一种芯片料盘、芯片烧录系统及芯片烧录方法技术方案

本发明专利技术提供了一种芯片料盘、芯片烧录系统及芯片烧录方法，属于芯片加工技术领域，该芯片料盘包括用于承载芯片的托盘及围绕部，围绕部设置在托盘侧壁且从托盘表面突出，与托盘之间形成芯片的收纳空间，托盘上设有防止芯片放反的防呆结构。该芯片烧录系统包括第一料盘、第二料盘、烧录主体以及补料盘，第一料盘用于放置未烧录的芯片，第二料盘用于放置已烧录的芯片；烧录主体用于对芯片进行烧录作业；烧录主体抛料后从芯片料盘中取料进行补烧录，并把补烧录后的芯片放置在第二料盘中。该芯片料盘具有防呆功能，可以降低芯片烧录过程中的出错率。采用该芯片料盘的烧录系统，将已烧写和未烧写的芯片分离，能够防止“少烧漏烧”现象的出现。现。现。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片料盘、芯片烧录系统及芯片烧录方法


[0001]本专利技术涉及芯片加工
，尤其涉及一种芯片料盘、芯片烧录系统及芯片烧录方法。

技术介绍

[0002]芯片的本质就是半导体集成电路，其用简单的晶体管开关构成了一个复杂系统，构建了人类数字世界的基础。芯片在生产过程中，需要利用烧录机将工程编写好的程序执行文件，烧录到芯片当中，以使得芯片能够按照设计的功能执行操作。
[0003]现有的一种芯片烧录机，在工作过程中，烧录后的芯片和未烧录的芯片均放置在同一个料盘中。这会导致在烧录作业时，未被烧录的芯片随着已经被烧录的芯片流入到后工序中，出现“少烧漏烧”现象，影响整个芯片生产过程。并且，现有的烧录机料盘只有简单的承载芯片的作用，而不能起到芯片防呆的作用。
[0004]因此，需要对烧录机进行改进，以满足芯片的烧录需求。

技术实现思路

[0005]为克服相关技术中存在的问题，本专利技术的目的之一是提供一种芯片料盘，该芯片料盘具有防呆功能，可以降低芯片烧录过程中的出错率。
[0006]一种芯片料盘，包括用于承载芯片的托盘和围绕部；
[0007]所述围绕部设置在所述托盘侧壁且从所述托盘表面突出，所述围绕部与所述托盘之间形成芯片的收纳空间；所述托盘上设有防止芯片放反的防呆结构。
[0008]在本专利技术较佳的技术方案中，所述防呆结构包括两块相对设置的卡块，两块卡块之间形成防呆卡槽，所述防呆卡槽的形状与承载的芯片的正面形状相适配。
[0009]在本专利技术较佳的技术方案中，所述托盘上设有多个安装孔，两块所述卡块分别可拆卸固定在所述安装孔中，调整两块所述卡块的安装位置，能够改变所述防呆卡槽形状、尺寸。
[0010]在本专利技术较佳的技术方案中，所述托盘上可拆卸设置有承载芯片的网格板，承载的芯片放置在所述网格板上时，芯片底部与所述托盘表面之间存在间隙。
[0011]在本专利技术较佳的技术方案中，所述托盘上设有第一支撑板、第二支撑板以及固定板，所述第一支撑板与所述第二支撑板设置在所述托盘底部，所述固定板设置在所述托盘远离所述防呆结构的一侧，所述固定板上设有连接螺栓。
[0012]本专利技术的目的之二是提供一种芯片烧录系统，包括：
[0013]第一料盘，所述第一料盘用于放置未烧录的芯片；
[0014]第二料盘，所述第二料盘用于放置已烧录的芯片；
[0015]烧录主体，所述烧录主体用于对芯片进行烧录作业；
[0016]补料盘，所述补料盘为如上所述的芯片料盘，所述烧录主体抛料后从所述补料盘中取料进行补烧录，并把补烧录后的芯片放置在所述第二料盘中。
[0017]在本专利技术较佳的技术方案中，该芯片烧录系统还包括：
[0018]质量评估模块，所述质量评估模块用于判断烧录后的芯片产品质量是否及格；若产品及格，通过机器人将合格产品分拣至所述第二料盘，若产品不及格，通过机器人将不合格产品抛料，并指示机器人从所述芯片料盘中取料进行补烧录。
[0019]在本专利技术较佳的技术方案中，该芯片烧录系统还包括：
[0020]多向机械臂，所述多向机械臂设置在所述烧录主体上，用于在各个料盘与所述烧录主体之间转移芯片。
[0021]在本专利技术较佳的技术方案中，该芯片烧录系统还包括：
[0022]用于记录烧录完成的芯片数量的计数模块，所述计数模块设置在所述烧录主体中。
[0023]本专利技术的目的之三是提供一种芯片烧录方法，该方法采用如上所述芯片烧录系统来实施；
[0024]所述芯片烧录方法包括以下步骤：
[0025]从第一料盘中吸取未烧录的芯片至烧录主体进行烧录；
[0026]烧录完毕，判断烧录后的产品质量是否及格；
[0027]若是，则将烧录完成的芯片放至第二料盘，并从第一料盘吸料进行下一芯片烧录作业；若否，则设备抛料；
[0028]设备抛料后，从所述芯片料盘吸取芯片进行补烧录；补烧录完成，判断补烧录的产品质量是否及格；
[0029]若是，则将补烧录完成的芯片放至第二料盘，并从第一料盘吸取芯片进行下一芯片烧录作业；若否，则设备抛料，继续从所述芯片料盘吸取芯片进行补烧录；
[0030]重复以上步骤，直至完成生产计划。
[0031]本专利技术的有益效果为：
[0032]本专利技术提供的一种芯片料盘及芯片烧录系统，该芯片料盘包括用于承载芯片的托盘及围绕部，围绕部设置在托盘侧壁且从托盘表面突出，与托盘之间形成芯片的收纳空间，托盘上设有防止芯片放反的防呆结构。防呆结构防止了芯片被反向放置在芯片料盘上，这能够降低芯片烧录过程中的出错率，提高芯片烧录的准确度。本申请提供的芯片烧录系统包括第一料盘、第二料盘、烧录主体以及如上的芯片料盘，第一料盘用于放置未烧录的芯片，第二料盘用于放置已烧录的芯片；烧录主体用于对芯片进行烧录作业；烧录主体抛料后从芯片料盘中取料进行补烧录，并把补烧录后的芯片放置在第二料盘中。该烧录系统将已烧写和未烧写的芯片分离，并且抛料后是从芯片料盘进行补料烧录，这能够防止烧录作业时将已烧录的未烧录的芯片相互混淆，能够防止“少烧漏烧”现象的出现。
[0033]本申请还提供采用上述芯片烧录系统来实施的芯片烧录方法，该方法改变了芯片的烧录逻辑，能够减少“少烧漏烧”现象的发生，提高芯片烧录效率。
附图说明
[0034]图1是本专利技术提供的芯片料盘的立体图；
[0035]图2是本专利技术提供的托盘的俯视图；
[0036]图3是本专利技术提供的芯片烧录系统的结构示意图；
[0037]图4是本专利技术提供的芯片烧录方法的流程图；
[0038]图5是本专利技术提供的芯片烧录方法的逻辑图。
[0039]附图标记：
[0040]1、第一料盘；2、第二料盘；3、烧录主体；31、计数模块；32、质量评估模块；4、多向机械臂；5、补料盘；100、托盘；110、网格板；120、安装孔；200、围绕部；300、防呆卡槽；310、卡块；400、第一支撑板；500、第二支撑板；600、固定板；610、连接螺栓。
具体实施方式
[0041]下面将参照附图更详细地描述本专利技术的优选实施方式。虽然附图中显示了本专利技术的优选实施方式，然而应该理解，可以以各种形式实现本专利技术而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了使本专利技术更加透彻和完整，并且能够将本专利技术的范围完整地传达给本领域的技术人员。
[0042]在本专利技术使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本专利技术。在本专利技术和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。
[0043]应当理解，尽管在本专利技术可能采用术语“第一”、“第二”、“第三”等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片料盘，包括用于承载芯片的托盘(100)以及围绕部(200)，其特征在于：所述围绕部(200)设置在所述托盘(100)侧壁且从所述托盘(100)表面突出，所述围绕部(200)与所述托盘(100)之间形成芯片的收纳空间；所述托盘(100)上设有防止芯片放反的防呆结构。2.根据权利要求1所述的芯片料盘，其特征在于：所述防呆结构包括两块相对设置的卡块(310)，两块卡块(310)之间形成防呆卡槽(300)，所述防呆卡槽(300)的形状与承载的芯片的正面形状相适配。3.根据权利要求2所述的芯片料盘，其特征在于：所述托盘(100)上设有多个安装孔(120)，两块所述卡块(310)分别可拆卸固定在所述安装孔(120)中，调整两块所述卡块(310)的安装位置，能够改变所述防呆卡槽(300)形状、尺寸。4.根据权利要求3所述的芯片料盘，其特征在于：所述托盘(100)上可拆卸设置有承载芯片的网格板(110)，承载的芯片放置在所述网格板(110)上时，芯片底部与所述托盘(100)表面之间存在间隙。5.根据权利要求1
‑
4任一项所述的芯片料盘，其特征在于：所述托盘(100)上设有第一支撑板(400)、第二支撑板(500)以及固定板(600)，所述第一支撑板(400)与所述第二支撑板(500)设置在所述托盘(100)底部，所述固定板(600)设置在所述托盘(100)远离所述防呆结构的一侧，所述固定板(600)上设有连接螺栓(610)。6.一种芯片烧录系统，其特征在于，包括：第一料盘(1)，所述第一料盘(1)用于放置未烧录的芯片；第二料盘(2)，所述第二料盘(2)用于放置已烧录的芯片；烧录主体(3)，所述烧录主体(3)用于对芯片进行烧...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈敬学，何春威，胡建辉，
申请(专利权)人：珠海格力电器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：