基于刚挠结合板的毫米波雷达制造技术

本申请公开了一种基于刚挠结合板的毫米波雷达，属于印制天线结构设计领域。该方法主要包括：毫米波雷达天线，其位于刚挠结合板的软板中的上半部分；馈线，其位于刚挠结合板的软板中的下半部分，与毫米波雷达天线电连接；毫米波雷达芯片，其位于刚挠结合板的硬板中，通过内层压合结合的方式将毫米波雷达芯片与馈线进行电连接。本申请提出的方案在生产中易于实现，且不增加额外高成本，组装方式灵活，毫米波雷达天线设计更改自由便捷，生产精度更高，信号损耗最小，可以实现接地共面波导(CPW/CPWG)、矩形波导(SIW)等各种毫米波雷达天线设计形式。计形式。计形式。

【技术实现步骤摘要】
基于刚挠结合板的毫米波雷达


[0001]本申请涉及印制天线结构设计领域，特别涉及一种基于刚挠结合板的毫米波雷达。

技术介绍

[0002]随着毫米波雷达在高级驾驶辅助系统(ADAS)、物联网(IOT)、无人机、安防、体育等行业的不断应用，对雷达的成本和雷达小型化的需求日益严格，同时对毫米波雷达天线从设计图到产品的误差容忍度也越来越低，传统的硬板蚀刻铜箔线路的方式已不能满足毫米波雷达天线的频率从24GHZ到80GHZ的不断提升，其生产加工误差带来的影响随着频率的升高而不断放大恶化，而且随着毫米波雷达应用到各行各业，单纯的硬板天线不能够灵活组装，这制约了应用场景的发展；目前通用的硬板天线还存在不能友好的支撑异面馈电结构，并且还会受制于压合次数和厚径比等工艺条件限制。
[0003]目前市场上成本最高的制作片上天线的方式当属芯片封装基板方式或着芯片(DIE)和重新布线层(RDL)的方式，其集成度最高，信号质量最好，但是缺陷在于天线形式被芯片厂家出厂固化集成在芯片内部，应用端无法自由更改天线设计，且受限于芯片尺寸，其天线注定也不能放大，制约了应用场景的扩展。

技术实现思路

[0004]针对现有技术存在的雷达制作精度低、天线组装方式不灵活，不能友好的支撑异面馈电结构，且受制于压合次数和厚径比等工艺条件限制，成本高，无法自由更改天线设计且，受制于芯片制程使得天线尺寸注定不能被放大的问题，本申请主要提供一种基于刚挠结合板的毫米波雷达。
[0005]为了解决上述问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种基于刚挠结合板的毫米波雷达，其包括：
[0006]毫米波雷达天线，其位于刚挠结合板的软板中的上半部分；
[0007]馈线，其位于刚挠结合板的软板中的下半部分，与毫米波雷达天线电连接；以及
[0008]毫米波雷达芯片，其位于刚挠结合板的硬板中，通过内层压合结合的方式将毫米波雷达芯片与馈线进行电连接。
[0009]可选的，通过激光蚀刻的方式将毫米波雷达天线和馈线分别设计在软板中各自对应的部分。
[0010]可选的，含有毫米波雷达天线和馈线的软板镶嵌在外壳机构件中。
[0011]可选的，外壳机构件通过灵活组装形式位于硬板的空间任何位置。
[0012]可选的，含有毫米波雷达天线和馈线的软板镶嵌在外壳机构件中，包括：采用固定方式将含有毫米波雷达天线和馈线的软板嵌入外壳机构件中。
[0013]可选的，固定方式包括胶粘合固定方式、螺钉固定方式和、或卡扣锁死固定方式。
[0014]可选的，馈线通过盲孔直接走线到硬板中的毫米波雷达芯片的管脚下方。
[0015]可选的，根据毫米波雷达天线和馈线的实际需求设计，将刚挠结合板的软板增加至第一层数；以及根据馈线的实际需求设计，将刚挠结合板的硬板增加至第二层数。
[0016]可选的，通过内层压合结合的方式将毫米波雷达芯片与馈线进行电连接，包括：利用不对称压合设计，通过内层压合结合的方式，将软板中的下半部分的指定层压合到硬板中的指定层，从而实现毫米波雷达芯片与馈线的电连接。
[0017]本申请的技术方案可以达到的有益效果是：本申请设计了一种基于刚挠结合板的毫米波雷达。本申请通过在刚挠结合板的软板部分设计制作毫米波雷达天线和馈线，而后将馈线的一部分压合进刚挠结合板的硬板中的指定层，实现与载有元器件的硬板的电气连接，组成完整的系统。本方案依靠刚挠结合板的软板部分实现毫米波雷达天线和馈线部分的设计，使得生产易于实现，并且不增加额外高成本，天线组装方式灵活，其设计更改自由便捷，生产精度更高，能够很好的支撑异面馈电结构，馈线通过盲孔直连直接走线至芯片管脚下方，信号损耗最小，且基于刚挠结合板的不对称结构，可以实现接地共面波导(CPW/CPWG)、矩形波导(SIW)等各种毫米波雷达天线设计形式；依靠刚挠结合板的硬板部分实现搭载电子物料和其他模块线路的功能，与常规PCB实现方式一致，方便后续组装。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作以简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1是本申请一种基于刚挠结合板的毫米波雷达的一个具体实施方式的示意图；
[0020]图2是本申请一种基于刚挠结合板的毫米波雷达的一个具体实例的设计图。
[0021]通过上述附图，已示出本申请明确的实施例，后文中将有更详细的描述。这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本申请构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本申请的概念。
具体实施方式
[0022]下面结合附图对本申请的较佳实施例进行详细阐述，以使本申请的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本申请的保护范围做出更为清楚明确的界定。
[0023]需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
[0024]随着毫米波雷达在高级驾驶辅助系统(ADAS)、物联网(IOT)、无人机、安防、体育等行业的不断应用，对雷达的成本和小型化的需求日益严格，同时对毫米波雷达天线从设计图到生产加工出的实物的误差容忍度越来越低，传统的硬板蚀刻铜箔线路的方式已不能满
足毫米波雷达天线的频率从24GHZ到80GHZ的不断提升，随着频率的升高，其生产加工误差带来的影响不断被放大，而且随着毫米波雷达应用到各行各业，单纯的硬板天线不能灵活组装，这制约了应用场景的发展，而在刚挠结合板的软板部分采用激光蚀刻的方式不仅能够提供精度，还能借助软板的可弯折可翻转的柔韧性使得毫米波雷达天线可以适应各种结构件。
[0025]目前通用的硬板天线还存在不能很好的支撑异面馈电结构，并且还会受制于板子压合次数和厚径比等工艺条件的限制，而刚挠结合板的软板可以直接将馈线中的一部分埋入硬板的指定层实现电气连接，并且能够不受天线及馈线设计形式的限制，诸如接地共面波导(CPW/CPWG)、矩形波导(SIW)的限制，均能采用刚挠结合板的方式在软板部分设计制作天线和馈线，而后压合进硬板部分指定层实现与载有元器件的硬板连接组成完整的系统。
[0026]目前市场上成本最高的制作片上天线的方式当属芯片封装基板方式或着芯片(DIE)和重新布线层(RDL)的方式，其本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于刚挠结合板的毫米波雷达，其特征在于，包括：毫米波雷达天线，其位于刚挠结合板的软板中的上半部分；馈线，其位于所述刚挠结合板的所述软板中的下半部分，与所述毫米波雷达天线电连接；以及毫米波雷达芯片，其位于刚挠结合板的硬板中，通过内层压合结合的方式将所述毫米波雷达芯片与所述馈线进行电连接。2.根据权利要求1所述的基于刚挠结合板的毫米波雷达，其特征在于，通过激光蚀刻的方式将所述毫米波雷达天线和所述馈线分别设计在所述软板中各自对应的部分。3.根据权利要求1所述的基于刚挠结合板的毫米波雷达，其特征在于，含有所述毫米波雷达天线和所述馈线的所述软板镶嵌在外壳机构件中。4.根据权利要求3所述的基于刚挠结合板的毫米波雷达，其特征在于，所述外壳机构件通过组装形式位于所述硬板的空间任何位置。5.根据权利要求3所述的基于刚挠结合板的毫米波雷达，其特征在于，所述含有所述毫米波雷达天线和所述馈线的所述软板镶嵌在外壳机构件中，包括：采用固定方式将所述含有所...

【专利技术属性】
技术研发人员：李双达，
申请(专利权)人：北京木牛领航科技有限公司，
类型：新型
国别省市：