液冷装置及服务器制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种液冷装置及服务器，液冷装置包括：机箱；液冷模块，可拆卸地卡接在机箱内，液冷模块的一侧为操作侧，液冷模块具有冷却槽，冷却槽的插拔口位于操作侧，插拔口用于向冷却槽插入或拔出需要冷却的模组，液冷模块内具有冷却通道，冷却通道内的流体用于冷却模组；冷却管路，冷却管路和冷却通道连通，且冷却管路避让操作侧。采用该方案，将液冷装置中的液冷模块采用卡接的方式和机箱连接，这样无需使用工具辅助就可将液冷模块安装到机箱上或从机箱上拆卸下来，并且，液冷装置中冷却槽的插拔口位于操作侧，冷却管路避让操作侧，这样冷却管路不会对模组的插拔造成干涉，模组的插拔不会影响其他结构，因此可支持模组热插拔，操作方便。操作方便。操作方便。

【技术实现步骤摘要】
液冷装置及服务器


[0001]本专利技术涉及服务器
，具体而言，涉及一种液冷装置及服务器。

技术介绍

[0002]随着科技的演进与计算机系统的发展，服务器体积越来越小，但是运算能量却越来越强，设备的密度也越来越高。这使得系统内的温度节节高升，冷却风扇的转速也需要越来越高，才能够快速带走热量。但伴随而来的影响就是风扇产生高频的噪音，使得机房充满噪音而不适合工作人员长时间在其中工作，并且风冷散热效率已趋极限，逐渐无法满足服务器的散热需求。因此液冷技术导入其中，在某些关键部件，使用液冷方式带走热能，可以降低风扇转速，进而减低噪音，并且能够提高冷却效率。液冷技术分为两种，即浸没式液冷和冷板式液冷。其中，浸没式液冷技术的造价高昂，且维护麻烦，不利于技术普及，而冷板式液冷技术的成本较低，已逐渐普及。
[0003]目前用于服务器上的液冷装置均是针对主板上的中央芯片或是其它发热部件来进行散热。而支持硬盘等模组的液冷装置直接固定在服务器内部，这样需要使用工具才能实现液冷装置的拆装，操作不方便，也减少了支持其他部件的机会；并且液冷装置中的管路等结构在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种液冷装置，其特征在于，包括：机箱（10）；液冷模块（20），可拆卸地卡接在所述机箱（10）内，所述液冷模块（20）的一侧为操作侧（21），所述液冷模块（20）具有冷却槽（22），所述冷却槽（22）的插拔口位于所述操作侧（21），所述插拔口用于向所述冷却槽（22）插入或拔出需要冷却的模组（90），所述液冷模块（20）内具有冷却通道（23），所述冷却通道（23）内的流体用于冷却所述模组（90）；冷却管路（30），所述冷却管路（30）和所述冷却通道（23）连通，且所述冷却管路（30）避让所述操作侧（21）。2.根据权利要求1所述的液冷装置，其特征在于，所述液冷模块（20）内具有多个间隔设置的冷却槽（22），多个所述冷却槽（22）的插拔口均位于所述操作侧（21）。3.根据权利要求2所述的液冷装置，其特征在于，所述液冷模块（20）包括基板（24）和多个并排设置在所述基板（24）上的液冷板（25），相邻两个所述基板（24）之间的区域形成所述冷却槽（22），所述冷却通道（23）分布在所述基板（24）及多个所述液冷板（25）中。4.根据权利要求3所述的液冷装置，其特征在于，所述基板（24）和所述操作侧（21）相对设置，所述冷却管路（30）包括输入管（31）和输出管（32），所述输入管（31）和所述输出管（32）均和所述基板（24）连接。5.根据权利要求3所述的液冷装置，其特征在于，所述液冷模块（20）为分体结构或一体结构，所述液冷模块（20）的材料为金属。6.根据权利要求1所述的液冷装置，其特征在于，所述冷却槽（22）的内壁至少和所述模组（90）面积最大的表面配合，以将所述模组（90）的热量传递至所述冷却通道（23）内的流体。7.根据权利要求6所述的液冷装置，其特征在于，所述模组（90）具有两个相对的最大表面，所述冷却槽（22）具有两个相对的冷却壁，两个所述冷却壁和所述模组（90）的两个最大表面一一对应配合。8.根据权利要求1所述的液冷装置，其特征在于，所述液冷装置还包括导热垫（40），所述导热垫（40）设置在所述冷却槽（22）的内壁上，所述模组（90）插入所述冷却槽（22）内的情况下，所述导热垫（40）和所述模组（90）的表面贴合。9.根据权利要求8所述的液冷装置，其特征在于，所述导热垫（40）由弹性材料制成，所述模组（90）插入所述冷却槽（22）内的情况下，所述导热垫（40）被压缩。10.根据权利要求9所述的液冷装置，其特征在于，所述导热垫（40）的材料...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴俊贤，官长明，吴茜茜，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：