【技术实现步骤摘要】
一种进行半导体器件定位及测试的联动装置
[0001]本技术涉及半导体器件生产
，尤其涉及一种进行半导体器件定位及测试的联动装置。
技术介绍
[0002]半导体器件的结构复杂，而且从外观上难以分辨质量的好坏，通常需要对应的检测仪器进行测试。
[0003]在对半导体器件进行检测时，首先要进行半导体器件的定位，然后将检测仪器的测试插头与半导体器件上对应的插座、针脚或者触点进行接触，才能进行对应的测试。在对批量的半导体器件进行测试时，为了提升工作效率，需要设计对应的自动化设备，通过设备进行半导体器件的自动定位，然后再驱动测试插头与半导体器件上对应位置进行接触，实现自动化测试。
[0004]因此，半导体器件测试过程中，至少需要两套驱动装置，分别进行半导体器件的自动定位和测试插头的驱动，结构较为复杂，而且两套驱动装置的动作顺序不能错乱，给控制系统带来了困难。
技术实现思路
[0005]本技术的目的在于提供一种进行半导体器件定位及测试的联动装置，简化结构，实现半导体器件定位和测试插头驱动的联动，避免动作顺...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种进行半导体器件定位及测试的联动装置，进行半导体器件的定位及测试，其特征在于，包括：底座、器件载具、滑块和测试插头，所述器件载具设置在底座上，所述器件载具上内凹设置有与半导体器件对应的定位槽，半导体器件放置在定位槽中，所述定位槽中设置有位于半导体器件前方的定位挡块，所述滑块可横移地设置在定位槽中并位于半导体器件的后方，所述底座上设置有位于器件载具一侧的立板，所述立板顶部设置有水平延伸至器件载具上方的顶板，所述顶板上设置有向下指向器件载具的升降驱动装置，所述升降驱动装置的底部设置有联动板，所述测试插头设置在联动板的底部并位于半导体器件的上方，所述联动板的底部设置有斜向后侧下方延伸并插入滑块的斜杆，所述滑块中设置有与斜杆对应的斜孔，所述滑块前端设置有弹性体，所述弹性体前端设置有挤压块。2.根据权利要求1所述的进行半导体器件定位及测试的联动装置，其特征在于，所述定位挡块中设置...
【专利技术属性】
技术研发人员：陶浩，周炳，
申请(专利权)人：德兴市意发功率半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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