本实用新型专利技术涉及散热设备技术领域，具体公开了一种用于高频芯片散热、散热能力好、散热可靠且无噪声的高频芯片散热装置，应用于高频芯片散热，高频芯片散热装置包括金属散热结构，所述金属散热结构顶部设有绝缘固定板，且所述绝缘固定板上开设多个通气孔并于每个通气孔处设有一电极网；所述绝缘固定板上表面围合有筒状绝缘壳体；所述筒状绝缘壳体顶部设有带通风结构的绝缘电极板，所述绝缘电极板朝所述筒状绝缘壳体的一侧设有与电极网对应数量的针电极；所述针电极与电极网在通入直流高压时进行电晕放电，以产生对高频芯片散热的离子风。风。风。
【技术实现步骤摘要】
一种高频芯片散热装置
[0001]本技术涉及散热设备
，特别是涉及一种高频芯片散热装置。
技术介绍
[0002]芯片是电脑产品的重要部件，随着电脑功能的优化及计算能力的提升，芯片的发热量大幅增加，因此，需要对芯片进行及时有效的散热，避免芯片因持续高温造成的损坏，以保证芯片的工作性能。
[0003]目前，发热较为严重的是高频芯片，高频芯片主要采用风冷方式进行散热，具体通过单个风扇或多个风扇并列、堆叠的方式对高频芯片进行散热，其中，受散热器自身体积的限制，其散热所采用的风扇尺寸较小，单个风扇散热时提供的风量不足，使得高频芯片散热效果较差。
[0004]传统技术中，风扇散热是通过扇叶转动以搅动扇叶周围的空气，以形成用于散热的气流，该过程中，扇叶及电机的转动将产生噪声，进而影响用户的使用体验。
技术实现思路
[0005]基于此，有必要针对上述不足，提供一种散热能力好、散热可靠且无噪声的高频芯片散热装置。
[0006]一种高频芯片散热装置，应用于高频芯片散热，高频散热装置包括金属散热结构；所述金属散热结构顶部设有绝缘固定板，且所述绝缘固定板上开设多个通气孔并于每个通气孔处设有一电极网；所述绝缘固定板顶部围合有筒状绝缘壳体；所述筒状绝缘壳体顶部设有带通风结构的绝缘电极板，所述绝缘电极板朝所述筒状绝缘壳体的一侧设有与电极网对应数量的针电极；所述针电极与电极网在通入直流高压时进行电晕放电，以产生对高频芯片散热的离子风。
[0007]在其中一个实施例中，所述金属散热结构包括散热本体，所述散热本体的顶面间隔设置若干沿散热本体轴向延伸的散热片，所述绝缘固定板的底部与散热本体的顶面抵接。
[0008]在其中一个实施例中，所述高频芯片散热装置还包括多个管道和固定件，各所述管道与所述固定件固定连接，且各所述管道环绕所述筒状绝缘壳体的外围设置，所述管道包括上部和下部，各所述管道的上部与所述筒状绝缘壳体外表面连接，各所述管道的下部构成限位区；所述限位区用于限制金属散热结构活动；
[0009]在其中一个实施例中，所述金属散热结构的中部开设有若干通孔以形成离子风通道。
[0010]在其中一个实施例中，所述金属散热结构顶面还包括限位环；所述限位环的外环设有若干个金属散热翅片，所述金属散热翅片围绕所述金属散热结构顶面；以及各所述金属散热翅片间隔设置，且所述筒状绝缘壳体设于所述限位环内侧。
[0011]在其中一个实施例中，所述高频芯片散热装置还包括固定在绝缘电极板顶面的风
扇支架、以及安装在所述风扇支架上的风扇。
[0012]在其中一个实施例中，所述绝缘固定板上间隔开设有四个所述通气孔，所述绝缘电极板上设置四个所述针电极。
[0013]在其中一个实施例中，所述绝缘电极板包括安装环、以及所述安装在安装环内壁的十字固定架，且所述针电极固定于所述十字固定架底部，所述十字固定架与所述安装环之间的空腔形成所述通风结构。
[0014]实施本技术的高频芯片散热装置，通过针电极与电极网通电后进行电晕放电，使得筒状绝缘壳体内腔的空气被电离进而产生大量离子气体，在绝缘电极板、筒状绝缘壳体以及绝缘固定板均绝缘的情况下，电离产生的离子气体将远离这些绝缘部件，以便沿着电极网的网孔，经由通气孔向金属散热结构移动，从而形成对金属散热结构降温的高速离子风，金属散热结构降温后，进一步通过热传导的方式对其下方的待散热高频芯片进行降温，达到对高频芯片散热的目的，通过增多针电极与电极网的对数，来提高离子气体的数量，进而加快了用于高频芯片散热的离子风流速，提升了散热装置的散热能力，且针电极和电极网在频繁通电后仍可进行电晕放电以产生离子风，保证了散热装置散热的可靠性，该散热装置在工作时无零部件之间的相对运动，避免了噪声的产生。
附图说明
[0015]图1为本技术的一个实施例中高频芯片散热装置的结构示意图；
[0016]图2为本技术的实施例1中高频芯片散热装置的爆炸结构示意图；
[0017]图3为本技术的实施例2中高频芯片散热装置部分拆解后的结构示意图；
[0018]图4为本技术的实施例3中高频芯片散热装置的结构示意图；
[0019]图5为本技术的实施例4中高频芯片散热装置的结构示意图；
[0020]图6为图5所示实施例中高频芯片散热装置的爆炸结构示意图；
[0021]图7为本技术的实施例5中高频芯片散热装置部分拆解后的结构示意图。
具体实施方式
[0022]为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进，因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。
[0023]本技术公开了一种散热能力好、散热可靠且无噪声的散热装置，具体的，请结合图1与图2，该高频芯片散热装置10包括用于固定在高频芯片20(如处理器芯片、显卡芯片)上方的金属散热结构100、以及为金属散热结构100提供离子风的气流发生单元200；其中，金属散热结构100由高导热金属材料制成，例如，可以由铜、铝以及铁等导热系数较高的金属材料制成，金属散热结构100在气流发生单元200产生的离子风的作用下降温后，将与其下方的高频芯片20进行热交换，以降低高频芯片20的温度，达到对高频芯片20散热的目的。气流发生单元200包括设置在金属散热结构100顶部的绝缘固定板210、绝缘固定板210上表面围合有筒状绝缘壳体220，筒状绝缘壳体220顶部设有带通风结构的绝缘电极板230，
本实施例中，筒状绝缘壳体220一端与绝缘固定板210的板面固定连接，其另一端盖装绝缘电极板230，绝缘固定板210上开设多个通气孔并于每个通气孔处设有一电极网240，本实施例中，绝缘固定板210上间隔开设有多个通气孔，每个通气孔处罩设一电极网240，绝缘电极板230朝筒状绝缘壳体220的一侧设有与电极网240对应数量的针电极250，每个针电极250对应一电极网240，且绝缘电极板230上开设有进气孔231；针电极250与电极网240在通入直流高压时进行电晕放电，以产生用于散热的离子风。
[0024]本实施例中，绝缘固定板210和筒状绝缘壳体220分别由耐高温绝缘材料制成，以避免高频芯片20工作时发热，进而对绝缘固定板210和筒状绝缘壳体220产生热辐射，导致绝缘固定板210和筒状绝缘壳体220变形甚至熔化问题，以保证高频芯片散热装置结构的稳定性并延长其使用寿命。另外，本实施例中，将绝缘固定板210和筒状绝缘壳体220分别设计为绝缘部件，防止产生的离子空气偏离电极网240(即防止向筒状绝缘壳体220和绝缘固定板210板面的其他部位靠近)，以使得离子风始终沿着通气孔的方向流动，减小了绝缘固定板210和筒状绝缘壳体220对离子风的阻力，本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种高频芯片散热装置，应用于高频芯片散热，其特征在于，包括金属散热结构，所述金属散热结构顶部设有绝缘固定板，且所述绝缘固定板上开设多个通气孔并于每个通气孔处设有一电极网；所述绝缘固定板顶部围合有筒状绝缘壳体；所述筒状绝缘壳体顶部设有带通风结构的绝缘电极板；所述绝缘电极板朝所述筒状绝缘壳体的一侧设有与电极网对应数量的针电极；所述针电极与电极网在通入直流高压时进行电晕放电，以产生对高频芯片散热的离子风。2.根据权利要求1所述的高频芯片散热装置，其特征在于，所述金属散热结构包括散热本体，所述散热本体的顶面间隔设置若干沿散热本体轴向延伸的散热片；所述绝缘固定板的底部与所述散热本体的顶面抵接。3.根据权利要求2所述的高频芯片散热装置，其特征在于，所述高频芯片散热装置还包括多个管道和固定件，各所述管道与所述固定件固定配合，且各所述管道环绕所述筒状绝缘壳体的外围设置，所述管道包括上部和下部，各所述管道的上部与所述筒状绝缘壳体外表面连接，各所述管道的下部构成限位区；所述限位区用于限制所述金属散热结...
【专利技术属性】
技术研发人员：赖振楠，
申请(专利权)人：深圳宏芯宇电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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