一种智能识别标牌制造技术

本实用新型专利技术涉及一种智能识别标牌，包括织基底层、标识面层以及内置于基底层的NFC芯片，所述基底层具有相对的第一表面和第二表面，所述基底层的第一表面在织时预留有缺口，所述NFC芯片容置于所述缺口内，所述标识面层贴合于所述基底层的第一表面。通过内置NFC芯片于基底层，手机的NFC功能即可自动识别，无需连接互联网也能读取NFC芯片内预置的信息，随时随地地进行智能识别，为用户提供极大的便利，而且整体结构紧凑，充分利用现有的成熟织造技术，易于批量化生成。易于批量化生成。易于批量化生成。

【技术实现步骤摘要】
一种智能识别标牌


[0001]本技术涉及物联网
，具体涉及一种智能识别标牌。

技术介绍

[0002]众所周知，衣物服饰通常带有商标品牌标识，以展示商品的品牌或相关标识，既起到宣传公司品牌的作用，宣传企业文化，还带有一定的商品信息。现有的一些服装上也设置二维码，或者在一些针织产品上设置二维识别码，以便进行品牌识别，同时也承载着产品描述、后期服务等，即方便售后服务，同时也有利于品牌推广应用，而现有的标牌并没有附带电子智能方面的功能。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，有必要提供一种方便智能识别、结构紧凑、制造便利的智能识别标牌。
[0004]一种智能识别标牌，包括基底层、标识面层以及内置于基底层的NFC芯片，所述基底层具有相对的第一表面和第二表面，所述基底层的第一表面在织时预留有缺口，所述NFC芯片容置于所述缺口内，所述标识面层贴合于所述基底层的第一表面。
[0005]进一步地，所述NFC芯片的外表面涂覆有封装胶，以将NFC芯片封装于所述基底层的缺口中。
[0006]进一步地，所述缺口的侧壁厚度大于或等于NFC芯片的厚度。
[0007]进一步地，所述基底层的厚度大于所述NFC芯片的厚度。
[0008]进一步地，所述缺口的深度小于所述基底层的厚度，使所述缺口底部不贯穿所述基底层的第二表面。
[0009]进一步地，所述智能识别标牌还具有第三层，所述基底层夹于所述第三层与标识面层之间，所述第三层为衬里，所述缺口开设于所述基底层并贯穿所述基底层的第一表面和第二表面。
[0010]进一步地，所述基底层的厚度等于或略大于所述NFC芯片的厚度。
[0011]进一步地，所述缺口边缘的织线连续无断线无切口。
[0012]进一步地，所述标牌为圆形或矩形或预定的异形形状。
[0013]上述智能识别标牌中，通过内置NFC芯片于基底层，通过手机的NFC功能即可自动识别，无需连接互联网也能读取NFC芯片内预置的品牌信息，为用户提供极大的便利，同时便于商家推广其产品，降低营销成本，这些成本的降低也一定程度反馈到商品价格上，使得带智能识别标牌的这种服装商品更具有市场竞争优势。在制造时，通过针织避开缺口位置，甚至可以通过智能控制进行针织操作，缺口边缘不会切口或断线的情况，无需单独挖空织物。而且，智能识别标牌整体结构紧凑，充分利用现有的成熟织造技术，方便织造，易于批量化生成，成本低，便于推广。
附图说明
[0014]图1是本技术实施例一提供的一种智能识别标牌的结构示意图。
[0015]图2是图1中的智能识别标牌的剖视图。
[0016]图3是图2中的A部分的局部放大图。
[0017]图4是本技术实施例二的智能识别标牌的剖视图。
[0018]图5是图4中的B部分的局部放大图。
具体实施方式
[0019]以下将结合具体实施例和附图对本技术进行详细说明。
[0020]请参阅图1、图2和图3，示出本技术的实施例一提供的一种智能识别标牌10，包括基底层11、标识面层12以及内置于基底层11的NFC芯片15，所述基底层11具有相对的第一表面和第二表面，所述基底层11的第一表面在织时预留有缺口16，所述NFC芯片15容置于所述缺口16内，所述标识面层12贴合于所述基底层11的第一表面。
[0021]具体地，所述标识面层12可以是一个品牌的标识面料，例如，图示所示的圆形品牌标识。通常各大品牌都会在左胸位置缝制一个标识，本实施例的NFC芯片15正好位于该标识牌的内部，从而引导用户在该位置进行NFC智能识别。
[0022]进一步地，所述NFC芯片15的外表面涂覆有封装胶，以将NFC芯片15封装于所述基底层11的缺口16中。在具体应用实施例中，缺口16形成于品牌标识的中央位置，例如，位于圆心位置或图形中心位置。进一步地，所述封装胶为热熔胶。
[0023]如图3所示，进一步地，所述缺口16的侧壁厚度大于或等于NFC芯片15的厚度。所述缺口16的面积大于NFC芯片15的占位面积，便于封装胶包围NFC芯片15四周和表面。
[0024]在一个具体的实施例中，所述基底层11的厚度大于标识面层12，所述NFC芯片15的厚度小于基底层11的厚度，所述缺口16的深度小于所述基底层11的厚度，使所述缺口16底部不贯穿所述基底层11的第二表面。在实际针织制造过程中，基底层11可以是织就的多线层。
[0025]如图4和5所示，显示本实施例二的智能识别标牌20，与实施例一的智能识别标牌10结构基本相同，同样基底层11、标识面层12以及内置于基底层11的NFC芯片15，实施例二的标牌20还具有第三层18，所述基底层11夹于所述第三层18与标识面层12之间，所述第三层18为衬里，所述缺口16开设于所述基底层11，可以是不贯穿所述基底层11，也可以是贯穿所述基底层11的第一表面，图4
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5的实施例是贯穿所述基底层11的第一表面和第二表面。
[0026]为方便织造，缺口16采用贯穿所述基底层11的第一表面和第二表面的形式，基底层11不必预留厚度，织造时，先将标识面层12与基底层11织好，其中基底层11预留缺口位置不织，放入NFC芯片15，再用封装胶密封，然后再织上第三层18。
[0027]本实施例二中，所述基底层11的厚度等于或略大于所述NFC芯片15的厚度。在各实施例中，所述缺口16边缘的织线连续无断线无切口，进一步地，所述标牌的外形为圆形或矩形或预定的异形形状。
[0028]上述智能识别标牌10、20中，通过内置NFC芯片15于基底层11，通过手机的NFC功能即可自动识别，无需连接互联网也能读取NFC芯片15内预置的品牌信息，为用户提供极大的便利，同时便于商家推广其产品，降低营销成本，这些成本的降低也一定程度反馈到商品价
格上，使得带智能识别标牌的这种服装商品更具有市场竞争优势。在制造时，通过针织避开缺口位置，甚至可以通过智能控制进行针织操作，缺口边缘不会切口或断线的情况，无需单独挖空织物。而且，智能识别标牌整体结构紧凑，充分利用现有的成熟织造技术，方便织造，易于批量化生成，成本低，便于推广。
[0029]需要说明的是，本技术并不局限于上述实施方式，根据本技术的创造精神，本领域技术人员还可以做出其他变化，这些依据本技术的创造精神所做的变化，都应包含在本技术所要求保护的范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种智能识别标牌，其特征在于，包括基底层、标识面层以及内置于基底层的NFC芯片，所述基底层具有相对的第一表面和第二表面，所述基底层的第一表面在织时预留有缺口，所述NFC芯片容置于所述缺口内，所述标识面层贴合于所述基底层的第一表面。2.如权利要求1所述的智能识别标牌，其特征在于，所述NFC芯片的外表面涂覆有封装胶，以将NFC芯片封装于所述基底层的缺口中。3.如权利要求1所述的智能识别标牌，其特征在于，所述缺口的侧壁厚度大于或等于NFC芯片的厚度。4.如权利要求1所述的智能识别标牌，其特征在于，所述基底层的厚度大于所述NFC芯片的厚度。5.如权利要求1所述的智能识别标牌，其特征在于，所述缺口的深度小于所述基底层...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑献平，
申请(专利权)人：深圳市百时彩织造有限公司，
类型：新型
国别省市：