一种电源分配网络阻抗优化的M.2接口的5G通信模块制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电源分配网络阻抗优化的M.2接口的5G通信模块，包括印刷电路板PCB，所述印刷电路板PCB包括PCB本体，所述PCB本体为十层二阶HDI板，分为主地层和铺地层，在所述铺地层给电源增加铺铜走线。本实用新型专利技术提供的M.2接口的5G通信模块在满足PCB叠层和单面布局不变，保证主地层地平面完整、辅地层地平面局部完整的同时，基于电流流向，以在辅地层敷铜的方式给电源增加并联支路，降低电流路径上过孔的安装电感和走线的等效串联电感ESL，优化电源在交流100MHz时的交流阻抗，提高PDN仿真的通过率。PDN仿真的通过率。PDN仿真的通过率。

【技术实现步骤摘要】
一种电源分配网络阻抗优化的M.2接口的5G通信模块


[0001]本技术涉及通信
，具体涉及一种电源分配网络阻抗优化的M.2接口的5G通信模块。

技术介绍

[0002]在5G移动通信技术快速发展的时代，电路系统向着高速度、高密度、高功耗、低电压和大电流的趋势发展。电路系统工作的可靠性和稳定性成为高速电路发展的关键。电源分配网络(PDN)由电源、地走线、平面以及去耦电容等构成，由于电容、回路电阻、回路电感等因素的共同作用，PDN阻抗随频率而变化，随着频率的增加，回路电感对于PDN阻抗的影响逐渐占据主要地位。因此，降低回路电感对优化电源分配网络的阻抗有着很好的效果，主要有以下几种常用的优化方法：1)增加电源孔、地孔的数量；2)增加电源走线的线宽，且电源走线尽量短、直；3)对去耦电容的容值、数量进行反复配置。目前在这种PIN间距越小，出线越密集的BGA芯片下方，增加电源孔和地孔难度会很大，在一些苛刻的条件下，增加电源孔和地孔是不可能实现的；而对去耦电容的容值和数量进行反复配置、仿真、调整迭代，工作量较大且效率不高，如果增加电容会带来成本的增加，此本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电源分配网络阻抗优化的M.2接口的5G通信模块，其特征在于，包括印刷电路板PCB，所述印刷电路板PCB包括PCB本体，所述PCB本体为十层二阶HDI板，分为主地层和铺地层，在所述铺地层给电源增加铺铜走线。2.根据权利要求1所述的一种电源分配网络阻抗优化的M.2接口的5G通信模块，其特征在于，所述5G通信模块单面布局，包括射频RF单元和基带BB单元。3.根据权利要求1所述的一种电源分配网络阻抗优化的M.2接口的5G通信模块，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：路文明，孙瑶，杨源，吴朋亮，夏雷，
申请(专利权)人：浙江利尔达物联网技术有限公司，
类型：新型
国别省市：