柔性电路板焊盘检测方法及系统技术方案

技术编号:36248673 阅读:12 留言:0更新日期:2023-01-07 09:40
本发明专利技术提供了一种柔性电路板焊盘检测方法及系统,其中,柔性电路板焊盘检测方法中,通过采集柔性电路板的检测图像,将检测图像划分出至少一个感兴趣区域,提取每一感兴趣区域中焊盘的边界以获取每一感兴趣区域中各焊盘的外接图形,得到各焊盘的外接图形的第一面积和第一中心坐标,计算出焊盘组中焊盘的对称度,根据第一中心坐标计算得到焊盘组的第二中心坐标,将第一面积、第一中心坐标、对称度以及第二中心坐标与第一预设面积、第一预设中心坐标、预设对称度以及第二预设中心坐标一一对应进行比对确定感兴趣区域的焊盘质量,能够根据焊盘的位置、尺寸和对称度检测焊盘的缺陷,实现对焊盘的定量检测,提高焊盘检测效率和精度。度。度。

【技术实现步骤摘要】
柔性电路板焊盘检测方法及系统


[0001]本专利技术涉及柔性电路板质量检测领域,尤其涉及一种柔性电路板焊盘检测方法及系统。

技术介绍

[0002]柔性线路板(Flexible Printed Circuit,FPC)已经被广泛应用于电子产品中,例如智能手机、液晶电视、平板电脑、新能源汽车等。随着科技的发展,FPC也朝着更薄、更高密度的方向发展,导致其生产缺陷增多,检测难度也进一步提高。目前FPC的缺陷检测主要有如下三种方式:人工目检、扫描探针和高精度自动光学检测方法。目前国内大多数厂商仍然采用人工目检方法,这种方法需要工人使用放大镜对整张基板进行全面而仔细地检测,容易造成漏检,效率低下,大大增加人工成本;扫描探针检测技术是利用电子枪发射出来的电子束经过光学系统汇聚成一束细的电子束聚焦在样品表面,并在样品表面反复进行扫描,进而生成各种信息,这种方式可以获取较为清晰的图像,但是效率较低,而且设备成本高昂,难以进行推广;与前两种检测方法相比,自动光学检测技术具有明显的优势,不仅可以大大提高检测速度,而且成本较低。虽然现在也有不少自动光学检测设备,但是基本上都只能够检测FPC焊盘的一些外观缺陷,如短路、短接和毛刺等,无法对焊盘进行定量检测。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种柔性电路板焊盘检测方法及系统,能够对柔性电路板的焊盘进行定量检测,提高焊盘检测效率和精度。
[0004]为了实现上述目的,本专利技术提供了一种柔性电路板焊盘检测方法,包括:
[0005]采集柔性电路板的检测图像;
[0006]将所述检测图像划分出至少一个感兴趣区域,所述感兴趣区域包括焊盘组,所述焊盘组包括呈线性间隔设置的至少两焊盘;
[0007]提取每一所述感兴趣区域中各所述焊盘的边界,根据提取的所述边界获取每一所述感兴趣区域中各所述焊盘的外接图形;
[0008]计算每一所述感兴趣区域中各所述焊盘的外接图形的第一面积和第一中心坐标,计算所述焊盘组中所述焊盘的外接图形之间的面积之比以获得所述焊盘的对称度,以及根据所述焊盘组中的所述焊盘的第一中心坐标计算得到所述焊盘组的第二中心坐标;
[0009]将所述第一面积、第一中心坐标、所述对称度以及所述第二中心坐标与预设参数比较来确定所述感兴趣区域的焊盘质量,其中所述预设参数包括所述焊盘的外接图形的第一预设面积和第一预设中心坐标,所述焊盘组内所述焊盘的预设对称度,以及所述焊盘组的第二预设中心坐标。
[0010]可选的,所述焊盘组包括开窗区,所述焊盘线性间隔设置于所述开窗区,所述开窗区的形状为矩形,所述预设参数还包括所述开窗区的外接图形的第三预设中心坐标以及所述第三预设中心坐标与所述第二预设中心坐标之间的预设偏差值;
[0011]所述方法还包括:
[0012]提取所述开窗区的边界并根据该边界获取所述开窗区的外接图形;
[0013]计算所述开窗区的第三中心坐标;
[0014]计算所述第三中心坐标和所述第二中心坐标的所述偏差值;
[0015]将所述偏差值与所述预设偏差值进行比较。
[0016]可选的,所述预设参数还包括第二预设面积,所述第二预设面积为所述开窗区的设定面积;
[0017]所述方法还包括:
[0018]根据所述焊盘组中的所述开窗区的外接图形获取所述开窗区的第二面积;
[0019]将所述开窗区的第二面积与所述第二预设面积进行比较。
[0020]可选的,所述将所述检测图像划分为至少一个感兴趣区域包括:
[0021]根据预设阈值对所述检测图像进行阈值分割;
[0022]对阈值分割后的所述检测图像进行形态学处理,以将所述检测图像划分出至少一个所述感兴趣区域。
[0023]可选的,所述采集柔性电路板的检测图像包括:
[0024]基于拍摄单元的移动采集至少两幅图像;
[0025]对所述图像进行拼接得到所述检测图像。
[0026]可选的,所述拍摄单元沿第一方向和第二方向移动对柔性电路板进行图像采集,所述第一方向与所述第二方向垂直,所述对所述图像进行拼接得到所述检测图像包括:
[0027]以所述拍摄单元采集的第一张图像的一特定点为原点,以及以所述拍摄单元的移动方向为坐标轴建立直角坐标系;
[0028]取各所述图像中的对应位置为特征点,获取第一张图像的特征点的坐标;
[0029]根据每一所述图像的尺寸和所述第一张图像的特征点的坐标得到其他所述图像的特征点在所述直角坐标系中的坐标;
[0030]根据每一所述图像的特征点的坐标将每一所述图像在所述直角坐标系中进行拼接。
[0031]可选的,所述采集柔性电路板的检测图像还包括:
[0032]对所述图像进行平滑滤波处理以去除噪声;
[0033]增强所述图像的对比度。
[0034]可选的,所述柔性电路板上设有标识点,根据所述标识点建立坐标系以获取所述第一中心坐标和所述第二中心坐标。
[0035]可选的,所述柔性电路板焊盘检测方法还包括:
[0036]导入所述柔性电路板的Gerber文件,所述Gerber文件包括所述预设参数。
[0037]为了实现上述目的,本专利技术还提供了一种柔性电路板焊盘检测系统,包括:
[0038]采集模块,所述采集模块用于采集柔性电路板的检测图像;
[0039]图像处理模块,所述图像处理模块用于将所述检测图像划分出至少一个感兴趣区域,所述感兴趣区域包括焊盘组,所述焊盘组包括呈线性间隔设置的至少两焊盘;
[0040]边界提取模块,所述边界提取模块用于提取每一所述感兴趣区域中各所述焊盘的边界,根据提取的所述边界获取每一所述感兴趣区域中各所述焊盘的外接图形;
[0041]处理模块,所述处理模块用于计算每一所述感兴趣区域中各所述焊盘的外接图形的第一面积和第一中心坐标,计算所述焊盘组中所述焊盘的外接图形之间的面积之比以获得所述焊盘的对称度,以及根据所述焊盘组中的所述焊盘的第一中心坐标计算得到所述焊盘组的第二中心坐标;
[0042]判断模块,所述判断模块用于将所述第一面积、第一中心坐标、所述对称度所述以及第二中心坐标与预设参数比较来确定所述感兴趣区域的焊盘质量,其中所述预设参数包括所述焊盘的外接图形的第一预设面积和第一预设中心坐标,所述焊盘组内所述焊盘的预设对称度,以及所述焊盘组的第二预设中心坐标。
[0043]本专利技术的柔性电路板焊盘检测方法中,通过采集柔性电路板的检测图像,将检测图像划分出至少一个感兴趣区域,提取每一感兴趣区域中焊盘的边界,根据提取的边界获取每一感兴趣区域中各焊盘的外接图形,得到每一感兴趣区域中各焊盘的外接图形的第一面积和第一中心坐标,计算出焊盘组中焊盘的外接图形之间的面积之比以得出焊盘的对称度,根据第一中心坐标计算得到焊盘组的第二中心坐标,将第一面积、第一中心坐标、对称度以及第二中心坐标与第一预设面积、第一预设中心坐标、预设对称度以及第二预设中心坐标一一对本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板焊盘检测方法,其特征在于,包括:采集柔性电路板的检测图像;将所述检测图像划分出至少一个感兴趣区域,所述感兴趣区域包括焊盘组,所述焊盘组包括呈线性间隔设置的至少两焊盘;提取每一所述感兴趣区域中各所述焊盘的边界,根据提取的所述边界获取每一所述感兴趣区域中各所述焊盘的外接图形;计算每一所述感兴趣区域中各所述焊盘的外接图形的第一面积和第一中心坐标,计算所述焊盘组中所述焊盘的外接图形之间的面积之比以获得所述焊盘的对称度,以及根据所述焊盘组中的所述焊盘的第一中心坐标计算得到所述焊盘组的第二中心坐标;将所述第一面积、第一中心坐标、所述对称度以及所述第二中心坐标与预设参数比较来确定所述感兴趣区域的焊盘质量,其中所述预设参数包括所述焊盘的外接图形的第一预设面积和第一预设中心坐标,所述焊盘组内所述焊盘的预设对称度,以及所述焊盘组的第二预设中心坐标。2.根据权利要求1所述的柔性电路板焊盘检测方法,其特征在于,所述焊盘组包括开窗区,所述焊盘线性间隔设置于所述开窗区,所述开窗区的形状为矩形,所述预设参数还包括所述开窗区的外接图形的第三预设中心坐标以及所述第三预设中心坐标与所述第二预设中心坐标之间的预设偏差值;所述方法还包括:提取所述开窗区的边界并根据该边界获取所述开窗区的外接图形;计算所述开窗区的第三中心坐标;计算所述第三中心坐标和所述第二中心坐标的所述偏差值;将所述偏差值与所述预设偏差值进行比较。3.根据权利要求2所述的柔性电路板焊盘检测方法,其特征在于,所述预设参数还包括第二预设面积,所述第二预设面积为所述开窗区的设定面积;所述方法还包括:根据所述焊盘组中的所述开窗区的外接图形获取所述开窗区的第二面积;将所述开窗区的第二面积与所述第二预设面积进行比较。4.根据权利要求1所述的柔性电路板焊盘检测方法,其特征在于,所述将所述检测图像划分为至少一个感兴趣区域包括:根据预设阈值对所述检测图像进行阈值分割;对阈值分割后的所述检测图像进行形态学处理,以将所述检测图像划分出至少一个所述感兴趣区域。5.根据权利要求1所述的柔性电路板焊盘检测方法,其特征在于,所述采集柔性电路板的检测图像包括:基于拍摄单元的移动采集至少两幅图像;对所述图像进行拼接得到所述检测图像。6.根据权利要求5所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员:罗文陈建明倪沁心叶钶
申请(专利权)人:广东华恒智能科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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