一种大电流分体式公端子制造技术

本实用新型专利技术公开了一种大电流分体式公端子，包括壳体，所述壳体端部形成插口，所述插口处穿插有若干pin针，所述pin针向壳体内部延伸，所述壳体设有定位结构用于固定若干pin针端部的相对位置，通过设置在pin针端部的定位结构，当pin针裸露在外的其他位置受到外力的影响而形变时，通过定位结构固定了若干pin针端部的相对位置，使若干pin针的端部依然能够与PCB板上的焊盘一一对应，提升良品率。提升良品率。提升良品率。

【技术实现步骤摘要】
一种大电流分体式公端子


[0001]本技术属于连接器
，具体是一种大电流分体式公端子。

技术介绍

[0002]连接端子是电气设备中必不可少的元器件之一，通常包括外壳，外壳内设有若干用于传递电信号的pin针，而pin针位于壳体内的一端通常与PCB板焊接，在实际生产中，受到外界干扰pin针存在折弯变形的可能，导致pin针无法PCB板上的焊盘对准，而无法焊接。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种大电流分体式公端子，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0005]一种大电流分体式公端子，包括壳体，所述壳体端部形成插口，所述插口处穿插有若干pin针，所述pin针向壳体内部延伸，所述壳体设有定位结构用于固定若干pin针端部的相对位置。
[0006]进一步的技术方案，所述pin针呈“L”型。
[0007]进一步的技术方案，所述定位结构包括与壳体内部卡接的定位板，所述定位板上设有若干供pin针端部穿过的通孔，位于定位板的两侧均设有突出于定位板的凸块，所述凸块与壳体内壁相抵。
[0008]进一步的技术方案，所述壳体内部对应pin针的延伸位置设有两块固定块，所述固定块之间形成与定位板大小相适应的放置位，所述定位板放入放置位时，位于定位板两侧的凸块与固定块相抵。
[0009]进一步的技术方案，所述壳体包括前壳和后壳，所述前壳两侧设有卡接片，所述卡接片与后壳两侧卡接。
[0010]进一步的技术方案，所述后壳两侧向外延伸形成遮挡部，所述遮挡部上设有卡槽，所述卡接片伸入卡槽与后壳卡接。
[0011]进一步的技术方案，所述前壳对应pin针往后壳穿出的位置形成有凹槽，所述凹槽内填充有胶水。
[0012]进一步的技术方案，所述后壳端部与前壳连接的位置设有防水圈。
[0013]进一步的技术方案，所述前壳包括插口，所述插口端部设有挡板，所述挡板背离插口的一侧设有连接部，所述连接部形状与后壳开口形状相适应，所述挡板周边设有横向延伸的凸缘，所述凸缘盖设在后壳的表面。
[0014]本技术的有益效果：
[0015]本技术提供一种大电流分体式公端子，由于定位结构设置在靠近pin针的端部，当pin针裸露在外的其他位置受到外力的影响而形变时，通过定位结构固定了若干pin针端部的相对位置，使若干pin针的端部依然能够与PCB板上的焊盘一一对应，提升良品率。
[0016]本技术的其它特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。
附图说明
[0017]图1：本技术的立体图。
[0018]图2：本技术的前壳与后壳拆解图。
[0019]图3：本技术的前壳和pin针的拆解图。
[0020]图4：本技术的整体剖面图。
[0021]附图标记：1
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壳体、11
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前壳、111
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插口、112
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挡板、113
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连接部、114
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凸缘、12
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凹槽、13
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卡接片、14
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后壳、15
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遮挡部、16
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卡槽、2
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pin针、3
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定位结构、31
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定位板、32
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通孔、33
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凸块、34
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固定块、35
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放置位、4
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防水圈、41
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防水纹。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0023]请参照图1
‑
4；
[0024]本技术所述的公端子包括壳体1，所述壳体1端部形成插口111，插口111处穿插有若干pin针2，在本实施例中，若干pin针2分为三排排布在插口111处，位于壳体1内设有定位结构3，pin针2的另一端端部穿过定位结构3向壳体1内部延伸，在此并不限定pin针2在壳体1内的形态，由于定位结构3设置在靠近pin针2的端部，当pin针2裸露在外的其他位置受到外力的影响而形变时，通过定位结构3固定了若干pin针2端部的相对位置，使若干pin针2的端部依然能够与PCB板上的焊盘一一对应，提升良品率。
[0025]本实施例中，pin针2的形状呈“L”型，此时pin针2位于壳体1的一端朝下，便于pin针2与PCB板的焊接，但是由于pin针2呈“L”型的特殊性，弯折处裸露在外，在没有进行组装焊接之前，非常容易受到外界影响，即使是很小的力也会使pin发生细微的偏移而导致pin针2的端部无法与PCB板的焊盘对准；在本实施例中定位结构3包括定位板31，该定位板31与壳体1内部卡接从而固定了定位板31的位置，并且在位于定位板31的两侧均设有突出于定位板31的凸块33，凸块33与壳体1内壁相抵可以防止定位板31滑出与pin针2脱离，更重要的是，定位板31上设有若干通孔32，该通孔32与PCB板上的焊盘位置对应，pin针2端部穿过通孔32自然就与PCB板上的焊盘对应，另外定位板31设置在靠近pin针2端部的位置，所以pin针2穿过定位板31的部分非常短，因此不易被折弯移位，即使pin针2远离定位板31的部分受到外力而变形移位时，由于定位板31的限制，pin针2的端部也不会偏移，提升了抗干扰能力。
[0026]本实施例中对定位板31的卡接方式进行说明，壳体1内部对应pin针2的延伸位置设有两块固定块34，固定块34之间形成与定位板31大小相适应的放置位35，定位板31放入放置位35时，位于定位板31两侧的凸块33与固定块34相抵。
[0027]为了便于组装，本实施例中的壳体1采用分体式设计，包括前壳11和后壳14，在进行封装之前，先将pin针2和定位板31安装在前壳11内，再将后壳14安装在前壳11的一端，将pin针2等封装起来，而位于前壳11两侧设有卡接片13，通过卡接片13与后壳14两侧卡接，实现前壳11和后壳14的固定，要说明的是，具体卡接的方式有很多，例如卡接片13具有弹性，
而卡接片13的一侧设有凸起一，后盖两侧也设有凸起二，凸起一和凸起二卡接即可实现固定。
[0028]进一步地，后壳14两侧向外延伸形成遮挡部15，遮挡部15上设有卡槽16，卡接片13伸入卡槽16与后壳14卡接，通过遮挡部15的设置可以避免误触卡接片13而使后壳14和前壳11拆解。
[0029]在本实施例中，前壳11对应pin针2往后壳14穿出的位置形成有凹槽12，凹槽12内填充有胶水，提升防水效果，另外，后壳14端部与前壳11连接的位置设有防水圈4，通过防水圈4填补前壳11与后壳14连接之间的间隙。
[0030]下面针对前壳11的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种大电流分体式公端子，包括壳体(1)，所述壳体(1)端部形成插口(111)，所述插口(111)处穿插有若干pin针(2)，所述pin针(2)向壳体(1)内部延伸，其特征在于：所述壳体(1)设有定位结构(3)用于固定若干pin针(2)端部的相对位置。2.根据权利要求1所述的一种大电流分体式公端子，其特征在于：所述pin针(2)呈“L”型。3.根据权利要求2所述的一种大电流分体式公端子，其特征在于：所述定位结构(3)包括与壳体(1)内部卡接的定位板(31)，所述定位板(31)上设有若干供pin针(2)端部穿过的通孔(32)，位于定位板(31)的两侧均设有突出于定位板(31)的凸块(33)，所述凸块(33)与壳体(1)内壁相抵。4.根据权利要求3所述的一种大电流分体式公端子，其特征在于：所述壳体(1)内部对应pin针(2)的延伸位置设有两块固定块(34)，所述固定块(34)之间形成与定位板(31)大小相适应的放置位(35)，所述定位板(31)放入放置位(35)时，位于定位板(31)两侧的凸块(33)与固定块(34)相抵。5.根据权利要求4所述的一种大电流分体式公端子，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄杰，
申请(专利权)人：广东济德精密电子有限公司，
类型：新型
国别省市：