一种三阶魔方的棱块制造技术

本申请公开一种三阶魔方的棱块，包括棱块主壳和棱块卡脚。所述棱块主壳包括两个半壳体，两个所述半壳体上均设置卡槽，两个所述半壳体之间围合形成空腔。所述棱块卡脚包括卡脚部和连接于所述卡脚部的连接部，所述连接部具有两个卡爪，所述连接部位于所述空腔内，且两个所述卡爪分别卡接于两个所述半壳体的卡槽上，所述卡脚部位于所述棱块主壳的外部。本申请的三阶魔方的棱块的棱块主壳是有两个半壳体围合形成并与棱块卡脚连接，组成棱块的结构少因此使得连接结构成倍的减少，使得整体结构更加简单，提高装配效率，并降低连接结构失效的几率，使整个魔方的稳定性和耐久性更强。使整个魔方的稳定性和耐久性更强。使整个魔方的稳定性和耐久性更强。

【技术实现步骤摘要】
一种三阶魔方的棱块


[0001]本技术涉及魔方的
，具体涉及一种三阶魔方的棱块。

技术介绍

[0002]现在市面上有一款三阶魔方的棱块是包括棱块卡脚、棱块主壳和两个棱块盖片，两个棱块盖片之间需要连接还需在于棱块主体连接，再一同与棱块卡脚连接，才可完成棱块的装配，如此连接结构非常多，连接结构已损坏，一个连接结构损坏就使整个魔方无法使用，因此，多连接结构使得结构稳定性和耐久性均会变差，也易产生盖片脱落的情况。并且连接结构多也使得结构更加复杂，装配效率非常低。
[0003]有鉴于此，特提出本技术。

技术实现思路

[0004]本技术提供一种三阶魔方的棱块。
[0005]本申请提供如下技术方案：
[0006]一种三阶魔方的棱块，包括：
[0007]棱块主壳，所述棱块主壳包括两个半壳体，两个所述半壳体上均设置卡槽，两个所述半壳体之间围合形成空腔；
[0008]棱块卡脚，所述棱块卡脚包括卡脚部和连接于所述卡脚部的连接部，所述连接部具有两个卡爪，所述连接部位于所述空腔内，且两个所述卡爪分别卡接于两个所述半壳体的卡槽上，所述卡脚部位于所述棱块主壳的外部。
[0009]可选地，所述半壳体具有底壁、侧壁、顶壁和两个接触壁，两个所述接触壁连接于所述底壁的两侧，两个所述接触壁相平行，所述侧壁连接两个所述接触壁，所述顶壁连接两个所述接触壁，所述卡槽设置于所述侧壁上。
[0010]可选地，所述卡槽包括开设于所述侧壁上的通孔，通孔内壁靠近所述底壁的一侧设置有凹陷部；
[0011]所述卡爪卡入于所述凹陷部内。
[0012]可选地，所述凹陷部包括延伸至侧壁外表面的第一斜面和延伸至侧壁内表面的第二斜面，所述第一斜面和所述第二斜面相连接，所述第一斜面和所述第二斜面倾斜连接，所述卡爪具有卡接配合面；
[0013]在所述卡爪卡入所述凹陷部的状态下，所述卡接配合面和所述第二斜面相贴合。
[0014]可选地，所述卡爪还包括导向斜面；
[0015]在所述卡爪卡入于所述凹陷部的状态下，所述导向斜面不突出于所述侧壁的外表面。
[0016]可选地，所述连接部具有平直板体，所述平直板体的两端分别设置有两个所述卡爪。
[0017]可选地，所述侧壁上设置有连接套筒，所述连接套筒具有插槽；
[0018]所述连接部具有两个插接柱，各所述插接柱分别插接于相应的插槽。
[0019]可选地，所述底壁设置有下凸部，所述卡脚部具有支撑面，所述支撑面上设置定位凹槽；
[0020]在所述棱块主壳和棱块卡脚相连接的状态下，所述底壁和所述支撑面相贴合，所述下凸部嵌入于所述定位凹槽内。
[0021]可选地，还包括两个磁铁，两个所述磁铁沿垂直所述接触壁的方向依次间隔设置；
[0022]一所述磁铁设置于一所述半壳体上的接触壁上，另一所述磁铁设置于另一所述半壳体的接触壁上。
[0023]可选地，所述接触壁上设置卡筋和两个侧部限位筋，所述卡筋和所述接触壁之间形成卡接间隙，所述磁铁贯穿所述卡接间隙，两个所述侧部限位筋分别限位于所述磁铁的两侧，所述磁铁和所述接触壁通过胶水粘接固定。
[0024]通过采用上述技术方案，使得本申请具有以下有益效果：
[0025]本申请的三阶魔方的棱块的棱块主壳是有两个半壳体围合形成并与棱块卡脚连接，组成棱块的结构少因此使得连接结构成倍的减少，使得整体结构更加简单，提高装配效率，并降低连接结构失效的几率，使整个魔方的稳定性和耐久性更强。
附图说明
[0026]附图作为本申请的一部分，用来提供对本技术的进一步的理解，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，但不构成对本技术的不当限定。显然，下壁描述中的附图仅仅是一些实施例，对于本领域普通技术人员来说，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图。
[0027]图1为本技术实施例提供的魔方的立体结构示意图；
[0028]图2为本技术实施例提供的魔方的立体爆炸结构示意图；
[0029]图3为本技术实施例提供的魔方的侧视结构示意图；
[0030]图4为图3中A
‑
A方向的剖视图；
[0031]图5为图4中A处的局部放大图。
[0032]图中：棱块主壳1、半壳体11、底壁111、下凸部1111、侧壁112、顶壁113、接触壁114、卡筋1141、侧部限位筋1142、通孔115、第一斜面1151、第二斜面1152、连接套筒116、棱块卡脚2、卡脚部21、支撑面211、定位凹槽212、连接部22、卡爪221、卡接配合面2211、导向斜面2212、平直板体222、插接柱223、磁铁3。
具体实施方式
[0033]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下壁将结合本技术实施例中的附图，对实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，以下实施例用于说明本技术，但不用来限制本技术的范围。
[0034]在本技术的描述中，需要说明的是，术语
ꢀ“
上”、“下”、
ꢀ“
内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0035]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0036]参见图1至图5所示，本申请实施例提供一种三阶魔方的棱块，包括棱块主壳1和棱块卡脚2。所述棱块主壳1包括两个半壳体11，两个所述半壳体11上均设置卡槽，两个所述半壳体11之间围合形成空腔。所述棱块卡脚2包括卡脚部21和连接于所述卡脚部21的连接部22，所述连接部22具有两个卡爪221，所述连接部22位于所述空腔内，且两个所述卡爪221分别卡接于两个所述半壳体11的卡槽上，所述卡脚部21位于所述棱块主壳1的外部。本申请的三阶魔方的棱块的棱块主壳1是有两个半壳体11围合形成并与棱块卡脚2连接，组成棱块的结构少因此使得连接结构成倍的减少，使得整体结构更加简单，提高装配效率，并降低连接结构失效的几率，使整个魔方的稳定性和耐久性更强。
[0037]在一种可能的实施方案中，所述半壳体11具有底壁111、侧壁112、顶壁113和两个接触壁114，两个所述接触壁114连接于所述底壁111的两侧，两个所述接触壁114相平行，所述侧壁112连接两个所述接触壁114，所述顶壁113连接两个所述接触壁114，所述卡槽设置于所述侧壁112上。接触壁114需要与角块接触相对滑动，需本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种三阶魔方的棱块，其特征在于，包括：棱块主壳，所述棱块主壳包括两个半壳体，两个所述半壳体上均设置卡槽，两个所述半壳体之间围合形成空腔；棱块卡脚，所述棱块卡脚包括卡脚部和连接于所述卡脚部的连接部，所述连接部具有两个卡爪，所述连接部位于所述空腔内，且两个所述卡爪分别卡接于两个所述半壳体的卡槽上，所述卡脚部位于所述棱块主壳的外部。2.根据权利要求1所述的三阶魔方的棱块，其特征在于，所述半壳体具有底壁、侧壁、顶壁和两个接触壁，两个所述接触壁连接于所述底壁的两侧，两个所述接触壁相平行，所述侧壁连接两个所述接触壁，所述顶壁连接两个所述接触壁，所述卡槽设置于所述侧壁上。3.根据权利要求2所述的三阶魔方的棱块，其特征在于，所述卡槽包括开设于所述侧壁上的通孔，通孔内壁靠近所述底壁的一侧设置有凹陷部；所述卡爪卡入于所述凹陷部内。4.根据权利要求3所述的三阶魔方的棱块，其特征在于，所述凹陷部包括延伸至侧壁外表面的第一斜面和延伸至侧壁内表面的第二斜面，所述第一斜面和所述第二斜面相连接，所述第一斜面和所述第二斜面倾斜连接，所述卡爪具有卡接配合面；在所述卡爪卡入所述凹陷部的状态下，所述卡接配合面和所述第二斜面相贴合。5.根据权利要求4所述的三阶魔方的棱块，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡喆凯，
申请(专利权)人：蔡喆凯，
类型：新型
国别省市：