线圈装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供能够有效地防止芯的破损的线圈装置。线圈装置(10)具有：沿着Z轴方向配置的、经由接合用树脂(200)彼此接合的上部芯(40a、40a)和下部芯(40b、40b)；和壳体(60)的底板(62)，其在上部芯(40a、40a)与下部芯(40b、40b)的接合部的相反侧沿着与Z轴方向垂直的面与下部芯(40b、40b)接触。接合用树脂(200)的杨氏模量为90MPa以下。氏模量为90MPa以下。氏模量为90MPa以下。

【技术实现步骤摘要】
线圈装置


[0001]本专利技术涉及线圈装置。

技术介绍

[0002]作为用于提高线圈装置的散热性的技术，例如已知有专利文献1中公开的技术。专利文献1中公开的线圈装置具有：上下配置的上部芯和下部芯；和用于收纳上部芯和下部芯的壳体。壳体的底板被固定在具有冷却机构的台座上，能够通过使上部芯和下部芯的热经由壳体的底板传递到台座，来使上部芯和下部芯的热散发出去。
[0003]在这种线圈装置中，存在在上部芯和下部芯被牢固地接合的状态下，将这些芯收纳在壳体的内部的情况。但是，在像专利文献1中公开的线圈装置那样仅下部芯与壳体的底板抵接的情况下，上部芯与下部芯之间会产生散热性的差异，因此，在上部芯与下部芯之间会产生温度差。其结果是，由于该温度差，上部芯会产生位移，并且下部芯会以追随上部芯的位移的形式进行位移，下部芯会被施加过大的应力，结果有可能会导致在下部芯的一部分产生裂纹。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开2014
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36194号公报

技术实现思路

[0007]专利技术要解决的技术问题
[0008]本专利技术是鉴于上述情况而做出的，其目的在于提供能够有效地防止芯的破损的线圈装置。
[0009]用于解决技术问题的手段
[0010]为了实现上述目的，本专利技术的线圈装置具有：沿着第一轴方向配置的、经由接合用树脂彼此接合的第一芯和第二芯；和板状部件，其在所述第一芯与所述第二芯的接合部的相反侧沿着与所述第一轴方向垂直的面与所述第二芯接触，所述接合用树脂的杨氏模量为90MPa以下。
[0011]本专利技术的线圈装置具有：沿着第一轴方向配置的、经由接合用树脂彼此接合的第一芯和第二芯；和板状部件，其在第一芯与第二芯的接合部的相反侧沿着与第一轴方向垂直的面与第二芯接触。因此，在将板状部件直接或间接地固定在例如冷却机构上的情况下，与板状部件接触的第二芯比第一芯更高效率地被冷却，会在第一芯与第二芯之间产生温度差。其结果是，第一芯的温度会变得比第二芯的温度高，第一芯的位移会变得比第二芯的位移大。即使在这样的状态下，在本专利技术的线圈装置中，用于将第一芯和第二芯接合的接合用树脂的杨氏模量为90MPa以下，接合用树脂具有柔软性，因此，第一芯与第二芯在机械上较弱地接合，第一芯的位移不易影响到第二芯。因此，能够避免第二芯以追随第一芯的位移的形式进行位移，能够防止第二芯被施加过大的应力，有效地防止在第二芯的一部分产生裂
纹。因此，采用本专利技术的线圈装置，能够实现能够有效地防止芯的破损的线圈装置。
[0012]而且，第一芯和第二芯经由接合用树脂热连接，第一芯的热能够通过第二芯良好地传递到板状部件，因此，能够将第一芯和第二芯的散热性维持在良好的状态。
[0013]优选所述接合用树脂的玻璃化转变温度为0℃以下。在采用这样的方案的情况下，接合用树脂即使在较低的温度(例如，0℃～室温)下也为软的橡胶状态。因此，通过利用这样的接合用树脂将第一芯和第二芯接合，第一芯与第二芯在机械上较弱地接合，即使在第一芯与第二芯之间产生了温度差的情况下，也能够有效地防止芯的破损。
[0014]可以是，所述板状部件构成用于收纳所述第一芯和所述第二芯的壳体的一部分。通过采用这样的方案，第一芯和第二芯等的热能够经由壳体的各部分散发出去，因此，能够进一步提高线圈装置的散热性能。
[0015]优选在所述壳体的内部填充有灌封树脂。通过采用这样的方案，能够使第一芯和第二芯等的热经由灌封树脂传递到壳体，使这些热有效地散发出去。
[0016]优选填充在所述壳体的内部的所述灌封树脂的上表面位于比所述第一芯与所述第二芯的接合部靠所述壳体的上方的位置。通过采用这样的方案，在壳体的内部，不仅第二芯被灌封树脂覆盖，而且第一芯的至少一部分也被灌封树脂覆盖，因此，能够使第一芯和第二芯的热经由灌封树脂有效地散发出去。
[0017]可以是，所述灌封树脂的杨氏模量为10MPa以下。
[0018]优选所述接合用树脂的杨氏模量大于所述灌封树脂的杨氏模量。通过采用这样的方案，能够如上所述有效地防止芯的破损，并且将第一芯和第二芯经由接合用树脂以良好的接合强度接合。
[0019]可以是，所述第一芯和所述第二芯中的至少一者具有一对外腿部和形成在一对所述外腿部彼此之间的中腿部，在一对所述外腿部的位置，所述第一芯和所述第二芯经由所述接合用树脂接合，在所述中腿部的位置，所述第一芯和所述第二芯没有经由所述接合用树脂接合，在所述第一芯与所述第二芯之间形成有间隙。通过采用这样的方案，例如，能够与间隙的宽度相应地调整线圈装置的电感特性。
[0020]可以是，所述第一芯和所述第二芯组合而构成了EE芯、EI芯、UU芯或UI芯。E芯或U芯至少具有外腿部，因此，通过由E芯或U芯构成第一芯和第二芯中的至少一者，能够在外腿部的位置将第一芯和第二芯经由接合用树脂接合。
附图说明
[0021]图1A是本专利技术的第一实施方式的线圈装置的立体图。
[0022]图1B是表示从图1A所示的线圈装置卸下壳体时的状态的立体图。
[0023]图2是图1A所示的线圈装置的分解立体图。
[0024]图3是图2所示的线轴的立体图。
[0025]图4是图2所示的线轴、线轴罩和盖部件的立体图。
[0026]图5是表示在图2所示的线轴上安装有线轴罩时的状态的立体图。
[0027]图6是表示在图5所示的线轴罩上卷绕有第二电线时的状态的立体图。
[0028]图7A是沿着图1A所示的VIIA
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VIIA线的线圈装置的截面图。
[0029]图7B是沿着图1A所示的VIIB
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VIIB线的线圈装置的截面图。
[0030]图8是本专利技术的第二实施方式的线圈装置的立体图。
[0031]图9是表示图7A所示的壳体的变形例的截面图。
[0032]图10是表示图7A所示的芯的变形例的截面图。
[0033]图11是表示图7A所示的壳体的另一个变形例的截面图。
[0034]图12A是表示在使接合用树脂的杨氏模量为90MPa时对芯组装体施加的应力的分布的模拟结果的图。
[0035]图12B是表示在使接合用树脂的杨氏模量为2MPa时对芯组装体施加的应力的分布的模拟结果的图。
[0036]图13A是表示使接合用树脂的杨氏模量为90MPa时的芯组装体的位移量的模拟结果的图。
[0037]图13B是表示使接合用树脂的杨氏模量为2MPa时的芯组装体的位移量的模拟结果的图。
[0038]附图标记说明
[0039]10、110线圈装置，20线轴，31第一线圈部，32第二线圈部，40芯组装体，40a上部芯，40b下部芯，42a、42b分割芯，44a、44b基底部，440a、440b基底面，441抵接部，46a、46b中腿部，48a、48b外腿部，50分隔罩，60壳体，62底板，620本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种线圈装置，其特征在于，具有：沿着第一轴方向配置的、经由接合用树脂彼此接合的第一芯和第二芯；和板状部件，其在所述第一芯与所述第二芯的接合部的相反侧沿着与所述第一轴方向垂直的面与所述第二芯接触，所述接合用树脂的杨氏模量为90MPa以下。2.根据权利要求1所述的线圈装置，其特征在于：所述接合用树脂的玻璃化转变温度为0℃以下。3.根据权利要求1或2所述的线圈装置，其特征在于：所述板状部件构成用于收纳所述第一芯和所述第二芯的壳体的一部分。4.根据权利要求3所述的线圈装置，其特征在于：在所述壳体的内部填充有灌封树脂。5.根据权利要求4所述的线圈装置，其特征在于：填充在所述壳体的内部的所述灌封树脂的上表面位于比所述第一芯与所述第二芯的接合部靠所述壳体...

【专利技术属性】
技术研发人员：田中琢磨，森田诚，岩仓正明，熊谷胜，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：