刮刀机构、剥膜机以及将膜料边缘掀离的方法技术

刮刀机构、剥膜机以及将膜料边缘掀离的方法。关于一种剥膜机的刮刀机构，包含刮刀以及移动辅助元件。刮刀沿着延伸方向于末端形成渐缩部。移动辅助元件与刮刀邻近设置。缩部。移动辅助元件与刮刀邻近设置。缩部。移动辅助元件与刮刀邻近设置。

【技术实现步骤摘要】
刮刀机构、剥膜机以及将膜料边缘掀离的方法


[0001]本专利技术关于一种刮刀机构，特别是一种剥膜机的刮刀机构以及涉及使用此刮刀机构将膜料边缘掀离的方法。

技术介绍

[0002]目前，在半导体或电子零组件的产业中，于部分工艺会需要在基板上贴附膜料(例如Mylar膜)以防止灰尘沾附、达到静电防护或是阻绝与空气接触。如今，已普遍采用自动化机器来撕除基板上的膜料。由于部分产品的膜料厚度很薄且粘性较高，若直接撕除膜料容易留有残胶甚至伤害到基板表面上的电子元件，因此对于有这样特性的产品会先将膜料的边角掀起，然后再进行整个膜料的撕离。
[0003]目前，业界常用将膜料边角掀起的工具有滚花轮及刮刀。对于粘性较高的膜料，用滚花轮掀起边角的效果不佳。用刮刀掀起膜料边角的方式虽然可以满足大部分产品的需求，但面临刮刀容易刮伤基板表面的问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术在于提供一种刮刀机构，有助于解决目前刮刀掀起膜料边角的方式容易刮伤基板表面的问题。
[0005]本专利技术所揭露的刮刀机构包含刮刀以及至少一移动辅助元件。刮刀沿着延伸方向于末端形成渐缩部。移动辅助元件与刮刀邻近设置。
[0006]本专利技术另揭露的剥膜机包含基板载台以及刮刀机构，且刮刀机构对应基板载台设置。刮刀机构包含承载座、刮刀以及至少一移动辅助元件。刮刀设置于承载座。移动辅助元件设置于承载座并邻近刮刀，且承载座可带动刮刀与移动辅助元件一并移动。
[0007]本专利技术又另揭露的将贴附于基板上的膜料的边缘掀离的方法，包含：将贴附有膜料的基板放置于前述的剥膜机的基板载台上；将刮刀机构的移动辅助元件抵靠于基板或膜料上；驱动刮刀机构的承载座相对基板移动，以使刮刀伸入至基板与膜料之间或该膜料的二膜层之间，进而掀离膜料边缘。
[0008]本专利技术又另揭露一种刮刀机构，包含承载座、刮刀以及至少一移动辅助元件。承载座包含主体以及副体，且副体可移动地设置于主体。刮刀设置于副体。移动辅助元件设置于主体且与刮刀邻近设置。
[0009]根据本专利技术揭露的刮刀机构、剥膜机以及膜边缘掀离方法，剥膜机包含有刮刀机构，并且刮刀机构包含移动辅助元件与刮刀邻近设置。另外，根据本专利技术揭露的将膜料边缘掀离基板的方法，先将刮刀机构的移动辅助元件抵靠于基板或膜料上，接者让刮刀和移动辅助元件移动伸入至基板与膜料之间，进而掀离膜料的边缘。借此，通过移动辅助元件抵靠基板或膜料来维持刮刀的高度，让刮刀的渐缩部对准基板与膜料相粘附的交界处，因此当刮刀伸入时能避免膜料与基板被刮伤。
[0010]以上的关于本揭露内容的说明及以下的实施方式的说明用以示范与解释本专利技术
的精神与原理，并且提供本专利技术的权利要求书更进一步的解释。
附图说明
[0011]图1为根据本专利技术一实施例的剥膜机的示意图。
[0012]图2为图1中刮刀机构的立体示意图。
[0013]图3为图2中刮刀机构的正视示意图。
[0014]图4至图7为使用图1的剥膜机从基板上撕除膜料的示意图。
[0015]图8为根据本专利技术另一实施例的刮刀机构的示意图。
[0016]图9为图8中刮刀机构的正视示意图。
[0017]图10至图13为使用图8的刮刀机构从基板上剥离膜料的示意图。
具体实施方式
[0018]以下在实施方式中详细叙述本专利技术的详细特征以及优点，其内容足以使本领域技术人员了解本专利技术的
技术实现思路
并据以实施，且根据本说明书所揭露的内容、权利要求书及附图，本领域技术人员可轻易地理解本专利技术相关的目的及优点。以下的实施例进一步详细说明本专利技术的观点，但非以任何观点限制本专利技术的范畴。
[0019]请先参照图1，为根据本专利技术一实施例的剥膜机的示意图。在本实施例中，剥膜机1包含基板载台10、刮刀机构20以及剥膜装置30。
[0020]基板载台10例如但不限于是表面形成有真空吸孔的金属载台，其用以承载基板。可借由基板载台10的真空吸孔稳固地吸附基板。
[0021]刮刀机构20对应基板载台10设置，且刮刀机构20包含承载座210、刮刀220以及移动辅助元件230。在本实施例中，刮刀机构20安装于机械手臂(未另绘示)上且常态地位于基板载台10上方。刮刀220与移动辅助元件230设置于承载座210，且移动辅助元件230与刮刀220邻近设置。更进一步来说，刮刀220固定于承载座210，且移动辅助元件230枢设于承载座210。本实施例的刮刀机构20包含两个移动辅助元件230，但移动辅助元件230的数量并非用以限制本专利技术。
[0022]移动辅助元件230的中心轴实质上非相交于刮刀220的延伸方向。请一并参照图2，为图1中刮刀机构的示意图。刮刀220沿着延伸方向D于末端形成渐缩部221，且移动辅助元件230的中心轴A实质上平行于刮刀220的延伸方向D。于渐缩部221，刮刀220的厚度朝末端逐渐递减。在本实施例中，移动辅助元件230为滚轮，且中心轴A为滚轮的转轴，但本专利技术并不以此为限。在其他实施例中，移动辅助元件可以是用低摩擦系数或自润性良好的材质制成的元件，例如铁氟龙板、聚甲醛(POM)凸块等。
[0023]剥膜装置30对应基板载台10设置。图1和图2中绘示剥膜装置30包含胶带移动辅助元件作为示例，但本专利技术并不以此为限。在其他实施例中，剥膜装置30可包含吸盘或是夹爪。
[0024]请参照图3，为图2中刮刀机构的正视示意图。在本实施例中，于垂直方向H上，刮刀220的渐缩部221与移动辅助元件230的底部齐平。此外，于垂直方向H上，两个移动辅助元件230设置于相同高度，且刮刀220的渐缩部221位于两个移动辅助元件230之间。在部分实施例中，于垂直方向上，刮刀的渐缩部可略低于移动辅助元件的底部。
[0025]以下说明剥膜机从基板上撕除膜料的过程。请一并参照图4至图7，使用图1的剥膜机从基板上撕除膜料的示意图。如图4所示，表面贴附有膜料41的基板40被放置在剥膜机的基板载台10上。基板40例如但不限于是印刷电路板、硅晶圆或玻璃基板，且膜料41例如但不限于是ABF膜、胶膜或聚酯(PET)膜。膜料41可以是单层膜(即单一膜料)或多层膜结构(即多个膜堆叠，例如麦拉(Mylar)膜层与ABF膜层的堆叠)。
[0026]基板40放置于基板载台10上后，将刮刀机构20的移动辅助元件230抵靠于基板40上。如图5所示，刮刀机构20的承载座210可借由马达(未另绘示)或手动驱使而带动刮刀220与移动辅助元件230一并移动，进而接近基板40的上表面。更进一步来说，基板40的上表面可区分为被膜料41覆盖的中央区域40a以及未被膜料41覆盖的边缘区域40b，且刮刀机构20的移动辅助元件230可抵靠于基板40的上表面的边缘区域40b。在移动辅助元件230抵靠于基板40的上表面时，刮刀220的渐缩部221可恰好对应到基板40与膜料41相粘附的交界处。
[0027]刮刀机构20的移动辅助元件230抵靠于基板40后，驱动刮刀机构20的承载座210相对基板40移动，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种剥膜机的刮刀机构，其特征在于，包含：刮刀，沿着延伸方向于末端形成渐缩部；以及至少一移动辅助元件，与该刮刀邻近设置。2.根据权利要求1所述的剥膜机的刮刀机构，其中该至少一移动辅助元件的中心轴实质上非相交于该刮刀的延伸方向。3.根据权利要求2所述的剥膜机的刮刀机构，其中该至少一移动辅助元件的该中心轴实质上平行于该刮刀的该延伸方向。4.根据权利要求1所述的剥膜机的刮刀机构，还包含承载座，其中该刮刀与该至少一移动辅助元件设置于该承载座，且该承载座可带动该刮刀与该至少一移动辅助元件一并移动。5.根据权利要求1所述的剥膜机的刮刀机构，其中于垂直方向上该刮刀的该渐缩部与该至少一移动辅助元件的底部齐平。6.根据权利要求5所述的剥膜机的刮刀机构，其中该至少一移动辅助元件的数量为二，于该垂直方向上该二移动辅助元件设置于相同高度，且该刮刀的该渐缩部位于该二移动辅助元件之间。7.根据权利要求1所述的剥膜机的刮刀机构，其中于垂直方向上该刮刀的该渐缩部低于该至少一移动辅助元件的底部。8.一种剥膜机，其特征在于，包含：基板载台；以及刮刀机构，对应该基板载台设置，该刮刀机构包含：承载座；刮刀，设置于该承载座；以及至少一移动辅助元件，设置于该承载座并邻近该刮刀，且该承载座可带动该刮刀与该至少一移动辅助元件一并移动。9.根据权利要求8所述的剥膜机，其中该刮刀沿着延伸方向于末端形成渐缩部，且该至少一移动辅助元件的中心轴实质上非相交于该刮刀的该延伸方向。10.根据权利要求9所述的剥膜机，其中该至少一移动辅助元件的该中心轴实质上平行于该刮刀的该延伸方向。11.根据权利要求9所述的剥膜机，其中于垂直方向上该刮刀的该渐缩部与该至少一移动辅助元件的底部齐平。12.根据权利要求9所述的剥膜机，其中于垂直方向上该刮刀的该渐缩部低于该至少一移动辅助元件的底部。13.一种使用根据权利要求8所述的剥...

【专利技术属性】
技术研发人员：林英菘，林俊良，许家铭，李元印，吕俊贤，
申请(专利权)人：志圣科技广州有限公司，
类型：发明
国别省市：