LED灯的PCB板加热测试设备制造技术

本发明专利技术涉及一种LED灯的PCB板加热测试设备，通过增设受控的PCB板加热测试机构，PCB板加热测试机构具有支撑PCB板的第一托架、第一移动装置、受控的加热装置、对移动至加热测试工位出的PCB板的上表面温度做出检测的温度传感器以及能接触PCB板测试点的第一测试探针，使得PCB板随第一托架移动至加热测试工位后，温度传感器把经加热装置加热后的PCB板实时温度发给控制器处理判断，再由控制器命令第一气缸模组内气缸工作，以使第一测试探针接触PCB板的测试点，完成针对PCB板的通电测试，并把探测到的相应电参数情况显示到显示器上，方便快捷地完成了针对PCB板的加热测试，提高了PCB板加热测试效率。加热测试效率。加热测试效率。

【技术实现步骤摘要】
LED灯的PCB板加热测试设备


[0001]本专利技术涉及灯具装配领域，尤其涉及一种LED灯的PCB板加热测试设备。

技术介绍

[0002]LED灯具是目前一种常见的照明灯具。LED灯具上设置有PCB板，PCB板上设置有发光二极管(即LED灯珠)。在LED灯具的正常照明过程中，随着照明时间的累计，LED灯的发光效果会因受到自身温度的影响而发生变化，并且随着自身温度的升高，LED灯会出现闪烁现象，老化严重，影响LED灯具的正常照明。
[0003]为了提高LED灯具的产品质量，通常在LED灯具出厂前做关于温度的加热点灯测试，以掌握LED灯具的老化情况，剔除质量不合格的老化产品。在现有针对LED灯具的加热点灯测试过程中，通常是将已经装配好的LED灯具放置到加热点灯测试设备上，然后做测试。不过，也有改进的加热点灯测试方案，即将LED灯具装配前的PCB板放置到恒温加热平台，PCB板的底面与恒温加热平面接触，然后令恒温加热平台加热至所需要的温度(例如110℃左右)，再由人工将加热后的PCB板移载至点灯测试工装，从而完成PCB板在高温状态下的点灯测试本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.LED灯的PCB板加热测试设备，包括机架(1)，其特征在于，还包括：控制器(2)；显示器(3)，连接控制器(2)；以及，至少一个PCB板加热测试机构；其中，该PCB板加热测试机构具有：第一托架(41)，支撑至少一个PCB板(5)，该PCB板(5)上具有LED灯珠和测试点；第一移动装置，受控制器(2)控制以带动第一托架(41)移动到加热点灯测试工位；加热点灯测试工位，具有加热装置(43)，该加热装置(43)连接控制器(2)，对经第一移动装置移动至该加热点灯测试工位处的PCB板(5)的下表面进行加热；其中，该加热点灯测试工位即为第一托架移动到的加热测试工位；温度传感器(44)，连接控制器(2)，检测PCB板(5)的上表面的温度；第一气缸模组(45)，具有至少一个连接控制器(2)的第一气缸(451)，至少一个第一气缸(451)上设置有第一测试探针(46)，各第一测试探针(46)分别连接控制器(2)，且第一气缸(451)在控制器(2)的控制下做伸出运动或者收缩运动；其中，第一测试探针(46)在随对应的第一气缸伸出运动时接触到位于加热点灯测试工位处的PCB板(5)上的测试点。2.根据权利要求1所述的LED灯的PCB板加热测试设备，其特征在于，所述第一托架(41)位于所述加热装置(43)所处水平面的上方。3.根据权利要求2所述的LED灯的PCB板加热测试设备，其特征在于，所述第一移动装置包括：驱动电机(421)，设置在机架(1)上；移动模组(422)，设置在机架(1)上，该移动模组(422)受驱动电机(421)驱动做往复运动，以带动所述第一托架(41)移动至所述加热点灯测试工位或者远离所述加热点灯测试工位。4.根据权利要求1所述的LED灯的PCB板加热测试设备，其特征在于，所述温度传感器(44)的温度检测端位于移动到所述加热点灯测试工位处的PCB板(5)的上表面。5.根据权利要求1所述的LED灯的PCB板加热测试设备，其特征在于，还包括带动第一气缸模组(45)沿着第一托架(41)所处水平面做横向往复运动的滑轨(47)；其中，该第一气缸模组(45)沿滑轨(47)做的横向往复运动方向与所述移动模组(422)的运动方向相互垂直。...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈江平，赵文英，楼俊杰，
申请(专利权)人：赛尔富电子有限公司，
类型：发明
国别省市：