一种HDI设计的ADB矩阵大灯灯板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种HDI设计的ADB矩阵大灯灯板，它包括自上而下依次布置的第一层板、第二层板、第三层板以及第四层板，所述第一层板和第二层板上共同贯通开设有多个密布的第一盲孔，所述第三层板和第四层板上共同贯通开设有多个密布的第二盲孔，所述第二层板和第三层板上共同贯通开设有多个埋孔，且埋孔的孔径大于第一盲孔和第二盲孔，每个所述第一盲孔内均设置有第一散热柱，每个所述第二盲孔内均设置有第二散热柱，每个所述埋孔内均设置有第三散热柱。本实用新型专利技术采用多层环氧板结构以及多个散热柱的设计，在保证电气走线更加便捷的同时，还能提升整体的散热性能，并且花费成本低，实现了轻量化。实现了轻量化。实现了轻量化。

【技术实现步骤摘要】
一种HDI设计的ADB矩阵大灯灯板


[0001]本技术涉及LED灯具
，特别是涉及一种HDI设计的ADB矩阵大灯灯板。

技术介绍

[0002]现有技术中，ADB大灯已经成为LED领域普遍应用的一种智能汽车大灯，可实现不同情境下的灯光照明应用。一般ADB大灯内部的矩阵模组是由多颗LED排列组成，通过矩阵芯片对每一颗LED单独开、关与占空比调光来控制亮度从而实现不同照明需求。目前的ADB模组大灯灯板通常有这两种常规的实现方法与结构：第一种是把矩阵芯片设置在ADB驱动板上，LED光源设置在灯板上，矩阵芯片的每个通道均通过线束连接到灯板上进而控制LED光源发光，而灯板一般使用散热性能良好的单面金属基板或者陶瓷基板，并装配在散热器上进行散热。第二种是把矩阵芯片、LED光源、CAN收发器、温度检测电阻、亮度分BIN电阻等元器件都设置在灯板上，此处的灯板可以是一种混合多层板，由单面金属基板或者陶瓷基板再加上环氧板进行粘接组合成形，并装配在散热器上进行散热，但这种结构需要通过导电焊盘来实现单面金属基板或陶瓷基板与多层环氧板之间的电气连接，导电焊盘之间的连本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种HDI设计的ADB矩阵大灯灯板，其特征在于：包括自上而下依次布置的第一层板(1)、第二层板(2)、第三层板(3)以及第四层板(4)，所述第一层板(1)和第二层板(2)上共同贯通开设有多个密布的第一盲孔(100)，所述第三层板(3)和第四层板(4)上共同贯通开设有多个密布的第二盲孔(200)，所述第二层板(2)和第三层板(3)上共同贯通开设有多个埋孔(300)，且埋孔(300)的孔径大于第一盲孔(100)和第二盲孔(200)，每个所述第一盲孔(100)内均设置有第一散热柱(11)，每个所述第二盲孔(200)内均设置有第二散热柱(12)，每个所述埋孔(300)内均设置有第三散热柱(13)。2.根据权利要求1所述的一种HDI设计的ADB矩阵大灯灯板，其特征在于：每个所述埋孔(300)均与第一盲孔(100)、第二盲孔(200)呈错位分布，即每个埋孔(300)与上下的第一盲孔(100)、第二盲孔(200)均无重叠连通。3.根据权利要求1所述的一种HDI设计的ADB矩阵大灯灯板，其特征在于：所述第一层板(1)、第二层板(2)...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨景，
申请(专利权)人：常州星宇车灯股份有限公司，
类型：新型
国别省市：