用于MiniLED显示的玻璃基背光板及制作方法技术

本发明专利技术涉及用于Mini LED显示的玻璃基背光板及制作方法，所述玻璃基背光板包括两块两面均为电路面的玻璃电路板，两块玻璃电路板通过贴合胶层贴合，玻璃电路板未进行贴合的电路面为控制电路面；玻璃基背光板还包括设置在玻璃电路板中用于电连接每块玻璃电路板的两个电路面的第一通孔引线和设置在玻璃电路板中用于将两块玻璃电路板的线路电连接起来的第二通孔引线；玻璃电路板的电路面均由形成在玻璃承载体的金属层经制作电路图案后构成；金属层自玻璃承载体向外依次包括第一金属膜层、第二铜膜层和第三金属膜层。本发明专利技术极大的提高了LED点阵控制精度、控制数量，提高了良率、避免了量产困难等问题。了量产困难等问题。了量产困难等问题。

【技术实现步骤摘要】
用于Mini LED显示的玻璃基背光板及制作方法


[0001]本专利技术涉及Mini LED背光板
，尤其涉及一种用于Mini LED显示的玻璃基背光板及制作方法。

技术介绍

[0002]Mini LED是指100
‑
300um大小的LED芯片，芯片间距在0.1
‑
1mm之间，采用SMD、COB或IMD封装形式的微型LED器件模块，Mini LED的应用主要分为：
①
使用Mini LED芯片+LCD背光方案；
②
直接使用Mini RGB显示屏的自发光方案。Mini LED是未来LCD升级主流技术形式，相较于OLED具有较多优势，目前Mini LED基板包括PCB方案和玻璃基方案，均为LED芯片的载体。玻璃基由于自身成本、散热性强，受热膨胀率低，平坦性更高，有利于Mini LED焊接等性能等优势，未来在Mini LED领域具备更大的市场潜力。
[0003]然而，由于Mini LED驱动单元模块多，电路较复杂，需采用多维度扫描、进行不同模块电流电压控制以实现不同显示效果，因此对控制电路要求多层电路结构，以实现控制需要。不同于PCB或FPC基板方案，由于PCB板和FPC基板可以耐压、不易破碎且易于实现打孔等，PCB和FPC基板比较容易实现多层电路结构。但玻璃基Mini LED背光区别于PCB(Printed CircuitBoard，印制电路板)或FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)基背光板，对于玻璃基背光板而言，由于玻璃基材存在易碎、不耐强压、不宜过多打孔等原因，在制作多层电路时，存在着工艺复杂、LED芯片焊接困难、良率非常低的问题，导致无法大面积产业化应用。中国专利申请CN202010990249.7公开了一种显示电路板，适用于微间距显示屏，所述显示电路板包括玻璃基板以及设于所述玻璃基板上的多个电子元件；所述玻璃基板的正面及反面均设有电路层，所述正面或反面的电路层至少有一个采用多层电路层，其中，所述多层电路层的各电路层之间均设有绝缘层，所述绝缘层设有开窗，以实现电路层之间的电连接以及电路层与电子元器件之间的电连接；所述多层电路层的各电路层也设有开窗，各电路层的开窗与所述绝缘层的开窗构成跨层开窗，所述各电路层上的焊盘从开窗中露出，所述电子元器件的引脚通过所述跨层开窗与不同电路层上的焊盘焊接，实现所述电子元器件与不同电路层的电连接；但是该专利申请中，多层电路层的各电路层之间均需要设有绝缘层将电路层隔开，多层电路层的各电路层之间是需要采用压合的方式实现电连接的，而由于玻璃基材存在易碎、不耐强压、不宜过多打孔的问题，导致其在形成多层电路时，存在着工艺复杂、良率较低的问题，并且该专利申请中，所述电子元器件的引脚需要通过各电路层的开窗与绝缘层的开窗构成的跨层开窗才可以与不同电路层上的焊盘焊接，实现电子元器件与不同电路层的电连接，这种构造就需要在玻璃基板上设有多个导电孔，容易导致玻璃基材破碎，存在良品率较低的问题；同时由于需要在多层绝缘层上设置电路层，而这种可以设置电路层的绝缘材料多为不耐热和紫外照射的有机物，因此存在长时间使用时，会导致绝缘层上面电路脱落，导致报废；并且由于绝缘层多采用丝印或涂布方式，表面平整度差，耐热低，在焊接灯珠时无法对位和不能采用高温回流焊工艺，不适用于产业化应用。
[0004]综上，非常有必要提供一种新的可以实现多层电路结构的用于Mini LED显示的玻
璃基背光板及其制作方法。

技术实现思路

[0005]为了解决现有技术中存在的一个或者多个技术问题，本专利技术提供了一种用于Mini LED显示的玻璃基背光板及其制作方法。
[0006]本专利技术在第一方面提供了一种用于Mini LED显示的玻璃基背光板，所述玻璃基背光板包括两块玻璃电路板，所述玻璃电路板的两面均为电路面，两块玻璃电路板之间通过贴合胶层贴合，所述玻璃电路板未进行贴合的电路面为控制电路面，在所述玻璃基背光板包括的控制电路面中，有一个控制电路面用于贴合Mini LED芯片；所述玻璃基背光板还包括通孔引线，所述通孔引线包括设置在玻璃电路板中用于电连接每块所述玻璃电路板的两个电路面的第一通孔引线和设置在玻璃电路板中用于将两块玻璃电路板的线路电连接起来的第二通孔引线；所述玻璃电路板的电路面由形成在玻璃承载体的金属层经制作电路图案后构成；所述金属层自玻璃承载体向外依次包括第一金属膜层、第二铜膜层和第三金属膜层。
[0007]优选地，所述贴合胶层采用的贴合胶为RGB胶、BM胶、OC胶、PS胶、TFT胶中的一种或多种；和/或所述贴合胶层的厚度为10～50μm。
[0008]优选地，所述第一金属膜层的厚度为10～200nm；所述第二铜膜层的厚度为5～100μm；第三金属膜层厚度为0.5～10μm；所述第一金属膜层采用的材料为铜或铜合金，在铜合金中，铜原子的质量百分含量为10％～95％，优选的是，所述铜合金为铜镍合金、铜钛合金、铜钼合金、铜铬合金中的一种或多种；所述第二铜膜层采用的材料为铜；所述第三金属膜层采用的材料为镍、锡、银中的一种或多种；和/或所述第一金属膜层通过磁控溅射方法形成，所述第二铜膜层通过酸性电镀方法形成，所述第三金属膜层通过磁控溅射方法或酸性电镀方法形成。
[0009]优选地，所述玻璃电路板的电路面上还设置有引线；和/或通过在两块玻璃电路板之间设置贴合胶并经固化形成贴合胶层实现玻璃电路板之间的贴合，所述固化的压力为0.15～0.3MPa，所述固化的温度为80～200℃，所述固化的时间为1～5min。
[0010]优选地，所述第一通孔引线和所述第二通孔引线均由开设在玻璃电路板中的通孔填充导电浆料经固化形成。
[0011]优选地，在形成第一通孔引线和第二通孔引线时，通过点胶注入的方式填充导电浆料，点胶注入的压力为0.15～0.3MPa，进行固化的温度为80～200℃，进行固化的时间为1～5min；和/或所述导电浆料为铜浆、铝浆或银浆中的一种或多种。
[0012]优选地，每块玻璃承载体的厚度为0.02～8.0mm；所述玻璃电路板上的电路面的厚度不低于1μm，优选为不低于5μm；和/或每块玻璃电路板上的电路面包括多个均匀分布的线路单元，每个线路单元的宽度不大于5000μm，优选为不大于30μm。
[0013]优选地，每块玻璃电路板的每个电路面包括多个均匀分布的线路单元，用于贴合的电路面包括的线路单元的宽度大于控制电路面包括的线路单元的宽度；位于两个控制电路面之间的两个电路面包括的线路单元的宽度从不用于贴合Mini LED芯片的控制电路面至用于贴合Mini LED芯片的控制电路面的方向递减；不用于贴合Mini LED芯片的控制电路面包括的线路单元的宽度大于用于贴合Mini LED芯片的控制电路面包括的线路单元的宽
度。
[0014]本专利技术在第二方面提供了本专利技术在第一方面所述的用于Mini LED显示的玻璃基背光板的制作方法，所述制作方法包括如下步骤：
[0015本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于MiniLED显示的玻璃基背光板，其特征在于：所述玻璃基背光板包括两块玻璃电路板，所述玻璃电路板的两面均为电路面，两块玻璃电路板之间通过贴合胶层贴合，所述玻璃电路板未进行贴合的电路面为控制电路面，在所述玻璃基背光板包括的控制电路面中，有一个控制电路面用于贴合MiniLED芯片；所述玻璃基背光板还包括通孔引线，所述通孔引线包括设置在玻璃电路板中用于电连接每块所述玻璃电路板的两个电路面的第一通孔引线和设置在玻璃电路板中用于将两块玻璃电路板的线路电连接起来的第二通孔引线；所述玻璃电路板的电路面由形成在玻璃承载体的金属层经制作电路图案后构成；所述金属层自玻璃承载体向外依次包括第一金属膜层、第二铜膜层和第三金属膜层。2.根据权利要求1所述的玻璃基背光板，其特征在于：所述贴合胶层采用的贴合胶为RGB胶、BM胶、OC胶、PS胶、TFT胶中的一种或多种；和/或所述贴合胶层的厚度为10～50μm。3.根据权利要求1所述的玻璃基背光板，其特征在于：所述第一金属膜层的厚度为10～200nm；所述第二铜膜层的厚度为5～100μm；所述第三金属膜层厚度为0.5～10μm；所述第一金属膜层采用的材料为铜或铜合金，在铜合金中，铜原子的质量百分含量为10％～95％，优选的是，所述铜合金为铜镍合金、铜钛合金、铜钼合金、铜铬合金中的一种或多种；所述第二铜膜层采用的材料为铜；所述第三金属膜层采用的材料为镍、锡、银中的一种或多种；和/或所述第一金属膜层通过磁控溅射方法形成，所述第二铜膜层通过酸性电镀方法形成，所述第三金属膜层通过磁控溅射方法或酸性电镀方法形成。4.根据权利要求1所述的玻璃基背光板，其特征在于：所述玻璃电路板的电路面上还设置有引线；和/或通过在两块玻璃电路板之间设置贴合胶并经固化形成贴合胶层实现玻璃电路板之间的贴合，所述固化的压力为0.15～0.3MPa，所述固化的温度为80～200℃，所述固化的时间为1～5min。5.根据权利要求1所述的玻璃基背光板，其特征在于：所述第一通孔引线和所述第二通孔引线均由开设在玻璃电路板中的通孔填充导电浆料经固化形成。6.根据权利要求5所...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈旺寿，吴贵华，
申请(专利权)人：吴贵华，
类型：发明
国别省市：