器在可拆装的同时兼具了较强的密封性能，使用起来较为稳定，实用性较强。
附图说明
[0018]图1是本专利技术的结构示意图；
[0019]图2是本专利技术的后视图；
[0020]图3是本专利技术图2的A处放大图。
[0021]附图标记：1、安装板，2、基板，3、圆座，4、导电弹簧，5、铜环，6、密封机构，61、固定块，62、密封胶圈，63、插头，64、密封槽，7、铜板，8、限位组件，81、套筒，82、限位孔，83、限位弹簧，84、限位销，85、斜面，86、连轴，87、限位板，88、拉环，9、温度传感器本体，10、接线座，11、导线，12、通孔，13、三角板。
具体实施方式
[0022]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0023]实施例1
[0024]参考图1
‑
3，本实施例所述的一种具有高密封性的温度传感器，包括安装板1，安装板1的左侧上下两端均固定安装有基板2，基板2的内侧之间固定安装有圆座3，圆座3内等间距固定安装有导电弹簧4，导电弹簧4的顶部固定安装有铜环5，圆座3的内侧插接有密封机
构6，密封机构6的右端固定安装有铜板7，铜板7于铜环5贴合连接，基板2的左端外侧设有限位组件8，限位组件8的内端插接于密封机构6的两侧，密封机构6的左侧固定安装有温度传感器本体9，安装板1的右侧固定安装有接线座10，接线座10的正面设有导线11。
[0025]实施例2
[0026]参考图1
‑
3，在实施例1的基础上，为了达到提高本温度传感器密封能力的目的，本实施例对密封机构6进行了创新设计，具体地，密封机构6包括固定块61和密封胶圈62，密封胶圈62设置为两组且等间距固定安装于圆座3的内侧，固定块61的右侧固定安装有插头63，温度传感器本体9固定安装于固定块61的左侧且温度传感器的右端贯穿固定块61与铜板7连接，插头63的右端与铜板7的左侧固定连接，插头63的外表面等间距开设有密封槽64，密封胶圈62插接于密封槽64内，密封槽64的截面形状为半弧形，密封胶圈62设置为耐热硅胶圈，安装板1的四拐角处均开设有通孔12，通孔12内设有内螺纹；通过设置固定块61和密封胶圈62，可在使用通过插头63上的密封槽64与密封槽64相互贴合，使得插头63没入到圆座3内侧时具有较高的密封性，使得本传感器密封性较强，通过设置半弧形的密封槽64，可在使用时较好的与密封胶圈62相贴合，通过设置耐热硅胶圈，可提高耐热本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有高密封性的温度传感器，其特征在于：包括安装板，所述安装板的左侧上下两端均固定安装有基板，所述基板的内侧之间固定安装有圆座，所述圆座内等间距固定安装有导电弹簧，所述导电弹簧的顶部固定安装有铜环，所述圆座的内侧插接有密封机构，所述密封机构的右端固定安装有铜板，所述铜板于铜环贴合连接，所述基板的左端外侧设有限位组件，所述限位组件的内端插接于密封机构的两侧，所述密封机构的左侧固定安装有温度传感器本体，所述安装板的右侧固定安装有接线座，所述接线座的正面设有导线。2.根据权利要求1所述的一种具有高密封性的温度传感器，其特征在于：所述密封机构包括固定块和密封胶圈，所述密封胶圈设置为两组且等间距固定安装于圆座的内侧，所述固定块的右侧固定安装有插头，所述温度传感器本体固定安装于固定块的左侧且温度传感器的右端贯穿固定块与铜板连接，所述插头的右端与铜板的左侧固定连接，所述插头的外表面等间距开设有密封槽，所述密封胶圈插接于密封槽内。3.根据权利要求2所述的一种具有高密封性的温度传感器，其特征在于：所述密封槽的截面形状为半弧形，所述密封胶圈设置为...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏贤冲，颜天宝，
申请(专利权)人：佛山市川东磁电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：