一种LED芯片生产的切割装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术属于LED芯片领域，具体的说是一种LED芯片生产的切割装置，包括切割台、底部切割板；所述切割台顶部固接有底部切割板；所述切割台顶部两侧均固接有顶部防护板；所述顶部防护板顶部固接有输出电缸；所述输出电缸底部固接有伸缩杆；所述伸缩杆在输出电缸底部固接有多组；所述伸缩杆底端设于顶部防护板内侧；工作时，将需切割的LED芯片放置于底部切割板顶部，启动输出电缸使输出电缸底部固接的多组伸缩杆向下移动，伸缩杆移动带动连接板、切割装置一并移动；切割装置对底部切割板顶部放置的LED芯片进行切割，整体提升了多组LED芯片切割生产的效果，降低了因无法对多组LED芯片同时进行切割导致的切割成品量降低的情况发生。生。生。

【技术实现步骤摘要】
一种LED芯片生产的切割装置


[0001]本技术涉及LED芯片领域，具体是一种LED芯片生产的切割装置。

技术介绍

[0002]LED芯片是一种半导体固态器材，LED芯片中的半导体晶片一端固定至固定装置上，一端与电源正极进行连接，电源使电流通过线路作用于LED芯片中的P区就会向外部逸散出光子。
[0003]现有技术中，LED芯片生产的切割装置由固定装置于切割装置组成，常常用于对连接一起的LED芯片进行切割。
[0004]现有的LED芯片生产的切割装置，在工作中，因无法对多组LED芯片同时进行切割导致的切割成品量降低；因此，针对上述问题提出一种LED芯片生产的切割装置。

技术实现思路

[0005]为了弥补现有技术的不足，解决因无法对多组LED芯片同时进行切割导致的切割成品量降低的问题，本技术提出一种LED芯片生产的切割装置。
[0006]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：本技术所述的一种LED芯片生产的切割装置，包括切割台、底部切割板；所述切割台顶部固接有底部切割板；所述切割台顶部两侧均固接有顶部防护板；所述顶部防护板顶部固接有输出电缸；所述输出电缸底部固接有伸缩杆；所述伸缩杆在输出电缸底部固接有多组；所述伸缩杆底端设于顶部防护板内侧；所述伸缩杆底部固接有连接板；所述连接板底部固接有切割装置。
[0007]优选的，所述底部切割板两侧壁均固接有侧壁限位板；所述侧壁限位板侧壁开设有限位槽；所述限位槽内侧顶部固接有顶部摩擦板；所述顶部摩擦板在限位槽内侧顶部固接有多组。
>[0008]优选的，所述连接板两侧壁均固接有吹气装置；所述吹气装置两侧壁均固接有吹气管。
[0009]优选的，所述底部切割板顶部固接有多组顶部置物板；所述顶部置物板设于一对侧壁限位板之间。
[0010]优选的，所述顶部置物板顶部固接有顶部摩擦软柱；所述顶部摩擦软柱在顶部置物板顶部固接有多组。
[0011]优选的，所述顶部摩擦板靠近限位槽内侧底部一侧侧壁固接有多组侧壁固定软柱。
[0012]本技术的有益之处在于：
[0013]1.本技术通过切割台、底部切割板、顶部防护板、输出电缸；14、伸缩杆、连接板、切割装置的结构设计,工作时，伸缩杆移动带动连接板、切割装置一并移动；切割装置对底部切割板顶部放置的LED芯片进行切割，整体提升了多组LED芯片切割生产的效果，降低了因无法对多组LED芯片进行切割导致的切割成品量降低的情况发生。
[0014]2.本技术通过侧壁限位板、限位槽、顶部摩擦板的结构设计,工作时，需切割的LED芯片两侧壁置于限位槽内侧；顶部摩擦板底部对需切割的LED芯片顶部进行摩擦固定，提升了整体装置切割需切割的LED芯片时的稳定性，整体提升了多组LED芯片切割生产的效果。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0016]图1为实施例一的结构示意图；
[0017]图2为图1的A处放大图；
[0018]图3为图1的B处放大图；
[0019]图4为实施例二的结构示意图；
[0020]图5为图4的C处放大图。
[0021]图中：1、切割台；11、底部切割板；12、顶部防护板；13、输出电缸；14、伸缩杆；15、连接板；16、切割装置；2、侧壁限位板；21、限位槽；22、顶部摩擦板；3、吹气装置；31、吹气管；4、顶部置物板；5、顶部摩擦软柱；6、侧壁固定软柱；7、内侧摩擦软柱。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]实施例一
[0024]请参阅图1
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3所示，一种LED芯片生产的切割装置，包括切割台1、底部切割板11；所述切割台1顶部固接有底部切割板11；所述切割台1顶部两侧均固接有顶部防护板12；所述顶部防护板12顶部固接有输出电缸13；所述输出电缸13底部固接有伸缩杆14；所述伸缩杆14在输出电缸13底部固接有多组；所述伸缩杆14底端设于顶部防护板12内侧；所述伸缩杆14底部固接有连接板15；所述连接板15底部固接有切割装置16；工作时，将需切割的LED芯片放置于底部切割板11顶部，启动输出电缸13使输出电缸13底部固接的多组伸缩杆14向下移动，伸缩杆14移动带动连接板15、切割装置16一并移动；切割装置16对底部切割板11顶部放置的LED芯片进行切割，整体提升了多组LED芯片切割生产的效果，降低了因无法对多组LED芯片进行切割导致的切割成品量降低的情况发生。
[0025]本实用实施例进一步提供了，所述底部切割板11两侧壁均固接有侧壁限位板2；所述侧壁限位板2侧壁开设有限位槽21；所述限位槽21内侧顶部固接有顶部摩擦板22；所述顶部摩擦板22在限位槽21内侧顶部固接有多组；工作时，工作人员将需切割的LED芯片放置于底部切割板11顶部；需切割的LED芯片两侧壁置于限位槽21内侧；顶部摩擦板22底部对需切割的LED芯片顶部进行摩擦固定，提升了整体装置切割需切割的LED芯片时的稳定性，整体
提升了多组LED芯片切割生产的效果。
[0026]本实用实施例进一步提供了，所述连接板15两侧壁均固接有吹气装置3；所述吹气装置3两侧壁均固接有吹气管31；工作时，启动吹气装置3，吹气装置3通过吹气管31向下方吹气，将需切割的LED芯片放置于底部切割板11顶部，启动输出电缸13使输出电缸13底部固接的多组伸缩杆14向下移动，伸缩杆14移动带动连接板15、切割装置16、吹气装置3一并移动；切割装置16对底部切割板11顶部放置的LED芯片进行切割，吹气装置3对需切割的LED芯片表面的碎屑吹出切割台1外部，提升了整体装置切割需切割的LED芯片时的稳定性，整体提升了多组LED芯片切割生产的效果。
[0027]本实用实施例进一步提供了，所述底部切割板11顶部固接有多组顶部置物板4；所述顶部置物板4设于一对侧壁限位板2之间；工作时，将需切割的LED芯片放置于伸缩杆14顶部，启动输出电缸13使输出电缸13底部固接的多组伸缩杆14向下移动，伸缩杆14移动带动连接板15、切割装置16、吹气装置3一并移动；切割装置16对多组伸缩杆14之间的空间进行切割，使顶部放置的LED芯片切割效果增强，提升了整体装置切割需切割的LED芯片时的稳定性，整体提升了多组LED芯片切割生产的效果。
[0028]本实用实施例进一步提供了，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED芯片生产的切割装置，包括切割台（1）、底部切割板（11）；所述切割台（1）顶部固接有底部切割板（11）；所述切割台（1）顶部两侧均固接有顶部防护板（12）；所述顶部防护板（12）顶部固接有输出电缸（13）；所述输出电缸（13）底部固接有伸缩杆（14）；所述伸缩杆（14）在输出电缸（13）底部固接有多组；所述伸缩杆（14）底端设于顶部防护板（12）内侧；其特征在于：所述伸缩杆（14）底部固接有连接板（15）；所述连接板（15）底部固接有切割装置（16）；所述底部切割板（11）两侧壁均固接有侧壁限位板（2）；所述侧壁限位板（2）侧壁开设有限位槽（21）；所述限位槽（21）内侧顶部固接有顶部摩擦板（22）；所述顶部摩擦板（22）在限位槽（21）内侧顶部固接有...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐亦君，邵亚腾，郑龙昇，
申请(专利权)人：射阳拉曼半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：