一种断点续传的LED灯珠结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种断点续传的LED灯珠结构，包括LED支架，该LED支架具有正反两面，该LED支架的正面设置有五个第一金属焊盘，该LED支架的反面设置有五个第二金属焊盘，该第一金属焊盘与相应的第二金属焊盘相连接，该第一金属焊盘上固设有三颗LED芯片和一个驱动IC，五个第二金属焊盘分别设定为信号输入脚DIN﹑信号输出脚DO﹑备用信号输入脚FDIN﹑电源正极VDD脚和电源负极GND脚，该驱动IC分别连接于信号输入脚DIN﹑信号输出脚DO﹑备用信号输入脚FDIN﹑电源正极VDD脚、电源负极GND脚和三颗LED芯片；借此，其实现了LED灯珠的断点续传功能，提高了产品的可靠性。提高了产品的可靠性。提高了产品的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种断点续传的LED灯珠结构


[0001]本技术涉及LED器件领域技术，尤其是指一种断点续传的LED灯珠结构。

技术介绍

[0002]LED具有环保、节能、寿命长等优点而被视为21 世纪照明光源，现已开始取代传统光源在各种照明灯具上大量应用。LED被公认为是绿色的第四代光源，是一种固体冷光源，具有高效、寿命长、安全环保、体积小、高可靠性、响应速度快等诸多优点。
[0003]LED用途广泛，现有使用方法经常将LED制成灯条或灯串使用，现有技术中的灯串采用单信号线的级联传输方式，灯串成品通常为多颗LED灯珠级联使用，信号传输方式呈握手式传输，即1传2、2传3、3传n，当其中某颗LED灯珠电路发生损坏的情况下，数据无法继续级联传输，导致级联信号中断，从而导致后面的LED不再受控制，特别是使用LED数量多的产品，风险极大，直接影响了产品可靠性能，严重制约了灯串产品的发展。
[0004]因此，需要研究出一种新的技术以解决上述问题。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种断点续传的LED灯珠结构，其实现了LED灯珠的断点续传功能，提高了产品的可靠性。
[0006]为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：
[0007]一种断点续传的LED灯珠结构，包括LED支架，该LED支架具有正反两面，该LED支架的正面设置有五个第一金属焊盘，该LED支架的反面设置有五个第二金属焊盘，该第一金属焊盘与相应的第二金属焊盘相连接，该第一金属焊盘上固设有三颗LED芯片和一个驱动IC，五个第二金属焊盘分别设定为信号输入脚DIN﹑信号输出脚DO﹑备用信号输入脚FDIN﹑电源正极VDD脚和电源负极GND脚，该驱动IC分别连接于信号输入脚DIN﹑信号输出脚DO﹑备用信号输入脚FDIN﹑电源正极VDD脚、电源负极GND脚和三颗LED芯片。
[0008]作为一种优选方案，所述三颗LED芯片分别通过第一金线与驱动IC连接。
[0009]作为一种优选方案，所述驱动IC的各个相应功能引脚分别通过第二金线连接于五个第一金属焊盘。
[0010]作为一种优选方案，所述五个第一金属焊盘分别定义为金属焊盘一、金属焊盘二、金属焊盘三、金属焊盘四、金属焊盘五，所述金属焊盘一、金属焊盘二、金属焊盘三自左往右依次间距布置，所述金属焊盘四位于金属焊盘一的下方并延伸至金属焊盘二的下方，所述金属焊盘五位于金属焊盘三的下方，所述金属焊盘四分别与金属焊盘一、金属焊盘二、金属焊盘五间距布置，所述金属焊盘五分别与金属焊盘二、金属焊盘三间距布置。
[0011]作为一种优选方案，所述三颗LED芯片分别为第一LED芯片、第二LED芯片、第三LED芯片，所述第一LED芯片、第二LED芯片均设置于金属焊盘四上，所述第一LED芯片位于第二LED芯片的左侧，所述第三LED芯片设置于金属焊盘五上，所述驱动IC设置于金属焊盘二上。
[0012]作为一种优选方案，所述第一LED芯片的一个功能引脚连接于金属焊盘四，所述第
三LED芯片的一个功能引脚连接于金属焊盘四。
[0013]本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，其主要是通过设置信号输入脚DIN﹑备用信号输入脚FDIN，使得LED具有两组信号传输线路，从而使LED灯珠在成品灯串应用端信号级联过程中，可同时通过信号输入脚DIN﹑备用信号输入脚FDIN进行信号级联，如此，在某颗LED灯珠电路发生不良的情况下数据仍能继续级联传输，不会出现级联信号中断的现象，使后面的LED继续受控制，从而实现了断点续传功能，提高了产品的可靠性，保证了灯串产品的发展；其次，通过于LED支架的正反两面分别设置五个第一金属焊盘、五个第二金属焊盘，并使第一金属焊盘与相应的第二金属焊盘相连接，使其实现了五个引脚的设置，并保证了引脚与正面金属焊盘的连接稳定性；以及，通过于第一金属焊盘上固设三颗LED芯片和一个驱动IC，使其实现了驱动IC的内置设计，无需再在电路中设计复杂繁琐的控制装置，并使LED芯片和驱动IC集成在一起。
[0014]为更清楚地阐述本技术的结构特征、技术手段及其所达到的具体目的和功能，下面结合附图与具体实施例来对本技术作进一步详细说明。
附图说明
[0015]图1是本技术之实施例的前侧结构示意图；
[0016]图2是本技术之实施例的后侧结构示意图；
[0017]图3是本技术之实施例的信号传输示意图。
[0018]附图标识说明：
[0019]1、LED支架
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2、信号输入脚DIN
[0020]3﹑信号输出脚DO
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4﹑备用信号输入脚FDIN
[0021]5﹑电源正极VDD脚
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6、电源负极GND脚
[0022]7、驱动IC
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8、金属焊盘一
[0023]9、金属焊盘二
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10、金属焊盘三
[0024]11、金属焊盘四
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12、金属焊盘五
[0025]13、第一LED芯片
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14、第二LED芯片
[0026]15、第三LED芯片。
具体实施方式
[0027]请参照图1至图3所示，其显示出了本技术之实施例的具体结构。
[0028]一种断点续传的LED灯珠结构，包括LED支架1，该LED支架1具有正反两面，如图1所示，该LED支架1的正面设置有五个第一金属焊盘，该第一金属焊盘上固设有三颗LED芯片和一个驱动IC7，于本实施例中，所述五个第一金属焊盘分别定义为金属焊盘一8、金属焊盘二9、金属焊盘三10、金属焊盘四11、金属焊盘五12，所述金属焊盘一8、金属焊盘二9、金属焊盘三10自左往右依次间距布置，所述金属焊盘四11位于金属焊盘一8的下方并延伸至金属焊盘二9的下方，所述金属焊盘五12位于金属焊盘三10的下方，所述金属焊盘四11分别与金属焊盘一8、金属焊盘二9、金属焊盘五12间距布置，所述金属焊盘五12分别与金属焊盘二9、金属焊盘三10间距布置。
[0029]所述三颗LED芯片分别为第一LED芯片13、第二LED芯片14、第三LED芯片15，所述第
一LED芯片13、第二LED芯片14均设置于金属焊盘四11上，所述第一LED芯片13位于第二LED芯片14的左侧，所述第三LED芯片15设置于金属焊盘五12上，所述驱动IC7设置于金属焊盘二9上。所述第一LED芯片13的一个功能引脚连接于金属焊盘四11，所述第三LED芯片15的一个功能引脚连接于金属焊盘四11。其中，所述三颗LED芯片分别通过第一金线与驱动IC7连接。所述驱动IC7的各个相应功能引脚分别通过第二金线连接于五个第一金属焊盘。
[0030]如图2所示，所述LED支架1的反面设置有五本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种断点续传的LED灯珠结构，其特征在于：包括LED支架，该LED支架具有正反两面，该LED支架的正面设置有五个第一金属焊盘，该LED支架的反面设置有五个第二金属焊盘，该第一金属焊盘与相应的第二金属焊盘相连接，该第一金属焊盘上固设有三颗LED芯片和一个驱动IC，五个第二金属焊盘分别设定为信号输入脚DIN﹑信号输出脚DO﹑备用信号输入脚FDIN﹑电源正极VDD脚和电源负极GND脚，该驱动IC分别连接于信号输入脚DIN﹑信号输出脚DO﹑备用信号输入脚FDIN﹑电源正极VDD脚、电源负极GND脚和三颗LED芯片。2.根据权利要求1所述的一种断点续传的LED灯珠结构，其特征在于：所述三颗LED芯片分别通过第一金线与驱动IC连接。3.根据权利要求1所述的一种断点续传的LED灯珠结构，其特征在于：所述驱动IC的各个相应功能引脚分别通过第二金线连接于五个第一金属焊盘。4.根据权利要求1所述的一种断点续传的LED灯珠结构，其特征在于：所述五个...

【专利技术属性】
技术研发人员：汤江华，
申请(专利权)人：东莞市华志光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：